【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器领域，具体涉及一种微盘气体传感器。
技术介绍
1、随着社会经济水平的提高，气体传感器受到越来越多的关注。尤其是工业领域的有害气体检测和健康领域的疾病关联气体的检测。目前的气体传感器主要包括半导体气体传感器、电化学气体传感器和光学气体传感器等，光学气体传感器主要包括光纤光谱吸收型和谐振腔折射率偏移型。
2、其中，谐振腔折射率偏移型主要是利用气体折射率变化来影响谐振波长的漂移，但是因为气体折射率很小，气体与微环谐振器之间的作用很弱，对微环谐振器性能要求很高，因此急需设计具有高灵敏度的微环谐振器来改善气体传感器的性能。此外，微环谐振器一般利用硅基材料来制备，硅的热光系数较高，环境温度变化和芯片热量堆积对气体传感器的性能影响较大，因此还需要考虑温度波动的影响。
3、当下急需设计一种灵敏度高、温度依赖性小的谐振腔折射率偏移型的气体传感器，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
1、为了实现本专利技术的目的，本专利技术所采用的技术方案为：一种微盘气体传感器，包括：传感芯片和集成阵列光纤，所述传感芯片设置有传感单元以及参考单元，所述传感单元设有开窗，且涂覆有检测材料。微盘传感芯片设置了相同的多个传感单元来进行数据平均，确保了数据的准确性；同时设置了参考单元，以消除温度波动对气体传感器的影响。其中传感单元进行开窗处理，以涂覆敏感材料，直接与待测气体接触；参考单元不开窗，仅用来感知温度变化引起的谐振波长的偏移。
2、优选的，传感芯片采用u型
3、优选的，集成阵列光纤包括：输入光纤以及输出光纤，u型微盘结构将述输入光纤与输出光纤设置在同一侧。
4、优选的，检测材料包括：脱氧剂以及催化剂。
5、优选的，检测材料的厚度为5nm-10μm。
6、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
7、1.微盘传感芯片设置了相同的多个传感单元来进行数据平均，确保了数据的准确性；同时设置了参考单元，以消除温度波动对气体传感器的影响。其中传感单元进行开窗处理，以涂覆敏感材料，直接与待测气体接触；参考单元不开窗，仅用来感知温度变化引起的谐振波长的偏移。
8、2.将输入光纤和输出光纤设置在同一侧，从而使得阵列光纤与传感芯片集成在一起，提高了芯片的集成度，节省了光纤对齐的实验时间。
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1.一种微盘气体传感器，包括：传感芯片和集成阵列光纤，其特征在于，所述传感芯片设置有传感单元以及参考单元，所述传感单元设有开窗，且涂覆有检测材料。
2.根据权利要求1所述的微盘气体传感器，其特征在于，所述传感芯片采用U型微盘结构。
3.根据权利要求2所述的微盘气体传感器，其特征在于，集成阵列光纤包括：输入光纤以及输出光纤，U型微盘结构将述输入光纤与输出光纤设置在同一侧。
4.根据权利要求1所述的微盘气体传感器，其特征在于，所述检测材料包括：脱氧剂以及催化剂。
5.根据权利要求4所述的微盘气体传感器，其特征在于，所述检测材料的厚度为5nm-10μm。
6.一种用于权利要求1至5任一项所述的微盘气体传感器的检测方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的微盘气体传感器的检测方法，其特征在于，通过公式(1)和(3)可求出S×k＝Δλ/Δc，Δλ＝0对应于涂覆层不接触含有目标气体的背景气体检测。
8.一种权利要求1至5任一项所述的微盘气体传感器在气体检测中的应用。
【技术特征摘要】
1.一种微盘气体传感器，包括：传感芯片和集成阵列光纤，其特征在于，所述传感芯片设置有传感单元以及参考单元，所述传感单元设有开窗，且涂覆有检测材料。
2.根据权利要求1所述的微盘气体传感器，其特征在于，所述传感芯片采用u型微盘结构。
3.根据权利要求2所述的微盘气体传感器，其特征在于，集成阵列光纤包括：输入光纤以及输出光纤，u型微盘结构将述输入光纤与输出光纤设置在同一侧。
4.根据权利要求1所述的微盘气体传感器，其特征在于，所述检测材料包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏国帅，曹丽敏，
申请(专利权)人：苏州微光电子融合技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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