System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 散热组件及电子设备制造技术_技高网

散热组件及电子设备制造技术

技术编号:42994967 阅读:5 留言:0更新日期:2024-10-15 13:24
本申请涉及一种散热组件及电子设备。散热组件包括框架、热管结构及散热介质。框架具有用于设置功耗器件的第一区域以及与所述功耗器件错开的第二区域;热管结构设于所述框架上并从所述第一区域延伸至所述第二区域,所述热管结构首尾相连形成循环通道,所述热管结构对应所述第一区域的部分用于与所述功耗器件导热接触;散热介质可流动地设于循环通道内,并能够在吸收热量时汽化,在释放热量时液化。上述散热组件,能够有效提升框架对功耗器件的散热性能,且不容易增大框架的重量和体积,有利于兼顾电子设备的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子产品,特别是涉及一种散热组件及电子设备


技术介绍

1、在智能手机、平板电脑、电子阅读器等电子设备中,通常设置包括中框等承载结构的框架对显示屏、主板等元器件提供支撑和保护作用,框架同时在电子设备中起到对主板上的功耗器件等元件提供散热的作用。然而,随着电子设备的迅速发展,电子设备中功耗器件的功率越来越高,业界急需寻求提升电子设备的散热性能的手段。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种能够有效提升散热性能的散热组件及电子设备,以解决上述技术问题。

2、一种散热组件,包括:

3、框架,具有用于设置功耗器件的第一区域以及与所述功耗器件错开的第二区域;

4、热管结构,设于所述框架上并从所述第一区域延伸至所述第二区域,所述热管结构首尾相连形成循环通道,所述热管结构对应所述第一区域的部分用于与所述功耗器件导热接触;及,

5、散热介质,可流动地设于循环通道内,并能够在吸收热量时汽化,在释放热量时液化。

6、一种电子设备,包括功耗器件以及如上所述的散热组件,所述功耗器件对应所述框架的第一区域设置。

7、上述散热组件,当功耗器件运行而发热时,在循环通道内且位于第一区域的散热介质能够吸收功耗器件产生的热量,从而汽化为汽塞,沿循环通道流动至第二区域,在第二区域放热液化形成液塞再次沿循环通道流动至第一区域吸收功耗器件产生的热量。由此,将热管结构集成于框架中,能够有效提升框架对功耗器件的散热性能,适应功耗器件功率的增大,提升电子设备的性能稳定性和使用寿命,并且,热管结构集成于框架内的设计,热管结构的设置不容易增大框架的重量和体积,有利于兼顾电子设备的小型化设计。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述框架包括中框、沿周向连接于所述中框的边框,以及设于所述边框背向所述中框一侧的背板,所述中框具有所述第一区域,所述框架中至少所述中框设有所述热管结构。

3.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述热管结构由所述中框延伸至所述边框,或者由所述中框延伸至所述边框和所述背板。

4.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述边框和所述背板中的至少一者设有所述热管结构,且所述边框和所述背板中的至少一者上的热管结构与所述中框的热管结构相对独立。

5.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述中框设有多个相对独立的所述热管结构。

6.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述热管结构与所述中框相对独立,且嵌设于所述中框内;或者,所述中框包括基板和盖板,所述基板朝向所述盖板的一侧设有首尾连通的槽道,所述盖板盖设于所述基板上并覆盖所述槽道,以与所述基板共同形成所述热管结构,所述槽道形成所述循环通道。

7.根据权利要求1-6任一项所述的散热组件,其特征在于,所述热管结构至少位于所述第一区域的部分的内壁面设有亲水涂层;和/或,所述热管结构至少位于所述第二区域的部分的内壁面设有疏水涂层。

8.根据权利要求1-6任一项所述的散热组件,其特征在于,所述热管结构至少位于所述第一区域的部分的内壁面设有毛细结构,且至少部分的所述毛细结构的孔隙在所述循环通道的其中一个循环方向上逐渐增大。

9.根据权利要求1-6任一项所述的散热组件,其特征在于,所述散热组件还包括设于所述循环通道内的特斯拉阀结构、多孔面板、半圆面板或螺旋扰流杆。

10.根据权利要求1-6任一项所述的散热组件,其特征在于,所述框架还具有位于所述第一区域和所述第二区域之间的隔热区域,所述热管结构位于所述隔热区域内的部分的导热系数小于位于所述第一区域和所述第二区域的部分。

11.根据权利要求1-6任一项所述的散热组件,其特征在于,所述热管结构包括至少三个相互间隔且并排设置的子管道结构,至少三个所述子管道结构依次相连并构成首尾相连的所述热管结构。

12.根据权利要求1-6任一项所述的散热组件,其特征在于,所述散热介质在所述循环通道内的充液量为10%-90%。

13.一种电子设备,其特征在于,包括功耗器件以及如权利要求1-12任一项所述的散热组件,所述功耗器件对应所述框架的第一区域设置。

14.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括主板和散热元件,所述主板的至少部分对应所述第一区域设置,所述功耗器件设于所述主板背向所述第一区域的一侧,所述散热元件设于所述功耗器件背向所述主板的一侧并与所述功耗器件导热接触。

15.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括主板,所述主板的至少部分对应所述第一区域设置,所述功耗器件设于所述主板朝向所述第一区域的一侧。

...

【技术特征摘要】

1.一种散热组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述框架包括中框、沿周向连接于所述中框的边框,以及设于所述边框背向所述中框一侧的背板,所述中框具有所述第一区域,所述框架中至少所述中框设有所述热管结构。

3.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述热管结构由所述中框延伸至所述边框,或者由所述中框延伸至所述边框和所述背板。

4.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述边框和所述背板中的至少一者设有所述热管结构,且所述边框和所述背板中的至少一者上的热管结构与所述中框的热管结构相对独立。

5.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述中框设有多个相对独立的所述热管结构。

6.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述热管结构与所述中框相对独立,且嵌设于所述中框内;或者,所述中框包括基板和盖板,所述基板朝向所述盖板的一侧设有首尾连通的槽道,所述盖板盖设于所述基板上并覆盖所述槽道,以与所述基板共同形成所述热管结构,所述槽道形成所述循环通道。

7.根据权利要求1-6任一项所述的散热组件,其特征在于,所述热管结构至少位于所述第一区域的部分的内壁面设有亲水涂层;和/或,所述热管结构至少位于所述第二区域的部分的内壁面设有疏水涂层。

8.根据权利要求1-6任一项所述的散热组件,其特征在于,所述热管结构至少位于所述第一区域的部分的内壁面设有毛细结构,且至少部分的所述毛细结构的孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘少斌朱义为姜华文
申请(专利权)人:深圳市万普拉斯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1