一种增强砖电源稳固性的电路板封装结构制造技术

本技术公开了电路板设计领域中的一种增强砖电源稳固性的电路板封装结构，包括多个设置在电路板上的砖电源焊盘，砖电源焊接在所述砖电源焊盘上，且所述电路板上设有第一连接孔，所述砖电源上设有与所述第一连接孔一一对应的第二连接孔，连接件依次穿过所述第一连接孔、所述第二连接孔，以将所述砖电源稳固连接在所述电路板上。本技术解决了现有的砖电源焊接在电路板上时不够稳固，从而导致脱焊或连接不良的问题，本技术能够增加砖电源在电路板上的稳固性，防止砖电源脱焊或连接不良，避免影响砖电源的正常使用，提高整个电路系统的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板设计，具体地说，是涉及一种增强砖电源稳固性的电路板封装结构。

技术介绍

1、砖电源是电源模块中的一种重要类型，它的出现主要得益于现代电子设备对高功率的需求。由于其功率大的特点，经过模块化封装后形状类似于砖块，因此也被称为砖块电源。这种砖块电源在设计和生产过程中，充分考虑到了现代电路板的空间限制和承重能力。砖电源具有强大的功率输出能力，可以满足各种高负荷电子设备的能源需求。由于其模块化的封装形式，砖块电源能够方便地集成到各种电路系统中，成为保障设备正常运行的关键部件。

2、在电路板的设计中，通常会遇到一些砖电源的项目，砖电源是一个体积相对较大的器件，重量也是比较重的，则砖电源焊接在电路板上时不够稳固，从而导致脱焊或连接不良，这不仅会影响砖电源的正常使用，还可能对整个电路系统的稳定性和可靠性造成影响。

3、以上缺陷，亟需解决。

技术实现思路

1、为了解决现有的砖电源焊接在电路板上时不够稳固，从而导致脱焊或连接不良的问题，本技术提供一种增强砖电源稳固性的电路板封装结构。

2、本技术技术方案如下所述：

3、一种增强砖电源稳固性的电路板封装结构，包括多个设置在电路板上的砖电源焊盘，砖电源焊接在所述砖电源焊盘上，且所述电路板上设有第一连接孔，所述砖电源上设有与所述第一连接孔一一对应的第二连接孔，连接件依次穿过所述第一连接孔、所述第二连接孔，以将所述砖电源稳固连接在所述电路板上。

4、根据上述方案的本技术，多个所述砖电源焊盘分为两排间隔设置。

5、根据上述方案的本技术，两排所述砖电源焊盘之间设有第一禁布区。

6、根据上述方案的本技术，所述第一禁布区设置在两排所述砖电源焊盘的中间位置。

7、根据上述方案的本技术，两排所述砖电源焊盘分为第一排砖电源焊盘、第二排砖电源焊盘，且所述第一排砖电源焊盘的砖电源焊盘数量为三个，所述第二排砖电源焊盘的砖电源焊盘数量为五个。

8、根据上述方案的本技术，所述第二连接孔为两个，两个所述第二连接孔设置在所述砖电源的对角。

9、根据上述方案的本技术，所述第二连接孔的直径大于所述砖电源焊盘的直径。

10、根据上述方案的本技术，所述第一连接孔上设置有第二禁布区。

11、根据上述方案的本技术，所述连接件的长度为4mm～5.5mm。

12、根据上述方案的本技术，所述第二连接孔的孔径为3.35mm～3.45mm。

13、根据上述方案的本技术，其有益效果在于：

14、上述增强砖电源稳固性的电路板封装结构中，连接件依次穿过第一连接孔、第二连接孔，以将砖电源稳固连接在电路板上，能够增加砖电源在电路板上的稳固性，防止砖电源脱焊或连接不良，避免影响砖电源的正常使用，提高整个电路系统的稳定性和可靠性。

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【技术保护点】

1.一种增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，包括多个设置在电路板上的砖电源焊盘，砖电源焊接在所述砖电源焊盘上，且所述电路板上设有第一连接孔，所述砖电源上设有与所述第一连接孔一一对应的第二连接孔，连接件依次穿过所述第一连接孔、所述第二连接孔，以将所述砖电源稳固连接在所述电路板上。

2.根据权利要求1所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，多个所述砖电源焊盘分为两排间隔设置。

3.根据权利要求2所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，两排所述砖电源焊盘之间设有第一禁布区。

4.根据权利要求3所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，所述第一禁布区设置在两排所述砖电源焊盘的中间位置。

5.根据权利要求2所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，两排所述砖电源焊盘分为第一排砖电源焊盘、第二排砖电源焊盘，且所述第一排砖电源焊盘的砖电源焊盘数量为三个，所述第二排砖电源焊盘的砖电源焊盘数量为五个。

6.根据权利要求1所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，所述第二连接孔为两个，两个所述第二连接孔设置在所述砖电源的对角。

7.根据权利要求1所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，所述第二连接孔的直径大于所述砖电源焊盘的直径。

8.根据权利要求1所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，所述第一连接孔上设置有第二禁布区。

9.根据权利要求1所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，所述连接件的长度为4mm~5.5mm。

10.根据权利要求1所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，所述第二连接孔的孔径为3.35mm~3.45mm。

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【技术特征摘要】

1.一种增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，包括多个设置在电路板上的砖电源焊盘，砖电源焊接在所述砖电源焊盘上，且所述电路板上设有第一连接孔，所述砖电源上设有与所述第一连接孔一一对应的第二连接孔，连接件依次穿过所述第一连接孔、所述第二连接孔，以将所述砖电源稳固连接在所述电路板上。

2.根据权利要求1所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，多个所述砖电源焊盘分为两排间隔设置。

3.根据权利要求2所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，两排所述砖电源焊盘之间设有第一禁布区。

4.根据权利要求3所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，所述第一禁布区设置在两排所述砖电源焊盘的中间位置。

5.根据权利要求2所述的增强砖电源稳固性的电路板封装结构，其特征在于，两排所述砖电源焊盘分为第一排...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴键峰，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：