【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印刷线路板，具体涉及一种软硬结合板之软板外形的加工方法，尤其适用于摄像头模组或消费性电子产品的软板硬结合板。
技术介绍
1、摄像头模组或消费性电子产品的软硬结合板的特点为板厚薄、尺寸小、精度高，软板弯折区域的外形加工方法一般有镭射切割或模具冲型等，在成型时铣刀会捞到软板pi材料造成有毛边，若软板弯折区域的外形加工方法为镭射切割，此毛边会导致镭射切割不透，加大能量生产则会产生严重的碳化，若软板弯折区域的外形加工方法为模具冲型，此毛边会反粘、残留在模具上造成软板的压伤、刮伤等不良。若采用先做镭射切割或模具冲型后再做成型则会有以下两个问题点：一是软板外形只做一条线形加工成型时pi材料会缠绕在铣刀上，造成铣刀捞型不良。二是软板外形做回形加工，回形加工时产生的废料清理浪费时间且不易清理，直接增加生产时间，同时回形加工比线形路径更长，也直接增加了生产成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是在于克服现有技术中存在的不足，提供一种软硬结合板之软板外形的加工方法。本专利技术通过严格控制半固化粘接片开窗尺寸和半固化粘接片与软板的对位精度，让成型铣刀捞在硬板区，能够解决软硬结合板成型时铣刀捞到软板产生的毛边不良，解决因毛边产生产软板压伤、刮伤的品质不良，尤其适合摄像头模组或消费性电子产品的软板硬结合板生产。
2、为实现以上技术目的，本专利技术实施例采用的技术方案是：一种软硬结合板之软板外形的加工方法，包括以下步骤：
3、步骤s1、提供刚挠印刷线路板软板，所述软板
4、步骤s2、将步骤s1中制作完线路图形的所述软板走棕化处理后在弯折区域贴合上覆盖膜和下覆盖膜，用于保护所述弯折区域的线路，并进行快压、烘烤；
5、步骤s3、在所述软板上依需求选定位置进行冲孔，形成数量不少于4个的第一圆孔，并对软板层测量涨缩倍率r；
6、步骤s4、准备半固化粘接片，并且在对应软板弯折区域进行开窗，同步在对应软板冲孔位置钻取第二圆孔，所述第二圆孔与所述第一圆孔的数量相同、尺寸相同；
7、步骤s5、制作对位治具，在治具上对应所述第一圆孔的位置钻取第三圆孔，所述第三圆孔与所述第一圆孔的数量相同、尺寸相同，在钻孔位置设置弹簧pin针，弹簧pin针尺寸比所述第一圆孔的尺寸小0.05mm；
8、步骤s6、将软板与半固化粘接片使用对位治具进行对位预贴，预贴温度80-150℃，时间10-60秒；
9、步骤s7、在步骤s6的半固化粘接片的上下表面设置铜箔，并进行压合，并依所需工艺制作到外形成型；
10、步骤s8、成型铣刀捞型时，距离软板外形0.6-1.0mm设置捞型路径，使铣刀捞在硬板区，避免铣刀直接捞软板而产生毛边不良；
11、步骤s9、对所述软板的外形进行加工，完成软硬结合板之软板外形的加工。
12、进一步地，步骤s4中所述开窗的涨缩倍率与所述软板的测量涨缩倍率r相同，开窗尺寸比软板外形大0.5mm。
13、进一步地，步骤s5中所述第三圆孔的涨缩倍率与所述软板的测量涨缩倍率r相同。
14、进一步地，步骤s2中所述上覆盖膜和下覆盖膜的快压压力为：70-150kg，快压温度为：160-210℃，快压时间为：1-4分钟，烘烤温度为：100-190℃，烘烤时间为60-200分钟。
15、进一步地，步骤s4中所述半固化粘接片为低流胶半固化粘接片，软硬结合板压合时其流胶量小于0.5mm。
16、本专利技术实施例中的技术方案具有以下有益效果：
17、本专利技术在不增加工艺流程与成本的情况下，针对软硬结合板的半固化粘接片压合时流胶小于0.5mm的特性，开窗时进行特殊设计，即能保证半固化粘接片不会流胶到软板，又能保证成型时铣刀不捞到软板pi材料，避免了软板毛边造成的不良。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种软硬结合板之软板外形的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的软硬结合板外形的加工方法，其特征在于，步骤S4中所述开窗的涨缩倍率与所述软板（1）的测量涨缩倍率R相同，开窗尺寸比软板外形大0.5mm。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板外形的加工方法，其特征在于，步骤S5中所述第三圆孔（7）的涨缩倍率与所述软板（1）的测量涨缩倍率R相同。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板外形的加工方法，其特征在于，步骤S2中所述上覆盖膜（1-3）和下覆盖膜（1-4）的快压压力为：70-150kg，快压温度为：160-210℃，快压时间为：1-4分钟，烘烤温度为：100-190℃，烘烤时间为60-200分钟。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板外形的加工方法，其特征在于，步骤S4中所述半固化粘接片（3）为低流胶半固化粘接片，软硬结合板压合时其流胶量小于0.5mm。
【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板之软板外形的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的软硬结合板外形的加工方法，其特征在于，步骤s4中所述开窗的涨缩倍率与所述软板（1）的测量涨缩倍率r相同，开窗尺寸比软板外形大0.5mm。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板外形的加工方法，其特征在于，步骤s5中所述第三圆孔（7）的涨缩倍率与所述软板（1）的测量涨缩倍率r相同。
4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。