【技术实现步骤摘要】
本申请的实施例涉及一种封装结构。
技术介绍
1、可携带式心电图机可随身携带记录器，装置于病患身上并且可以长时间检测病患数据。具体地，在目前的设计中，如图1所示，图1示出了可携带式心电图机的封装结构10。如图1所示，嵌入在封装结构10中的电池11(诸如凝胶电池)必须通过额外的电源进行充电c，以及再充电rc。然而，密封在密封层13中的电池11和心电图芯片12在与基板14的连接处经常会在多次拉动后出现裂纹g。
2、此外，大多数电池11较厚，即使是柔性电池的封装结构的厚度h，也通常高于几十毫米级厚(即使使用薄凝胶电池)，这影响了弯曲的要求。目前的可携带式心电图机的封装结构10难以将当前电池11的充电c功能用于全天候健康监护，例如ecg(侦测心脏数据)芯片12物联网需求。另外，该封装结构10的热量储存(来自体温和电池使用)容易衰减电池11功能并影响敏感的心电图芯片12。因此，现有的可携带式心电图机的封装结构10存在以下问题：
3、1)目前的技术不能在该封装结构10中设计独立的电源，例如自供电充电装置；
4、2)物联网应用/全天候健康监护的需要一个用于充电和再充电的自供电设备；以及
5、3)在制造上，封装结构(pkg)级的成本是平面级(pnl)/晶圆级(wl)的几倍。
6、可见，现有的心电图机存在充电、无法微小化的问题，并且由于需贴附在病患身上，其封装结构(装置)必须是可弯曲的并且要避免裂缝的产生，另外长时间病患贴附时，还会有热能影响到心电图晶片功率的问题。因此，继续一种可挠、没有
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本申请利用电热效应的原理，将人体与室温差转换成一个电压而生成电流。
2、本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：第一热电发电器元件，包括间隔设置的至少一对p型和n型热电效应材料；功能晶片，与所述第一热电发电器元件间隔设置；以及线路层，电连接所述第一热电发电器元件和所述功能晶片，并且包括至少两个电连接件，所述至少两个电连接件连接所述第一热电发电器元件的面向所述线路层的下表面并且设置在所述第一热电发电器元件的邻近所述功能晶片的一侧处。
3、在一些实施例中，该封装结构还包括：密封层，密封所述第一热电发电器元件与所述功能晶片。
4、在一些实施例中，所述密封层具有可挠性。
5、在一些实施例中，所述密封层暴露所述第一热电发电器元件的上表面和所述功能晶片的上表面，其中，所述第一热电发电器元件的上表面是远离所述线路层的表面。
6、在一些实施例中，所述第一热电发电器元件的上表面和所述功能晶片的上表面齐平。
7、在一些实施例中，该封装结构还包括：基板，设置在所述线路层上并且与所述第一热电发电器元件和所述功能晶片位于所述线路层的相对侧处，其中，所述基板是可挠性基板。
8、在一些实施例中，该封装结构还包括：导电胶，设置在所述基板的与所述线路层相对的侧处，
9、在一些实施例中，所述基板的部分通过所述导电胶暴露。
10、在一些实施例中，所述导电胶包括设置在所述第一热电发电器元件正下方的第一部分以及设置在所述功能晶片正下方的第二部分，其中，所述第一部分与所述第二部分间隔开。
11、在一些实施例中，所述功能晶片包括天线晶片和侦测晶片，其中，所述天线晶片与所述侦测晶片并排设置在所述第一热电发电器元件的一侧处。
12、在一些实施例中，所述p型和n型热电效应材料为多对，并且彼此互相堆叠设置。
13、在一些实施例中，所述密封层中含有芯，所述芯设置在所述第一热电发电器元件与所述功能晶片周围，并且通过所述密封层分别与所述第一热电发电器元件和所述功能晶片间隔开。
14、在一些实施例中，该封装结构还包括：第二热电发电器元件，设置在所述第一热电发电器元件的与所述功能晶片相对的一侧。
15、在一些实施例中，所述功能晶片通过导电元件与所述线路层电连接。
16、在一些实施例中，所述导电元件的上表面高于所述至少两个电连接件的上表面，其中，所述导电元件的上表面是靠近所述功能晶片的表面，并且所述至少两个电连接件的上表面是靠近所述第一热电发电器元件的表面。
17、在一些实施例中，所述p型和n型热电效应材料为多对，并且彼此间隔开设置，其中，每对所述p型和n型热电效应材料均连接至所述两个电连接件。
18、在一些实施例中，所述p型和n型热电效应材料为多对，并且多对所述p型和n型热电效应材料设置为单层或多层结构。
19、本申请的另一些实施例还提供了一种封装结构，包括：线路层；热电发电器元件，包括间隔设置的至少一对p型和n型热电效应材料；功能晶片，与所述热电发电器元件间隔设置在所述线路层的一侧处；其中，所述热电发电器元件中的所述至少一对p型和n型热电效应材料通过接合线电连接所述线路层，并且所述接合线设置在靠近所述功能晶片的一侧处。
20、在一些实施例中，该封装结构还包括：密封层，密封所述热电发电器元件和所述功能晶片，其中，所述密封层的上表面高于所述热电发电器元件的远离所述线路层的上表面和所述功能晶片的远离所述线路层的上表面。
21、在一些实施例中，所述热电发电器元件通过粘合层附接至所述线路层。
22、综上，本申请在可挠性基板之上使用热电发电器(teg)元件作为可自体发电的电源，并且使用功能晶片(天线与侦测晶片(ecg晶片))做电性连接，从而解决充电、可挠等的问题。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封层具有可挠性。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封层暴露所述第一热电发电器元件的上表面和所述功能晶片的上表面，其中，所述第一热电发电器元件的上表面是远离所述线路层的表面。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一热电发电器元件的上表面和所述功能晶片的上表面齐平。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述功能晶片包括天线晶片和侦测晶片，
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述p型和n型热电效应材料为多对，并且彼此互相堆叠设置。
10.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封层中含有芯，所述芯设置在所述第一热电发电器元件与所述功能晶片周围，并且通过所述密封层
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封层具有可挠性。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封层暴露所述第一热电发电器元件的上表面和所述功能晶片的上表面，其中，所述第一热电发电器元件的上表面是远离所述线路层的表面。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一热电发电器元件的上表面和所述功能晶片的上表面齐平。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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