【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光器件，具体涉及一种一体成型氛围灯。
技术介绍
1、目前的氛围灯主要通过导光板、壳体、灯板和封装胶进行组装，将导光板、灯板依次安装在壳体内，并通过封装胶进行塑封，这种加工方法需要对氛围灯进行多次灌胶，且容易出现封装操作失误导致氛围灯气密性差的情况，影响氛围灯的出光光效。
2、申请号为202021173796.8的技术方案公开了汽车氛围灯、汽车氛围灯系统及汽车，通过安装基座将发光模组设置在透光的内饰面板的背面，且发光模组的发光面朝向内饰面板，从而实现将汽车氛围灯设置在内饰面板的背面，使用时，发光模组发出的光线通过内饰面板发射出，形成“面”光源，提高灯光氛围效果，这种氛围灯封装方式通过依次层叠和扣合的方式进行封装，导致氛围灯结构各个部件之间的连接位置之间容易出现缝隙，影响氛围灯的密封性能，氛围灯的内部元器件中容易受到外部环境的影响，从而影响氛围灯的出光光效和产品可靠性，降低产品的使用寿命。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种一体成型氛围灯，通过将导光板和外壳体设置为一体成型结构，提高氛围灯的气密性，减少外部环境对氛围灯内部元器件的性能影响，从而提高氛围灯的出光光效、产品可靠性及寿命。
2、本专利技术提供了一种一体成型氛围灯，所述一体成型氛围灯包括：外壳体和灯板，所述外壳体包括导光板和设置在导光板四周的若干个挡板，所述导光板与若干个所述挡板形成一体成型的开槽结构；
3、所述开槽结构设置带有安装
4、进一步的，所述槽体空间基于所述灯板划分为第一容纳空间和第二容纳空间；
5、所述第一容纳空间的深度为h1，所述h1的取值范围为：1mm≤h1≤3mm。
6、进一步的，所述第二容纳空间的深度为h2，所述h2的取值范围为：2mm≤h2≤50mm。
7、进一步的，所述一体成型氛围灯还包括封装层，所述灯板的背部与所述开槽结构槽口之间形成第一容纳空间，所述封装层填充在所述第一容纳空间内。
8、进一步的，所述导光板的外侧面设置为磨砂面，或所述导光板的外侧面设置为带凹凸状的网点结构。
9、进一步的，所述安装部设置有用于承载灯板的台阶面。
10、进一步的，所述开槽结构的内部设置有阶梯结构，基于所述阶梯结构形成所述安装部的台阶面。
11、进一步的，所述阶梯结构的侧壁上设置有若干个加强筋。
12、进一步的，所述若干个加强筋沿所述外壳体的长度方向均匀排布；
13、或所述若干个加强筋沿所述外壳体的长度方向按预设间距排列。
14、进一步的，所述开槽结构的底部设置有定位柱，所述灯板上设置有定位孔；
15、所述定位柱插接在所述定位孔内。
16、进一步的，所述封装层为单层胶结构，或所述封装层为双层胶结构。
17、进一步的，所述封装层为单层胶结构时，所述单层胶为双组份有机硅灌封胶。
18、进一步的，所述单层胶结构的粘度为a，所述a的取值范围为：700mpa.s≤a≤800mpa.s。
19、进一步的，所述封装层为双层胶结构时，所述双层胶结构包括第一封装胶和第二封装胶；
20、所述第一封装胶覆盖在灯板和外壳体相接位置的间隙，所述第二封装胶覆盖在所述第一容纳空间内。
21、进一步的，所述第一封装胶的流动性低于所述第二封装胶的流动性。
22、本专利技术提供了一种一体成型氛围灯，所述一体成型氛围灯通过一体成型加工形成带有导光板结构的外壳体，简化外壳体的结构，减少灌胶封装次数，提高灯板封装的便捷性。基于一体成型结构，提高氛围灯结构的气密性，减少外部环境对氛围灯内部元器件的性能影响，从而提高氛围灯的出光光效、产品可靠性及寿命。
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1.一种一体成型氛围灯，其特征在于，所述一体成型氛围灯包括：外壳体和灯板，所述外壳体包括导光板和设置在导光板四周的若干个挡板，所述导光板与若干个所述挡板形成一体成型的开槽结构；
2.如权利要求1所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述槽体空间基于所述灯板划分为第一容纳空间和第二容纳空间；
3.如权利要求2所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述第二容纳空间的深度为h2，所述h2的取值范围为：2mm≤h2≤50mm。
4.如权利要求2所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述一体成型氛围灯还包括封装层，所述灯板的背部与所述开槽结构槽口之间形成第一容纳空间，所述封装层填充在所述第一容纳空间内。
5.如权利要求1所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述导光板的外侧面设置为磨砂面，或所述导光板的外侧面设置为带凹凸状的网点结构。
6.如权利要求1所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述安装部设置有用于承载灯板的台阶面。
7.如权利要求6所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述开槽结构的内部设置有阶梯结构，基于所述阶梯结构形成所述安装
8.如权利要求7所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述阶梯结构的侧壁上设置有若干个加强筋。
9.如权利要求8所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述若干个加强筋沿所述外壳体的长度方向均匀排布；
10.如权利要求1所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述开槽结构的底部设置有定位柱，所述灯板上设置有定位孔；
11.如权利要求4所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述封装层为单层胶结构，或所述封装层为双层胶结构。
12.如权利要求11所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述封装层为单层胶结构时，所述单层胶为双组份有机硅灌封胶。
13.如权利要求12所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述单层胶结构的粘度为a，所述a的取值范围为：700mPa.s≤a≤800mPa.s。
14.如权利要求11所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述封装层为双层胶结构时，所述双层胶结构包括第一封装胶和第二封装胶；
15.如权利要求14所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述第一封装胶的流动性低于所述第二封装胶的流动性。
...【技术特征摘要】
1.一种一体成型氛围灯，其特征在于，所述一体成型氛围灯包括：外壳体和灯板，所述外壳体包括导光板和设置在导光板四周的若干个挡板，所述导光板与若干个所述挡板形成一体成型的开槽结构；
2.如权利要求1所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述槽体空间基于所述灯板划分为第一容纳空间和第二容纳空间；
3.如权利要求2所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述第二容纳空间的深度为h2，所述h2的取值范围为：2mm≤h2≤50mm。
4.如权利要求2所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述一体成型氛围灯还包括封装层，所述灯板的背部与所述开槽结构槽口之间形成第一容纳空间，所述封装层填充在所述第一容纳空间内。
5.如权利要求1所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述导光板的外侧面设置为磨砂面，或所述导光板的外侧面设置为带凹凸状的网点结构。
6.如权利要求1所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述安装部设置有用于承载灯板的台阶面。
7.如权利要求6所述的一体成型氛围灯，其特征在于，所述开槽结构的内部设置有阶梯结构，基于所述阶梯结构形成所述安装部的...
【专利技术属性】
技术研发人员：岑浩辉，郑德全，左清跃，宋涛涛，陈科昭，杨璐，龚丹雷，孙光霞，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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