布线电路基板集合体板制造技术

布线电路基板集合体板具备多个布线电路基板和以排列状态支承布线电路基板的支承板。布线电路基板具备辨别标记形成部，该辨别标记形成部形成用于辨别布线电路基板是合格品还是次品的辨别标记。辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部用于防止辨别标记从辨别标记形成部流出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种布线电路基板集合体板(assembly sheet)。
技术介绍
搭载在硬盘驱动器上的带电路的悬挂基板(回路付寸》《> )3 >基板)被制 造成如下的带电路的悬挂基板集合体板在一个金属支承基板上形成多个带电路的悬挂基 板。 更具体地说，在带电路的悬挂基板集合体板在其制造中，在一个金属支承基板上 以排列状态形成带电路的悬挂基板之后，以与带电路的悬挂基板的外形形状对应地局部切 除金属支承基板，由此形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承板。由此，带 电路的悬挂基板被制造成在一个金属支承基板上以排列状态设置有多个带电路的悬挂基 板的带电路的悬挂基板集合体板。 并且，带电路的悬挂基板适当地从上述带电路的悬挂基板集合体板分离而广泛应 用于各种电气设备、电子设备上。 已知在这种带电路的悬挂基板集合体板上与带电路的悬挂基板对应地设置用于 辨别合格品还是次品的辨别标记。 例如，提出了如下技术在带电路的悬挂基板集合体板上，带电路的悬挂基板在被 支承板所支承的状态下分别被进行检查，利用签字笔(毡笔(felt pen))对检查的结果被 判断为次品的带电路的悬挂基板分别涂布辨别标记(墨)(作标记(marking))，由此辨别出 作标记的带电路的悬挂基板为次品(例如，参照日本特开2000-151070号公报)。
技术实现思路
在日本特开2000-151070号公报中提出的带电路的悬挂基板集合体板上，在带电路的悬挂基板的规定位置上涂布辨别标记(墨)，但是存在以下问题在作该标记时，辨别标记(墨)从上述规定位置流出，污染带电路的悬挂基板集合体板、其周围。 本专利技术的目的在于提供一种能够防止辨别标记污染布线电路基板集合体板、其周围的布线电路基板集合体板。 本专利技术的布线电路基板集合体板具备多个布线电路基板和以排列状态支承上述 布线电路基板的支承板，该布线电路基板集合体板的特征在于，上述布线电路基板具备形 成有辨别标记的辨别标记形成部，该辨别标记用于辨别上述布线电路基板是合格品还是次 品，上述辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部防止上述辨别标记从上述辨别标记形 成部流出。 根据该布线电路基板集合体板，在布线电路基板的辨别标记形成部中形成辨别标 记来表示该布线电路基板为合格品或者次品的情况下，通过阻挡部能够有效防止辨别标记 从辨别标记形成部流出。 因此，能够防止辨别标记污染布线电路基板集合体板、其周围。3 另外，在本专利技术的布线电路基板集合体板中，优选的是上述布线电路基板具备 金属支承层；形成在上述金属支承层上的基底绝缘层；形成在上述基底绝缘层上的导体图 案；以及在上述基底绝缘层上以覆盖上述导体图案的方式形成的覆盖绝缘层，其中，上述支 承板由上述金属支承层构成，上述阻挡部由从如下组中选择的至少一种层构成，该组由上 述基底绝缘层、上述导体图案以及上述覆盖绝缘层构成。 在该布线电路基板集合体板中，布线电路基板和支承板都能够由相同的金属支承 层形成。另外，布线电路基板和阻挡部都能够由相同的从如下组中选择的至少一种层形成， 该组由基底绝缘层、导体图案以及覆盖绝缘层构成。 因此，能够实现制造工序的简单化，从而能够得到生产效率良好的布线电路基板 集合体板。附图说明 图1示出作为本专利技术的布线电路基板集合体板的一个实施方式的带电路的悬挂 基板集合体板的俯视图。 图2示出图1所示的带电路的悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板的放大俯视 图。 图3示出图2所示的带电路的悬挂基板的沿着A-A线的截面图。 图4是表示带电路的悬挂基板集合体板的制造方法的工序图，其中，(a)示出准备金属支承基板的工序；(b)示出在金属支承基板上以形成阻挡部的图案来形成基底绝缘层的工序；(c)示出在基底绝缘层上形成导体图案的工序；(d)示出在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层的工序；(e)示出切除金属支承基板的工序；(f)示出在作为次品的带电路的悬挂基板的辨别标记形成部上形成辨别标记的工序；(g)示出从支承板去除作为次品的带电路的悬挂基板的工序。 图5示出作为本专利技术的布线电路基板集合体板的其它实施方式(阻挡部由基底绝 缘层和覆盖绝缘层形成的方式)的带电路的悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板的辨 别标记的截面图。 图6示出作为本专利技术的布线电路基板集合体板的其它实施方式(阻挡部由覆盖绝 缘层形成的方式)的带电路的悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板的辨别标记的截面 图。 图7示出作为本专利技术的布线电路基板集合体板的其它实施方式(阻挡部由导体图 案形成的方式)的带电路的悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板的辨别标记的截面图。 图8示出作为本专利技术的布线电路基板集合体板的其它实施方式(阻挡部由金属支 承层形成的方式)的带电路的悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板的辨别标记的截面 图。具体实施例方式图1是作为本专利技术的布线电路基板集合体板的一个实施方式的带电路的悬挂基 板集合体板的俯视图，图2是图1所示的带电路的悬挂基板集合体板的带电路的悬挂基板 的放大俯视图，图3是图2所示的带电路的悬挂基板的沿着A-A线的截面图，图4是表示带4电路的悬挂基板集合体板的制造方法的工序图。此外，在图1和图2中，为了明确表示导体 图案8的相对配置，省略了覆盖绝缘层9 (后述)。 在图1中，该带电路的悬挂基板集合体板1具备作为多个布线电路基板的带电路 的悬挂基板2和支承带电路的悬挂基板2的支承板3。 带电路的悬挂基板2相互隔着间隔以排列状态配置在支承板3内，通过能够切断 的支承部17被支承板13所支承。 该带电路的悬挂基板2安装有硬盘驱动器的磁头(未图示)，抵抗当磁头和磁盘 (未图示)相对移动时的空气流，保持该磁头与磁盘之间的微小的间隔来支承该磁头。在带 电路的悬挂基板2上一体地形成用于连接磁头和读写基板(未图示)的导体图案8。 此外，关于导体图案8后面进行叙述，如图2所示，导体图案8 —体地具备磁头侧 连接端子12，其用于与磁头的连接端子进行连接；外部侧连接端子13，其用于与读写基板 的连接端子进行连接；以及布线ll，其用于连接磁头侧连接端子12与外部侧连接端子13。 如图3所示，带电路的悬挂基板2具备金属支承层6 ;形成在金属支承层6上的 基底绝缘层7 ;形成在基底绝缘层7上的导体图案8 ;以及以覆盖导体图案8的方式形成在 基底绝缘层7上的覆盖绝缘层9。 如图1所示，金属支承层6和后述的支承板3都由金属支承基板14(参照图4的 (a))形成，由以与带电路的悬挂基板2的外形形状对应的形状在长度方向上延伸的平带状 的薄板形成。在金属支承层6上，如图2所示，在带电路的悬挂基板2上，在其前端部(长 度方向的一个端部)上设有万向架(gimbal)10，该万向架IO形成为夹着磁头侧连接端子 12，用于安装磁头。另外，作为形成包括金属支承层6的金属支承基板14的金属，例如使用 不锈钢、42合金等，优选使用不锈钢。另外，包括金属支承层6的金属支承基板14的厚度例 如为10 100 ii m，优选为15 50 ii m。 如图3所示，基底绝缘层7形成在金属支承层6的整个上表面(除了与后述的辨别 标记形成部4对应的部分以外)上。另外，作为形成基底绝缘层7的绝缘体，例如使用聚酰 亚胺(polyimide本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板集合体板，具备多个布线电路基板和以排列状态支承上述布线电路基板的支承板，该布线电路基板集合体板的特征在于，上述布线电路基板具备形成有辨别标记的辨别标记形成部，该辨别标记用于辨别上述布线电路基板是合格品还是次品，上述辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部防止上述辨别标记从上述辨别标记形成部流出。

【技术特征摘要】
JP 2009-1-9 2009-003872一种布线电路基板集合体板，具备多个布线电路基板和以排列状态支承上述布线电路基板的支承板，该布线电路基板集合体板的特征在于，上述布线电路基板具备形成有辨别标记的辨别标记形成部，该辨别标记用于辨别上述布线电路基板是合格品还是次品，上述辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部防止上述辨别标记从上述辨...

【专利技术属性】
技术研发人员：石垣沙织，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]