【技术实现步骤摘要】
本申请涉及激光器检测工具，特别是涉及一种封装材料极限承受温度测试装置。
技术介绍
1、在光纤激光器制作过程和工业应用中，激光器的密封性是影响激光器输出稳定性的一个重要因素。目前，光纤激光器的封装盖板主要有金属盖板和塑料盖板两种。金属盖板属盖板具有高硬度、密封性好等优势，但它的成本也较高；塑料盖板相对于金属盖板则质量轻巧、成本低廉，但是激光器的散射光与塑料盖板发生作用时，产生的热量会使得塑料盖板变软，若是激光器持续工作，塑料盖板的温度会不断上升，超过塑料盖板所能承受温度的临界值后会导致塑料盖板被烧毁。
2、极限承受温度是塑料盖板在烧毁前的最高温度，测定出所使用的塑料盖板的极限承受温度，就可以在制造激光器时减小盖板被烧毁的概率，从而能够更好的保障激光器工作的稳定性与可靠性。
3、目前对于散射光的产生以及散射光对于封装盖板的材料相互作用所产生的效果还未进行过系统地、可量化地、安全地、精确地研究和分析。即目前还没有一种比较好的封装材料极限承受温度测试装置能够便捷地、安全地且精确地基于散射光与塑料盖板相互作用来测试塑料盖板的极限承受温度。
技术实现思路
1、本申请主要提供一种封装材料极限承受温度测试装置，以解决现行缺乏基于散射光与塑料盖板相互作用来测试塑料盖板的极限承受温度的工具的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装材料极限承受温度测试装置。该封装材料极限承受温度测试装置包括：散射光产生组件，包括半导体泵浦源、激光器腔体
3、根据本申请提供的一种封装材料极限承受温度测试装置，所述过渡光纤上所述熔接点的数量是从零开始逐步增加的，且每增加一个熔接点，所述红外热像仪进行一次测量，直至所述实际变形量达到预设阈值为止。
4、根据本申请提供的一种封装材料极限承受温度测试装置，所述过渡光纤第n次的熔接偏移量大于第n-1次的熔接偏移量，1≤n≤x，n为整数。
5、根据本申请提供的一种封装材料极限承受温度测试装置，所述熔接点从所述输出光纤为起始按次序沿所述过渡光纤分布。
6、根据本申请提供的一种封装材料极限承受温度测试装置，所述测量组件还包括形变测量仪，所述形变测量仪设置于所述测试盖板背离所述过渡光纤的一侧，所述形变测量仪用于检测所述测试盖板的实际形变量。
7、根据本申请提供的一种封装材料极限承受温度测试装置，所述封装材料极限承受温度测试装置还包括支撑柱，所述支撑柱支撑于所述激光器腔体和所述测试盖板之间，使得所述测试盖板悬设于所述过渡光纤及其所述熔接点上方。
8、根据本申请提供的一种封装材料极限承受温度测试装置，所述熔接点处采用与所述过渡光纤的折射率相同的胶水进行固定。
9、根据本申请提供的一种封装材料极限承受温度测试装置，所述散射光产生组件还包括激光器输出头，所述过渡光纤的另一端与所述激光器输出头的输入光纤相熔接；
10、所述测量组件还包括激光功率计，所述激光功率计设置于所述激光器输出头的一端，用于检测所述激光器输出头的输出功率。
11、根据本申请提供的一种封装材料极限承受温度测试装置，所述激光功率计用于在所述过渡光纤上未设置有所述熔接点时检测所述激光器输出头的原始输出功率，以及在每增加一个所述熔接点时，对应检测一次所述激光器输出头的输出功率，并记录前后两次所述输出功率的功率差。
12、根据本申请提供的一种封装材料极限承受温度测试装置，所述封装材料极限承受温度测试装置还包括控制器和显示装置，所述控制器用于获取所述功率差及对应的所述温度值，并在所述显示装置上绘制出所述功率差与所述温度值的变化曲线。
13、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种封装材料极限承受温度测试装置。本申请中通过搭建基于半导体激光器的散射光产生组件，以提供可产生均匀散射光的测试平台，通过逐步增加过渡光纤上的熔接点，以改变发出的散射光功率，从而来控制散射光对测试盖板作用而产生升温，且通过判断测试盖板的实际变形量达到预设阈值，从而确定对应获得的温度值为测试盖板的极限承受温度，从而良好地实现了测试盖板对散射光承受性能的实验模拟，该装置结构简单，通过一根过渡光纤上进行多次错位熔接即可，无需引入其他光学元件；通过调节熔接点可以量化地控制散射光功率，进而改变散射光的强度，调节散射光对测试盖板产生的温度；且该方式易于操作，测试结果也比较稳定。
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1.一种封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述过渡光纤上所述熔接点的数量是从零开始逐步增加的，且每增加一个熔接点，所述红外热像仪进行一次测量，直至所述实际变形量达到预设阈值为止。
3.根据权利要求1所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述过渡光纤第n次的熔接偏移量大于第n-1次的熔接偏移量，1≤n≤X，n为整数。
4.根据权利要求3所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述熔接点从所述输出光纤为起始按次序沿所述过渡光纤分布。
5.根据权利要求1所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述测量组件还包括形变测量仪，所述形变测量仪设置于所述测试盖板背离所述过渡光纤的一侧，所述形变测量仪用于检测所述测试盖板的实际形变量。
6.根据权利要求1所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述封装材料极限承受温度测试装置还包括支撑柱，所述支撑柱支撑于所述激光器腔体和所述测试盖板之间，使得所述测试盖板悬设于所述过渡光纤及
7.根据权利要求1所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述熔接点处采用与所述过渡光纤的折射率相同的胶水进行固定。
8.根据权利要求1-7任一项所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述散射光产生组件还包括激光器输出头，所述过渡光纤的另一端与所述激光器输出头的输入光纤相熔接；
9.根据权利要求8所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述激光功率计用于在所述过渡光纤上未设置有所述熔接点时检测所述激光器输出头的原始输出功率，以及在每增加一个所述熔接点时，对应检测一次所述激光器输出头的输出功率，并记录前后两次所述输出功率的功率差。
10.根据权利要求9所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述封装材料极限承受温度测试装置还包括控制器和显示装置，所述控制器用于获取所述功率差及对应的所述温度值，并在所述显示装置上绘制出所述功率差与所述温度值的变化曲线。
...【技术特征摘要】
1.一种封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述过渡光纤上所述熔接点的数量是从零开始逐步增加的，且每增加一个熔接点，所述红外热像仪进行一次测量，直至所述实际变形量达到预设阈值为止。
3.根据权利要求1所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述过渡光纤第n次的熔接偏移量大于第n-1次的熔接偏移量，1≤n≤x，n为整数。
4.根据权利要求3所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述熔接点从所述输出光纤为起始按次序沿所述过渡光纤分布。
5.根据权利要求1所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述测量组件还包括形变测量仪，所述形变测量仪设置于所述测试盖板背离所述过渡光纤的一侧，所述形变测量仪用于检测所述测试盖板的实际形变量。
6.根据权利要求1所述的封装材料极限承受温度测试装置，其特征在于，所述封装材料极限承受温度测试装置还包括支撑柱，所述支撑柱支撑于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋峰，李雄杰，师腾飞，樊鹏，蔡永清，吕张勇，党建堂，
申请(专利权)人：苏州创鑫激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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