一种插件电容器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插件电容器封装结构，包括顶壳、绝缘密封胶圈和底壳，所述绝缘密封胶圈设有内弯折结构，且所述绝缘密封胶圈内侧设有一凸环，所述顶壳的周边容置在所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中，所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下，所述底壳自下包合在所述绝缘密封胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。借此，本实用新型专利技术的插件电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点，另外该封装结构所使用的零件较少，进而可降低产品制造成本，并且制造工艺简单。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种插件电容器封装结构。
技术介绍
插件电容器由于具有体积小、容量大、耐高温等优点，因此其已广泛应用 于噪声旁路、滤波器、积分电路、振荡电路等电路中。图1示出了现有插件电容器封装结构，该插件电容器封装结构20包括依次固接的顶壳21、中槽壳22 和底壳23，所述顶壳21和中槽壳22之间的空间内装有电解液等电解材料。 所述顶壳21、中槽壳22和底壳23—般为五金材料制成，且三者交合处设有 一绝缘密封圈24，用于绝缘和密封内载的电解材料。由于现有制造工艺限制， 一般插件电容器封装结构20内的绝缘密封圈24都无法耐高温，其受热易变形 进而导致漏液，使得零件报废并损坏其他元器件。另外，现有插件电容器封装 结构的组件较为繁多，其导致制造成本较高。综上可知，所述现有技术的插件电容器封装结构，在实际使用上显然存在 不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种插件电容器封装结构， 其具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点；另可降低产品制造成本，且 制造工艺简单。为了实现上述目的，本技术提供一种插件电容器封装结构，包括顶壳、 绝缘密封胶圈和底壳，所述绝缘密封胶圈设有内弯折结构，且所述绝缘密封胶 圈内侧设有一凸环，所述顶壳的周边容置在所述绝缘密封胶圈的内弯折结构 中，所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下，所述底壳自下包合在所述绝缘密 封胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。根据本技术的插件电容器封装结构，所述顶壳的周边呈弯折型，且所述顶壳的周边扣入所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中。根据本技术的插件电容器封装结构，所述底壳通过冲压折边包合在所 述绝缘密封胶圈上。根据本技术的插件电容器封装结构，所述顶壳呈碟形；和/或，所述底壳呈杯形。根据本技术的插件电容器封装结构，所述绝缘密封胶圈的横截面呈对 称双J形。根据本技术的插件电容器封装结构，所述顶壳和/或底壳由金属制成。 根据本技术的插件电容器封装结构，所述顶壳和/或底壳由不锈钢冲 模制成。根据本技术的插件电容器封装结构，所述绝缘密封胶圈由耐热合成工 程塑胶注塑制成。根据本技术的插件电容器封装结构，所述顶壳和底壳之间的中间槽内 装有电解材料。根据本技术的插件电容器封装结构，所述绝缘密封胶圈与所述底壳相 接触的边角呈圆弧状。本技术的插件电容器封装结构由顶壳、绝缘密封胶圈和底壳构成，所 述顶壳的周边容置在绝缘密封胶圈的弯折结构中，所述底壳自下包合在绝缘密 封胶圈上。在这种结构下，本插件电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形的优点，其耐高温达265~290°C;其次，本插件电容器封装结构的密封性好， 不会漏电解材料；另外，本插件电容器封装结构所使用的零件较少，只需要顶 壳、绝缘密封胶圈和底壳这三个零件，省去了现有中槽壳这一零件，进而可降 低产品制造成本；并且，所述绝缘密封胶圈和顶壳可以直接组装在一起，不需 将顶壳埋入注射模具中包边注塑成型绝缘密封胶圈，因此制造工艺更为简单； 最后，所述绝缘密封胶圈与底壳相接触的边角呈圆弧状，该圆弧状边角与底壳 之间形成一定的空隙，在挤压或者受热状态下该空隙可为绝缘密封胶圈提供变 形缓冲之作用，因此密封性能更佳。附图说明图1是现有插件电容器封装结构的剖面示意图；图2是本技术的插件电容器封装结构的剖面示意图3是本技术的插件电容器封装结构的绝缘密封胶圈的剖面示意图4是本技术的插件电容器封装结构的顶壳的立体结构图5是本技术的插件电容器封装结构的底壳的立体结构图6是本技术的插件电容器封装结构的第一封装工序剖面示意图7是本技术的插件电容器封装结构的第二封装工序剖面示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图 及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图2是本技术的插件电容器封装结构的剖面示意图，该插件电容器封 装结构lO包括一个顶壳ll、 一个绝缘密封胶圈12以及一个底壳13。所述绝 缘密封胶圈12设有内弯折结构，如图3所示，所述绝缘密封胶圈12的横截面 呈对称双J形(即J形内弯折结构)，且绝缘密封胶圈12内侧设有一凸环123， 所述顶壳11的周边容置在绝缘密封胶圈12的内弯折结构中，所述顶壳11的 周边顶端抵靠于凸环123下，所述底壳13自下包合在绝缘密封胶圈12上。并 在顶壳11和底壳13之间形成一中间槽14，该中间槽14内可装有插件电容器 所需的电解材料，例如海绵质的电解材料。本技术之所以让底壳13包合 在绝缘密封胶圈12上，是因为这种结构在高温受热下，绝缘密封胶圈12和底 壳13之间的结合处不易发生变形，从而保证了良好的耐热性和密封性。更好 的是，所述绝缘密封胶圈12与底壳13相接触的边角121呈圆弧状，该圆弧状 边角121与底壳13之间形成一定的空隙122，在挤压或者受热状态下该空隙 122可为绝缘密封胶圈12提供变形缓冲之作用，因此密封性更佳。所述顶壳11和/或底壳13优选由金属制成，更好的是两者由不锈钢冲模 制成。所述绝缘密封胶圈12具有高耐热性，其可由耐热合成工程塑胶注塑制 成。如图4所示，所述顶壳ll优选呈碟形，且顶壳ll的周边呈弯折型，该弯 折型有利于顶壳11和绝缘密封胶圈12之间更好的固定，且顶壳11的周边直 接扣入绝缘密封胶圈12的内弯折结构中，顶壳11的周边顶端抵靠于凸环123下，即可完成两者的组装。如图5所示，所述底壳13优选呈杯形，更好的是底壳13通过冲压折边包合在绝缘密封胶圈12上。需指出的是，本技术的 顶壳11和底壳13在尺寸和形状方面并无任何限制，其可根据实际需要而定。本技术插件电容器封装结构的制造工序含零件制造和封装两大部分一、 零件制造工序实例，其各步骤并无顺序之分。1) 开冲压模具，将一不锈钢片冲压成型为如图4所示的碟形顶壳11，且顶壳ll的周边呈弯折型。2) 开冲压模具，将一不锈钢片冲压成型为如图5所示的杯形底壳13。3) 开注射成型模具，将耐热合成工程塑胶注射成型为如图3所示的绝缘 密封胶圈12，该绝缘密封胶圈12的横截面呈对称双J形(即J形内弯折结构)， 且绝缘密封胶圈12内侧设有一凸环123，该凸环12的底径约为O.lmm。二、 封装工序实例。1) 将不锈钢顶壳11扣入绝缘密封胶圈12内，如图6所示，顶壳11的周 边容置在绝缘密封胶圈12的J形内弯折结构中，且顶壳11的周边顶端抵靠于 凸环123之下以起到固定作用。所述绝缘密封胶圈12和顶壳11可以直接组装 在一起，不需将顶壳ll埋入注射模具中包边注塑成绝缘密封胶圈12，因此制 造工艺更为简单，不需要投入大量的注射成型机器，且生产率更高。值得注意 的是，本技术插件电容器封装结构IO尤其适用于绝缘密封胶圈12较宽、 较厚的零件。2) 在扣入绝缘密封胶圈12的不锈钢顶壳11内装入海绵质电解材料；3) 将不锈钢下壳13套在绝缘密封胶圈12的底部。4) 如图7所示，顶壳ll、绝缘密封胶圈12和下壳13三个零件套好后放 入下固定模22中，并用上冲模21冲压，使得底壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插件电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、绝缘密封胶圈和底壳，所述绝缘密封胶圈设有内弯折结构，且所述绝缘密封胶圈内侧设有一凸环，所述顶壳的周边容置在所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中，所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下，所述底壳自下包合在所述绝缘密封胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。

【技术特征摘要】
1、一种插件电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、绝缘密封胶圈和底壳，所述绝缘密封胶圈设有内弯折结构，且所述绝缘密封胶圈内侧设有一凸环，所述顶壳的周边容置在所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中，所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下，所述底壳自下包合在所述绝缘密封胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。2、 根据权利要求1所述的插件电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳 的周边呈弯折型，且所述顶壳的周边扣入所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中。3、 根据权利要求l所述的插件电容器封装结构，其特征在于，所述底壳 通过冲压折边包合在所述绝缘密封胶圈上。4、 根据权利要求1所述的插件电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳 呈碟形；和/或，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琮怀，
申请(专利权)人：王琮怀，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]