【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆卡盘生产，更具体地说，本技术涉及一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置。
技术介绍
1、半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置是一种用于对半导体晶圆卡盘进行表面处理的设备。晶圆卡盘是用于固定半导体晶圆的装置，其表面需要具备良好的耐腐蚀性能，以保证在制造过程中不受化学物质的侵蚀。
2、耐腐蚀陶瓷镀层装置通过物理或化学方法，在晶圆卡盘的表面形成一层耐腐蚀的陶瓷镀层。这层陶瓷镀层可以提供良好的耐腐蚀性能，使晶圆卡盘能够在化学处理过程中长时间保持稳定的性能，同时陶瓷镀层还具备优异的表面平整度和光滑度，有助于保护晶圆表面不受划伤和污染。
3、其中，经检索发现，专利申请号cn202222536481.0的专利公开了一种电镀洗边装置，包括洗边腔室、承载单元、喷嘴单元及喷嘴转动单元，喷嘴单元包括喷嘴、喷嘴固定杆及供液管，喷嘴转动单元带动喷嘴固定杆往复转动，以使喷嘴在第一偏向角与第二偏向角之间转换；
4、该结构在使用时，通过位于第一偏向角时，晶圆逆时针旋转，位于第二偏向角时，晶圆顺时针旋转，能完全除去晶圆边缘缺口处镀层金属，提高晶圆良率，方便对现有设备直接改造，节约设备成本，但是在对半导体晶圆卡盘进行腐蚀陶瓷镀层时，不易于对卡盘进行导料，同时再进行镀层卡盘外侧不易于调节，从而造成镀层效果不理想。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，旨在解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本技术
3、所述导料镀层组件包括设置在底座上用于镀层的耐腐蚀陶瓷镀层室，所述耐腐蚀陶瓷镀层室的一侧设置有位置可调的支撑座，所述支撑座上设置有角度可调的支撑臂；
4、所述支撑臂的一端活动连接有轴销座，所述轴销座的底部设置有防护箱；
5、所述防护箱的表面一侧设置有角度可调的l板，所述l板的顶部开设有两个用于对工件进行限位的卡槽，两个所述卡槽的表面一侧均设置有安装在l板上用于支撑的支撑板，且各所述支撑板上均设置有位移传感器，所述防护箱的两侧均设置有限位杆，所述限位杆的一端延伸至支撑座上并与支撑座活动连接，所述限位杆的端部且位于防护箱内设置有用于支撑的轴销架，所述轴销架与防护箱可拆卸连接；
6、可以看出，上述技术方案中，支撑臂旋转从而使得防护箱能够通过限位杆的限位沿着限位杆与防护箱连接处的轴心点旋转，对防护箱的角度进行调节，从而调节了工件在进行镀层时的角度，并且通过第三电机驱动l板旋转，从而使得工件在进行镀层时再次进行旋转，从而实现对工件进行镀层时多角度调节的功能，以提高装置在进行镀层时的便捷性和多样性，也提高镀层效果
7、可选的，在一种可能的实施方式中，所述支撑座上设置有用于驱动支撑臂旋转的第一电机，所述支撑座的底部两侧均设置有滑轮，两个所述滑轮的底部均滑动连接有安装在底座上的滑杆，两个所述滑杆之间设置有安装在底座上的第二电机，所述第二电机的输出端设置有与支撑座螺纹连接的丝杆，所述防护箱的内部设置有用于驱动l板旋转的第三电机；
8、本技术的技术效果和优点：
9、通过设置导料镀层组件，与现有技术相比，整体设计简单，结构合理，通过各个结构的相应配合使用，支撑臂旋转从而使得防护箱能够通过限位杆的限位沿着限位杆与防护箱连接处的轴心点旋转，对防护箱的角度进行调节，从而调节了工件在进行镀层时的角度；
10、并且通过第三电机驱动l板旋转，从而使得工件在进行镀层时再次进行旋转，从而实现对工件进行镀层时多角度调节的功能，以提高装置在进行镀层时的便捷性和多样性，也提高镀层效果；
11、通过第二电机驱动丝杆旋转驱动支撑座通过滑轮沿着滑杆的导向在底座上位移，将工件输送至耐腐蚀陶瓷镀层室内进行耐腐蚀陶瓷镀层，提高导料时的便捷性。
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1.一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，包括用于支撑的底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设置有导料镀层组件；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，其特征在于：两个所述卡槽(10)的表面一侧均设置有安装在L板(9)上用于支撑的支撑板(11)，且各所述支撑板(11)上均设置有位移传感器(12)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，其特征在于：所述防护箱(7)的两侧均设置有限位杆(6)，所述限位杆(6)的一端延伸至支撑座(3)上并与支撑座(3)活动连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，其特征在于：所述限位杆(6)的端部且位于防护箱(7)内设置有用于支撑的轴销架(8)，所述轴销架(8)与防护箱(7)可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，其特征在于：所述支撑座(3)上设置有用于驱动支撑臂(4)旋转的第一电机(13)，所述支撑座(3)的底部两侧均设置有滑轮(14)。
6.根据权利要求5所述的一
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，其特征在于：所述第二电机(16)的输出端设置有与支撑座(3)螺纹连接的丝杆(17)，所述防护箱(7)的内部设置有用于驱动L板(9)旋转的第三电机(18)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，包括用于支撑的底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设置有导料镀层组件；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，其特征在于：两个所述卡槽(10)的表面一侧均设置有安装在l板(9)上用于支撑的支撑板(11)，且各所述支撑板(11)上均设置有位移传感器(12)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，其特征在于：所述防护箱(7)的两侧均设置有限位杆(6)，所述限位杆(6)的一端延伸至支撑座(3)上并与支撑座(3)活动连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆卡盘的耐腐蚀陶瓷镀层装置，其特征在于：所述限位杆(6)的端部且位于防护箱(7)内设置有用于支撑的轴销架(8)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，刘志锋，罗江龙，彭超，
申请(专利权)人：昆山哈铂精密装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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