【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及压敏胶，特别涉及一种应用于fpc软板的无基材双面粘性材料。
技术介绍
1、柔性电路板(fpc)是一种在可弯曲的轻薄塑料片上嵌入电路设计的印刷电路板，其质量轻、厚度薄并且可自由弯曲折叠。而压敏胶由于具有较持久的粘接力和内聚力，并且可以在弯曲折叠的过程中保持较好的粘性，因此较适用于柔性电路板。
2、压敏胶主要有三大类：橡胶型、丙烯酸型和有机硅型。相比于其他两类压敏胶，丙烯酸压敏胶的适用温度范围较宽，具有优异的耐紫外和化学品性能，并且成本适中，因此其应用目前最为广泛。但是电路板有时会出现散热不好，导致热量大量聚集的问题，高温下丙烯酸压敏胶的粘性性能可能会变差。
3、专利cn201910961438公开了一种导电双面胶带，该申请使用丙烯酸压敏胶和导电基材等成分，提高了双面胶带的导电稳定性和耐磨性，但其没有解决电子元器件可能散热不好，导致热量大量聚集影响胶粘性的问题；专利cn202110103530公开了一种易剥离的可重工双面胶带及其制备方法，该申请利用丙烯酸压敏胶制得了一种五层结构，解决了主要运用于电子终端产品的重工双面胶带再剥离性差的问题，但其也没有解决电子元器件温度过高时影响压敏胶性能的问题。
4、因此，市面上急需一种适用于fpc软板的耐热且粘性好的双面粘性材料。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种应用于fpc软板的无基材双面粘性材料及其制备方法。本专利技术的双面粘性材料包括压敏胶层和贴合在压敏胶层
2、为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下：
3、本专利技术一方面提供了一种应用于fpc软板的无基材双面粘性材料，所述无基材双面粘性材料包括压敏胶层和贴合在压敏胶层双面的离型膜；所述压敏胶层包括丙烯酸树脂、固化剂和导电填料；所述丙烯酸树脂按照重量份数计，包括以下原料：丙烯酸丁酯57-64份，丙烯酸异辛酯17-22份，甲基丙烯酸甲酯6-10份，丙烯酸2-7份，改性甲基丙烯酸羟丙酯4-6份，改性甲基丙烯酸2-4份，链转移剂0.8-1.2份，引发剂0.5-1份，乙酸乙酯80-100份；所述固化剂用量为丙烯酸树脂重量的0.7％-1.8％；所述导电填料用量为丙烯酸树脂重量的4.5％-7.5％。
4、在本专利技术的一些实施方案中，所述固化剂为异氰酸酯。
5、异氰酸酯是一类常用的化学固化剂，其异氰酸酯基团会与丙烯酸树脂的活性氢原子发生亲电反应，从而使粘性材料具有较高的粘接强度和较长的使用寿命。
6、在本专利技术的一些实施方案中，所述导电填料为铜粉、镍粉和银粉中的一种或多种。
7、铜粉、镍粉和银粉是常用的导电填料，其掺杂在压敏胶层中，可以提高电路板的导电性能，使压敏胶更适用于fpc软板。
8、在本专利技术的一些实施方案中，所述改性甲基丙烯酸羟丙酯的制备方法包括如下步骤：将3,5-二羟基苯乙酸和对甲苯磺酸加入甲基丙烯酸羟丙酯中，搅拌15-20min，在70-75℃的温度下反应3-4h，反应结束后冷却至室温柱层析分离，得到改性甲基丙烯酸羟丙酯。
9、甲基丙烯酸羟丙酯是一种常见的丙烯酸酯单体，其可以与其它的单体共聚形成丙烯酸树脂。但是通过现有的常用丙烯酸酯单体共聚形成的丙烯酸树脂的耐热性能仍然不够，当电路板散热故障时高温会严重影响胶粘性能。申请人利用3,5-二羟基苯乙酸对甲基丙烯酸羟丙酯进行改性，在对甲苯磺酸的催化作用下，3,5-二羟基苯乙酸的羧基会和甲基丙烯酸羟丙酯的羟基发生酯化反应，一方面，改性甲基丙烯酸羟丙酯在结构中引入了耐热的苯环结构，从而使得共聚得到的丙烯酸树脂的耐热性能明显提升；另一方面，申请人意外发现加入改性甲基丙烯酸羟丙酯后压敏胶的损耗因子值增大且剥离强度提升，这可能是因为改性甲基丙烯酸羟丙酯中含有两个酚羟基和一个酯基，使得丙烯酸树脂内形成了更多的氢键，提高了分子链的相互作用力，使得压敏胶的冷流效果增强，损耗因子值增大，从而提高了压敏胶的剥离强度。
10、在本专利技术的一些实施方案中，所述步骤s1中甲基丙烯酸羟丙酯和3,5-二羟基苯乙酸的质量比为1：(0.93-1.29)。
11、优选地，所述步骤s1中甲基丙烯酸羟丙酯和3,5-二羟基苯乙酸的质量比为1：1.17。
12、申请人通过选用特定质量比的甲基丙烯酸羟丙酯和3,5-二羟基苯乙酸，使得改性甲基丙烯酸羟丙酯参与共聚形成的丙烯酸型压敏胶具有良好的耐高温性能和剥离强度。
13、在本专利技术的一些实施方案中，所述改性甲基丙烯酸的制备方法包括如下步骤：在甲苯中加入甲基丙烯酸、异十八烷醇和三氟甲磺酸钪，搅拌13-18min，在66-73℃的温度下反应2.5-3.5h，柱层析分离，得到改性甲基丙烯酸。
14、申请人意外的发现，改性甲基丙烯酸羟丙酯虽然提高了压敏胶的耐高温能力和剥离强度，但是其结构中的苯环是刚性结构，在一定程度上降低了压敏胶的韧性。本申请利用异十八烷醇对甲基丙烯酸进行改性，在三氟甲磺酸钪的催化下，异十八烷醇的羟基与甲基丙烯酸的羧基发生酯化反应，从而将较长的烷基链引入甲基丙烯酸的结构，从而使得压敏胶的坚韧性明显提高，更适用于fpc软板。
15、在本专利技术的一些实施方案中，所述步骤(1)中甲基丙烯酸和异十八烷醇的质量比为1：(2.51-3.77)。
16、优选地，所述步骤(1)中甲基丙烯酸和异十八烷醇的质量比为1：3.15。
17、申请人通过调控甲基丙烯酸和异十八烷醇的质量比能够使压敏胶的坚韧性更好。
18、在本专利技术的一些实施方案中，所述链转移剂为十二烷基硫醇。
19、十二烷基硫醇是一种常用的链转移剂，其具有较大的链转移常数，在自由基聚合过程中添加链转移剂可以调节和控制聚合产物的分子量，从而使得到的丙烯酸树脂具有较好的粘性性能。
20、在本专利技术的一些实施方案中，所述引发剂为偶氮二异丁腈或过氧化二苯甲酰。
21、偶氮二异丁腈或过氧化二苯甲酰是常用的引发剂，其易分解生成自由基，从而引发了自由基聚合过程，使丙烯酸酯单体共聚成丙烯酸树脂。
22、本专利技术另一方面提供了一种应用于fpc软板的无基材双面粘性材料的制备方法，包括以下步骤：
23、ⅰ.在乙酸乙酯中加入丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、改性甲基丙烯酸羟丙酯、改性甲基丙烯酸和链转移剂，在75-80℃的温度下保温10-15min，加入引发剂后反应2.5-3.5h，再升温至90-95℃，保温40-60min，冷却至室温后出料，得到丙烯酸树脂；
24、ⅱ.将固化剂和导电填料加入步骤ⅰ制得的丙烯酸树脂中，搅拌15-25mi本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种应用于FPC软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述无基材双面粘性材料包括压敏胶层和贴合在压敏胶层双面的离型膜；
2.根据权利要求1所述的一种应用于FPC软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述固化剂为异氰酸酯。
3.根据权利要求1所述的一种应用于FPC软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述导电填料为铜粉、镍粉和银粉中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种应用于FPC软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述改性甲基丙烯酸羟丙酯的制备方法包括如下步骤：将3,5-二羟基苯乙酸和对甲苯磺酸加入甲基丙烯酸羟丙酯中，搅拌15-20min，在70-75℃的温度下反应3-4h，反应结束后冷却至室温柱层析分离，得到改性甲基丙烯酸羟丙酯。
5.根据权利要求4所述的一种应用于FPC软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述步骤S1中甲基丙烯酸羟丙酯和3,5-二羟基苯乙酸的质量比为1：(0.93-1.29)。
6.根据权利要求1所述的一种应用于FPC软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述改性甲基丙烯酸的制备方法包括
7.根据权利要求6所述的一种应用于FPC软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述步骤(1)中甲基丙烯酸和异十八烷醇的质量比为1：(2.51-3.77)。
8.根据权利要求1所述的一种应用于FPC软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述链转移剂为十二烷基硫醇。
9.根据权利要求1所述的一种应用于FPC软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述引发剂为偶氮二异丁腈或过氧化二苯甲酰。
10.一种权利要求1-9任一项所述的应用于FPC软板的无基材双面粘性材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种应用于fpc软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述无基材双面粘性材料包括压敏胶层和贴合在压敏胶层双面的离型膜；
2.根据权利要求1所述的一种应用于fpc软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述固化剂为异氰酸酯。
3.根据权利要求1所述的一种应用于fpc软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述导电填料为铜粉、镍粉和银粉中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种应用于fpc软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述改性甲基丙烯酸羟丙酯的制备方法包括如下步骤：将3,5-二羟基苯乙酸和对甲苯磺酸加入甲基丙烯酸羟丙酯中，搅拌15-20min，在70-75℃的温度下反应3-4h，反应结束后冷却至室温柱层析分离，得到改性甲基丙烯酸羟丙酯。
5.根据权利要求4所述的一种应用于fpc软板的无基材双面粘性材料，其特征在于，所述步骤s1中甲基丙烯酸羟丙酯和3,5-二羟基苯乙酸的质量比为1：(0...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴凌峰，孙伟，何怀青，秦欢欢，钟建锋，
申请(专利权)人：安徽明讯新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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