【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊剂加工领域，具体涉及一种焊剂加工搅拌装置。
技术介绍
1、锡膏是一种常用语电子焊接的材料，是由细小的细颗粒和流动剂组成的混合物，锡膏是由细小的锡粉颗粒和流动性较高的助焊剂组成的混合物，在经过一段时间的存储或者运输时，锡粉和助焊剂会出现分层或沉淀的情况，搅拌锡膏可以将其混合均匀，确保产品的一致性。
2、现有的锡膏混合设备多为上部开口的混料结构，通过搅拌轴进行搅拌处理，但是该搅拌结构存在边角难以搅拌到，且搅拌角度较为单一的情况，搅拌效果一般。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种焊剂加工搅拌装置，详见下文阐述。
2、为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
3、本技术提供的一种焊剂加工搅拌装置，包括承载架，所述承载架的高端转动连接有混料搅拌箱，所述承载架上设有用于驱动所述混料搅拌箱摆动的伸缩杆，所述混料搅拌箱外端装有马达，所述马达的输出端伸入所述混料搅拌箱内部，且连接有混料杆，所述混料搅拌箱远离所述马达的一侧为开口结构，该开口处活动连接有密封盖板。
4、进一步的，所述混料搅拌箱外侧连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸伸缩端与所述密封盖板相连接。
5、进一步的，所述伸缩气缸与所述密封盖板的连接端转动配合。
6、进一步的，所述混料搅拌箱侧壁呈两个锥形结构，锥形的大端相互连接。
7、进一步的，所述承载架呈倒置的“t”形结构，所述承载架上竖直侧壁的高端与所述混料搅拌箱转动连接。<...
【技术保护点】
1.一种焊剂加工搅拌装置，包括承载架(1)，所述承载架(1)的高端转动连接有混料搅拌箱(2)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种焊剂加工搅拌装置，其特征在于：所述混料搅拌箱(2)外侧连接有伸缩气缸(4)，所述伸缩气缸(4)伸缩端与所述密封盖板(5)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种焊剂加工搅拌装置，其特征在于：所述伸缩气缸(4)与所述密封盖板(5)的连接端转动配合。
4.根据权利要求1或2所述的一种焊剂加工搅拌装置，其特征在于：所述混料搅拌箱(2)侧壁呈两个锥形结构，锥形的大端相互连接。
5.根据权利要求1或2所述的一种焊剂加工搅拌装置，其特征在于：所述承载架(1)呈倒置的“T”形结构，所述承载架(1)上竖直侧壁的高端与所述混料搅拌箱(2)转动连接。
6.根据权利要求1所述的一种焊剂加工搅拌装置，其特征在于：所述混料搅拌箱(2)朝向所述马达(3)的一侧连接有固定筒体(201)，所述固定筒体(201)与所述马达(3)的输出轴之间设有转动密封件(202)。
7.根据权利要求1或6所述的一种焊剂加工搅拌
8.根据权利要求6所述的一种焊剂加工搅拌装置，其特征在于：所述固定筒体(201)上连接有向下延伸的支杆，所述伸缩杆(6)转动连接在所述支杆与所述承载架(1)之间。
...【技术特征摘要】
1.一种焊剂加工搅拌装置，包括承载架(1)，所述承载架(1)的高端转动连接有混料搅拌箱(2)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种焊剂加工搅拌装置，其特征在于：所述混料搅拌箱(2)外侧连接有伸缩气缸(4)，所述伸缩气缸(4)伸缩端与所述密封盖板(5)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种焊剂加工搅拌装置，其特征在于：所述伸缩气缸(4)与所述密封盖板(5)的连接端转动配合。
4.根据权利要求1或2所述的一种焊剂加工搅拌装置，其特征在于：所述混料搅拌箱(2)侧壁呈两个锥形结构，锥形的大端相互连接。
5.根据权利要求1或2所述的一种焊剂加工搅拌装置，其特征在于：所述承载架(1)呈倒置的“t”形结构，所述承载架(1)上竖直侧壁的高端与所述混料搅拌箱(2)转动连接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇宏，蒋建国，滕德峰，
申请(专利权)人：东安县康达焊材有限公司，
类型：新型
国别省市：
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