【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，特别是涉及一种芯片加工装置及芯片制造设备。
技术介绍
1、随着光通讯和半导体技术的快速发展，光通讯设备和半导体芯片的制造需求不断增加。coc（chip on carrier）和cob（chip on board）技术因其高集成度和高可靠性，在光通讯和半导体芯片制造过程中得到了广泛应用。然而，传统的芯片制造设备在贴装过程中面临诸多挑战，特别是在精准判断芯片接触状态和精确控制对芯片的压力方面存在明显不足。
2、传统芯片制造设备通常依赖于各种传感器来判断芯片是否已接触到基板。然而，这些传感器的精度有限，难以在微米级别上实现高精度的接触判断。这种不确定性往往导致芯片在贴装过程中受到过大的机械应力，容易造成芯片的物理损坏。此外，压力控制不当还会影响共晶焊接的效果，导致焊点不均匀、焊接强度不足等问题，进而影响产品的可靠性和性能。
3、需要说明的是，在光通讯设备中，如光模块、光纤放大器和光交换机等，芯片的贴装精度和焊接质量直接关系到设备的性能和稳定性。因此，如何在贴装过程中实现对芯片受力和温度的精确控制，成为了光通讯和半导体制造领域亟待解决的问题。
4、为了解决上述问题，迫切需要一种新型的自动化芯片生产设备，该设备能够在不同规格的芯片贴装过程中，实现对芯片接触状态的精准判断，并精确调整对芯片的压力和温度控制，从而提高贴装的精度和焊接质量，减少芯片损坏，提升产品的可靠性和性能。
5、本申请旨在提供一种芯片加工装置及芯片制造设备，实现对芯片的受力及温度的精准控制，以满足其对
6、本申请的
技术介绍
所公开的以上信息仅用于理解本申请构思的背景，并且可以包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种芯片加工装置及芯片制造设备。
2、一种芯片加工装置，其包括：
3、固定座；
4、吸附组件，所述吸附组件用于吸附芯片；
5、压力调节件，所述压力调节件设于所述固定座；
6、联动支架，所述联动支架的一端与所述压力调节件连接；
7、数显测力计，所述联动支架的另一端通过所述数显测力计与所述吸附组件连接；及
8、升降组件，所述升降组件与所述固定座连接并用于带动所述固定座作升降运动，且所述吸附组件能够在所述升降组件的带动下下降以用于接触所述芯片并将所述芯片抵持在加热台上；
9、其中，所述数显测力计能够在吸附组件接触到所述芯片时产生数值变化，所述压力调节件能够通过所述联动支架带动所述数显测力计和所述吸附组件相对所述固定座作升降运动，并在所述吸附组件接触所述芯片时带动所述吸附组件靠近或远离所述芯片，以调整所述数显测力计的数值及所述吸附组件对所述芯片的压力。
10、上述芯片加工装置至少可以实现如下有益效果：
11、固定座能够在升降组件的带动下下降，以带动吸附组件下方并与加热台上的芯片抵接。当吸附组件刚与芯片接触时，由于芯片被抵接在加热台和吸附组件之间，加热台固定，所以芯片对吸附组件产生反作用力。此时，数显测力计的数值会发生变化，表明吸附组件已与芯片接触。通过这一实时反馈机制，升降组件可以及时停止下降，防止因过度下降导致芯片所受压力过大而损坏，从而提高了贴装过程的安全性和可靠性。
12、当吸附组件刚接触芯片时，芯片所受到的初始压力可能并不是其在加热台上进行共晶焊接的最佳压力值。为此，本装置配备了压力调节件，可以对吸附组件的高度进行二次微调。在此过程中，数显测力计上会实时显示相应的压力数值。例如，当芯片所受压力过小时，可通过压力调节件使吸附组件进一步下降，以增大芯片所受压力；反之，当芯片所受压力过大时，可通过压力调节件使吸附组件上升，以减小芯片所受压力。这种精确的压力调节功能确保了芯片在共晶焊接过程中始终处于最佳压力状态，从而提高了焊接质量和产品可靠性。
13、本芯片加工装置设计灵活，能够适用于不同规格的芯片。无论是尺寸较大的光通讯芯片，还是尺寸较小的半导体芯片，本装置均能通过其高精度的压力调节功能，满足不同规格芯片在加工过程中对压力的不同要求。这样一来，本装置不仅提高了生产线的适应性和灵活性，还减少了更换设备或调整设备设置的频率，提升了生产效率。
14、通过数显测力计和压力调节件的协同工作，本芯片加工装置能够实现高精度的压力调节。数显测力计提供实时的压力反馈，确保调节过程中的每一步都在可控范围内进行，避免了因人为误差或设备误差导致的压力不准确问题。与此同时，压力调节件的精确微调功能进一步保证了压力调节的精度和稳定性，从而提高了整个加工过程的可靠性。
15、综上所述，本芯片加工装置通过精准的接触判断、实时的压力微调功能、对多规格芯片的适应性以及高调节精度和可靠性，显著提升了芯片贴装和共晶焊接的质量，满足了现代光通讯和半导体制造领域对高精度和高可靠性的需求。
16、在其中一个实施例中，所述芯片加工装置还包括光检测组件，所述光检测组件包括光栅读数头和标尺，所述标尺设于所述固定座，所述光栅读数头设于所述吸附组件，所述光栅读数头能够在吸附组件的带动下相对所述固定座上的标尺移动以检测所述吸附组件的位移变化。标尺设于固定座上，而光栅读数头设于吸附组件上。当吸附组件在升降过程中移动时，光栅读数头能够相对于固定座上的标尺进行移动，从而检测出吸附组件的位移变化。这种光学检测方式具有高分辨率和高灵敏度，能够精确捕捉微小的位移变化，确保吸附组件在贴装过程中始终处于最佳位置。通过光检测组件所检测到的吸附组件的位移变化，可以再次核实吸嘴所处的状态，并能直观显示出吸附组件此时的位置数据，从而实现对吸附组件位移变化的高精度检测。光检测组件提供的位移数据为系统提供了实时的反馈信息。这些数据可以与数显测力计的压力数据相结合，形成一个闭环控制系统。实时的位移反馈使得系统能够在吸附组件接触芯片的瞬间，立即做出响应，停止升降组件的运动，防止因过度位移导致的芯片损坏。这一功能显著提高了贴装过程的安全性和可靠性。光检测组件提供的位移数据为压力调节件的微调过程提供了重要参考。在进行压力微调时，吸附组件的每一次微小移动都会被光栅读数头精确检测并记录下来。结合数显测力计的压力数据，操作人员可以根据光检测组件提供的位移信息，精确调整吸附组件的高度，确保芯片所受压力始终处于最佳范围。这种高精度的压力调节功能进一步提升了共晶焊接的质量和一致性。本实施例通过引入光检测组件，进一步增强了芯片加工装置的位移检测精度和实时反馈能力。结合数显测力计和压力调节件，实现了高精度、高可靠性的芯片贴装和共晶焊接过程，满足了现代光通讯和半导体制造领域对高精度、高效率和高可靠性的需求。
17、在其中一个实施例中，所述吸附组件包括活动架、加热吸嘴和导向轨，所述导向轨设于所述固定座的侧面并沿高度方向延伸设置，所述活动架滑动设置于所述导向轨，所述加热吸嘴设于所述活动架，所述加热吸嘴用于吸附所述芯片及将所述芯片抵持本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片加工装置，其特征在于，所述芯片加工装置还包括光检测组件，所述光检测组件包括光栅读数头和标尺，所述标尺设于所述固定座，所述光栅读数头设于所述吸附组件，所述光栅读数头能够在吸附组件的带动下相对所述固定座上的标尺移动以检测所述吸附组件的位移变化。
3.根据权利要求1所述的芯片加工装置，其特征在于，所述吸附组件包括活动架、加热吸嘴和导向轨，所述导向轨设于所述固定座的侧面并沿高度方向延伸设置，所述活动架滑动设置于所述导向轨，所述加热吸嘴设于所述活动架，所述加热吸嘴用于吸附所述芯片及将所述芯片抵持在所述加热台上，所述数显测力计设于所述活动架背向所述加热吸嘴的一侧，所述压力调节件能够通过所述数显测力计带动所述活动架沿所述导向轨滑动，以调整所述数显测力计的数值及所述加热吸嘴对所述芯片的压力。
4.根据权利要求3所述的芯片加工装置，其特征在于，所述吸附组件还包括驱动件，所述驱动件设于所述活动架背向所述数显测力计的一侧，所述驱动件与所述加热吸嘴连接并用于带动所述加热吸嘴旋转。
5.根
6.根据权利要求3所述的芯片加工装置，其特征在于，所述压力调节件嵌设于所述固定座的顶部，所述芯片加工装置还包括滑轨，所述滑轨设于所述固定座的侧面并沿所述固定座的高度方向延伸设置，所述联动支架包括联动部及与所述联动部连接的滑动部，所述滑动部滑动设置于所述滑轨，所述联动部的一端与所述压力调节件连接，所述联动部的另一端通过所述数显测力计与所述支架连接。
7.根据权利要求3所述的芯片加工装置，其特征在于，所述固定座上设有第一限位柱，所述活动架上设有第二限位柱，所述第一限位柱和所述第二限位柱沿所述固定座的高度方向间隔设置，所述芯片加工装置还包括恒力弹簧，所述恒力弹簧的一端连接于所述第一限位柱，所述恒力弹簧的另一端连接于所述第二限位柱，所述恒力弹簧用于平衡所述吸附组件的重力。
8.根据权利要求3所述的芯片加工装置，其特征在于，所述芯片加工装置还包括气管和气压传感器，所述气管与所述加热吸嘴连接并用于使所述加热吸嘴产生负压以吸附所述芯片，所述气压传感器与所述气管连接并用于检测气压数值。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片加工装置，其特征在于，所述压力调节件为音圈电机。
10.一种芯片制造设备，其特征在于，包括加热台及如权利要求1至9中任一项所述芯片加工装置。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片加工装置，其特征在于，所述芯片加工装置还包括光检测组件，所述光检测组件包括光栅读数头和标尺，所述标尺设于所述固定座，所述光栅读数头设于所述吸附组件，所述光栅读数头能够在吸附组件的带动下相对所述固定座上的标尺移动以检测所述吸附组件的位移变化。
3.根据权利要求1所述的芯片加工装置，其特征在于，所述吸附组件包括活动架、加热吸嘴和导向轨，所述导向轨设于所述固定座的侧面并沿高度方向延伸设置，所述活动架滑动设置于所述导向轨，所述加热吸嘴设于所述活动架，所述加热吸嘴用于吸附所述芯片及将所述芯片抵持在所述加热台上，所述数显测力计设于所述活动架背向所述加热吸嘴的一侧，所述压力调节件能够通过所述数显测力计带动所述活动架沿所述导向轨滑动，以调整所述数显测力计的数值及所述加热吸嘴对所述芯片的压力。
4.根据权利要求3所述的芯片加工装置，其特征在于，所述吸附组件还包括驱动件，所述驱动件设于所述活动架背向所述数显测力计的一侧，所述驱动件与所述加热吸嘴连接并用于带动所述加热吸嘴旋转。
5.根据权利要求4所述的芯片加工装置，其特征在于，所述吸附组件还包括温度控制器和热电偶，所述热电偶与所述加热吸嘴连接，所述热电偶用于检测所述加热吸嘴的温度变化，所述温度控...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡凯，李伟，
申请(专利权)人：镭神技术西安有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。