【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电镀，具体涉及一种用于控制锡泥生成的电镀添加剂、电镀液及镀锡板的生产方法，尤其涉及一种用于psa电镀锡不溶性阳极体系使锡泥生成速率≤0.02g·l-1·h-1的电镀添加剂、电镀液及其生产方法。
技术介绍
1、电镀锡板一般带有涂油层、钝化层、氧化锡层、纯锡镀层和铁-锡合金层(fesn2)等，美观无毒，具有优异的耐稀酸、碱、盐和有机物质腐蚀性能，以及优良的焊接性、冲压性和合适的强度，且容易涂布和印刷。因此，电镀锡板广泛应用到各种形态物品如食品、饮料、化工、油漆、喷雾剂的包装和各种器皿的制造。
2、psa电镀锡不溶性阳极体系，主要由硫酸亚锡、psa(苯酚磺酸)、en(α-萘酚聚氧乙烯醚，乙氧基平均聚合度neo＝10)和ensa(α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚，乙氧基平均聚合度neo＝6，其中含有40％左右未磺化的en-6)组成。在psa电镀锡不溶性阳极体系中，由于sn2+被氧化为sn4+等原因，在镀槽底部存在大量的锡泥，锡泥主要含sno2和sn(oh)4，锡泥的存在会在镀锡板表面产生划伤、小白点、污迹等表面缺陷，严重时使镀锡板表面呈棕黄色雾状，不仅影响外观，而且导致镀锡板表面耐蚀性降低、锡层与钝化膜之间结合力降低、钝化膜与涂料之间结合力降低等等。此外，也会堵塞喷嘴、泵或其他循环设备。锡泥也是一种有害废弃物，尤其当它在psa型电镀锡溶液中(含有苯酚)，其毒性更大。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术的电镀锡板在生产过程中容易产生锡泥，从而在镀锡板的表面产生划
2、本专利技术第一方面提出了一种用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分，该电镀添加剂组分包含亚锡盐、苯酚磺酸、α-萘酚聚氧乙烯醚、α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚、二苯基氨荒酸钠和3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑。
3、优选地，该电镀添加剂组分还包含2-苯甲酰基-3-羟基-1-丙烯。
4、更优选地，该电镀添加剂组分还包含葡萄糖酸钠。
5、本专利技术第二方面提出了一种利用上述所述的用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分得到的电镀液，在所述电镀液中，亚锡盐的浓度为25～30g/l，苯酚磺酸的浓度为15～20g/l，α-萘酚聚氧乙烯醚的浓度为5～7g/l，α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚的浓度为2～4g/l，二苯基氨荒酸钠的浓度为0.2～0.4g/l，3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑的浓度为0.2～0.4g/l。
6、优选地，在所述电镀液中，还包含浓度为0.1～0.3g/l的2-苯甲酰基-3-羟基-1-丙烯。
7、更优选地，在所述电镀液中，还包含浓度为0.5～1.0g/l的葡萄糖酸钠。
8、进一步优选地，在所述电镀液中，亚锡盐的浓度为27～28g/l，苯酚磺酸的浓度为18～20g/l，α-萘酚聚氧乙烯醚的浓度为6～7g/l，α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚的浓度为3～4g/l，二苯基氨荒酸钠的浓度为0.2～0.4g/l，3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑的浓度为0.3～0.4g/l，2-苯甲酰基-3-羟基-1-丙烯的浓度为0.2～0.3g/l，葡萄糖酸钠的浓度为0.6～1.0g/l。
9、本专利技术第三方面提出了一种制备镀锡板的生产方法，该方法包括：将镀锡基板依次进行脱脂、电镀、软熔、淬水、钝化和涂油，其中，所述电镀过程中使用的电镀液为上述所述的电镀液。
10、优选地，在电镀过程中使用的电镀液的温度为32～38℃，电流密度为10～15a/dm2。
11、本专利技术第四方面提出了一种根据上述所述的生产方法制备得到的镀锡板。
12、在本专利技术所述的一种用于控制锡泥生成的电镀添加剂、电镀液及镀锡板的生产方法中，至少具有以下有益效果：
13、(1)在本专利技术所述的电镀添加剂中，二苯基氨荒酸钠和3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑在分子结构上均含有硫原子，硫原子提供电子的能力比氧原子强，因此，相比于溶解氧，二苯基氨荒酸钠和3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑优先与电镀液中的sn2+发生络合反应，从而阻止溶解氧氧化sn2+；同时，二苯基氨荒酸钠和3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑也易与电镀液中的fe2+和sn4+进行络合，由于fe2+对锡泥的形成具有催化加速作用，通过降低fe2+的含量，从而减少锡泥的形成，并且随着sn4+被络合，也可以防止sn4+生成sno2以及进一步水解成sn(oh)4，从而可以有效地降低渡槽中锡泥的生成，可以使锡泥生成速率≤0.02g·l-1·h-1；
14、(2)在优选情况下，通过在电镀添加剂中添加2-苯甲酰基-3-羟基-1-丙烯可以进一步降低锡泥的生成，2-苯甲酰基-3-羟基-1-丙烯易与二苯基氨荒酸钠和3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑不断吸附，并且由于2-苯甲酰基-3-羟基-1-丙烯颗粒的体积比二苯基氨荒酸钠和3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑的颗粒体积大，其从空间结构上能够进一步阻止溶解氧的氧化作用，防止生成sn4+，从而发挥协同作用；同时，2-苯甲酰基-3-羟基-1-丙烯也可以降低氧气在电镀液中的溶解度，从而减低sn2+被氧化的可能性；
15、(3)在优选情况下，通过合理调控镀液中的电镀添加剂的含量，可以使锡泥生成速率≤0.01g·l-1·h-1；
16、(4)本专利技术所述的电镀添加剂无强烈刺激性气味，具有安全、环保以及可靠性，同时在电镀添加剂中增加葡萄糖酸钠，能使电镀槽中水质稳定，适用于板材、带材、线材的连续快速镀锡。
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1.一种用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分，其特征在于，该电镀添加剂组分包含亚锡盐、苯酚磺酸、α-萘酚聚氧乙烯醚、α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚、二苯基氨荒酸钠和3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑。
2.根据权利要求1所述的用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分，其特征在于，该电镀添加剂组分还包含2-苯甲酰基-3-羟基-1-丙烯。
3.根据权利要求2所述的用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分，其特征在于，该电镀添加剂组分还包含葡萄糖酸钠。
4.一种利用权利要求1-3中任意一项所述的用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分得到的电镀液，其特征在于，在所述电镀液中，亚锡盐的浓度为25～30g/L，苯酚磺酸的浓度为15～20g/L，α-萘酚聚氧乙烯醚的浓度为5～7g/L，α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚的浓度为2～4g/L，二苯基氨荒酸钠的浓度为0.2～0.4g/L，3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑的浓度为0.2～0.4g/L。
5.根据权利要求4所述的用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分得到的电镀液，其特征在于，在所述电镀液中，还包含浓度为0.1～
6.根据权利要求5所述的用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分得到的电镀液，其特征在于，在所述电镀液中，还包含浓度为0.5～1.0g/L的葡萄糖酸钠。
7.根据权利要求6所述的用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分得到的电镀液，其特征在于，在所述电镀液中，亚锡盐的浓度为27～28g/L，苯酚磺酸的浓度为18～20g/L，α-萘酚聚氧乙烯醚的浓度为6～7g/L，α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚的浓度为3～4g/L，二苯基氨荒酸钠的浓度为0.2～0.4g/L，3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑的浓度为0.3～0.4g/L，2-苯甲酰基-3-羟基-1-丙烯的浓度为0.2～0.3g/L，葡萄糖酸钠的浓度为0.6～1.0g/L。
8.一种制备镀锡板的生产方法，其特征在于，该方法包括：将镀锡基板依次进行脱脂、电镀、软熔、淬水、钝化和涂油，其中，所述电镀过程中使用的电镀液为权利要求6所述的电镀液。
9.根据权利要求8所述的制备镀锡板的生产方法，其特征在于，在电镀过程中使用的电镀液的温度为32～38℃，电流密度为10～15A/dm2。
10.一种根据权利要求8或9所述的生产方法制备得到的镀锡板。
...【技术特征摘要】
1.一种用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分，其特征在于，该电镀添加剂组分包含亚锡盐、苯酚磺酸、α-萘酚聚氧乙烯醚、α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚、二苯基氨荒酸钠和3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑。
2.根据权利要求1所述的用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分，其特征在于，该电镀添加剂组分还包含2-苯甲酰基-3-羟基-1-丙烯。
3.根据权利要求2所述的用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分，其特征在于，该电镀添加剂组分还包含葡萄糖酸钠。
4.一种利用权利要求1-3中任意一项所述的用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分得到的电镀液，其特征在于，在所述电镀液中，亚锡盐的浓度为25～30g/l，苯酚磺酸的浓度为15～20g/l，α-萘酚聚氧乙烯醚的浓度为5～7g/l，α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚的浓度为2～4g/l，二苯基氨荒酸钠的浓度为0.2～0.4g/l，3-苯基-4-氨基-5-疏基-1,2,4-均三唑的浓度为0.2～0.4g/l。
5.根据权利要求4所述的用于控制锡泥生成的电镀添加剂组分得到的电镀液，其特征在于，在所述电镀液中，还包含浓度为0.1～0.3g/l的2-苯甲酰基-3-羟基-1-丙烯。
【专利技术属性】
技术研发人员：黄先球，祝洪川，胡宽辉，王俊霖，杜小峰，
申请(专利权)人：武汉钢铁有限公司，
类型：发明
国别省市：
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