【技术实现步骤摘要】
所属的技术人员知道，本申请可以实现为系统、方法或计算机程序产品。因此，本公开可以具体实现为以下形式，即：可以是完全的硬件、也可以是完全的软件(包括固件、驻留软件、微代码等)，还可以是硬件和软件结合的形式，本文一般称为“电路”、“模块”或“系统”。此外，在一些实施例中，本申请还可以实现为在一个或多个计算机可读介质中的计算机程序产品的形式，该计算机可读介质中包含计算机可读的程序代码。可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是一一但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram),只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。在此基础上，可以对本申请进行多种替换和改进，这些均落入本申请的保护范围内。
技术介绍
1、皮下浅表肿物切除手术主要用于切除皮下浅层组织肿物
2、然而，皮下浅表肿物常规切除手术存在以下的弊端：
3、1.血管神经损伤：
4、术中损伤血管神经，尤其是当肿物生长的部位紧邻神经或血管时，易导致术中出血较多，术后发生血肿甚至感染。神经损伤会引起不同严重程度的相应症状。但如果能观察到血管神经位置则可以避免损伤。
5、2.切口愈合不良、感染
6、手术创面越大、术中损伤越严重，手术切口愈合不良甚至感染的风险越大，因此与常规手术相比，微创手术的此类风险相对较低。可见如果对皮下浅表肿物进行微创手术，也同样会降低其常规手术的风险。
7、3.术后复发和恶性变风险：
8、术中未能完整切除皮下肿物，可引起术后复发，甚至肿物受到激惹而诱发恶性变。但如果手术在可视化下操作则可以做到皮下浅表肿物的完整切除，因此避免了此类风险的发生。
9、4.术后疼痛：
10、手术创伤与术后疼痛有直接相关性，对于皮下浅表肿物切除手术，常规手术比微创手术创伤大，术后疼痛反应也相对较重。
11、5.心理影响：
12、手术本身可能给患者带来一定的心理压力，如焦虑、恐惧等。这些心理因素可能会影响患者的恢复进程和生活质量。
13、综上所述，皮下浅表肿物切除手术虽然是一种有效的治疗方法，但也存在一定的弊端和风险。为了精准的确定皮下浅表肿物的位置并在微创下快速实施切除手术，亟需专利技术一种皮下浅表肿物微创手术装置。
技术实现思路
1、本申请提供了一种皮下浅表肿物微创手术装置，用以精准的确定皮下浅表肿物的位置并在微创下快速实施切除手术，降低皮下浅表肿物切除手术的潜在风险。
2、本申请提供了一种皮下浅表肿物微创手术装置，包括：总控制器、压力传感器、手术切除机构以及抽离机构，
3、所述压力传感器、所述手术切除机构和所述抽离机构分别与所述总控制器电连接，其中，
4、所述压力传感器，用于实时采集皮下浅表肿物的压力值，并通过压力值的差异进行皮下浅表肿物和正常组织的区别辨认；
5、所述手术切除机构，用于皮下浅表肿物的位置确认后，进行皮下浅表肿物的微创切除操作；
6、所述抽离机构，用于抽离皮下浅表肿物的微创切除操作后产生的肿物碎块。
7、在上述技术方案中，通过设置总控制器、压力传感器、手术切除机构以及抽离机构，所述压力传感器、所述手术切除机构和所述抽离机构分别与所述总控制器电连接，其中，所述压力传感器，用于实时采集皮下浅表肿物的压力值，并通过压力值的差异进行皮下浅表肿物和正常组织的区别辨认；所述手术切除机构，用于皮下浅表肿物的位置确认后，进行皮下浅表肿物的微创切除操作；所述抽离机构，用于抽离皮下浅表肿物的微创切除操作后产生的肿物碎块；能够精准的确定皮下浅表肿物的位置并在微创下快速实施切除手术，降低皮下浅表肿物切除手术的潜在风险。
8、在一个具体可实施方案中，所述手术切除机构包括微创手术套管，其中，
9、所述微创手术套管的端部设置有开合部，所述开合部与所述微创手术套管配置为合页螺旋交叠伸缩连接；
10、所述微创手术套管的内部设置有微型螺旋切割刀头，所述微型螺旋切割刀头与所述抽离机构连接。
11、在一个具体可实施方案中，所述抽离机构为负压抽离机构。
12、在一个具体可实施方案中，所述手术切除机构还包括螺旋刀驱动单元，所述螺旋刀驱动单元与所述微型螺旋切割刀头连接。
13、在一个具体可实施方案中，所述微型螺旋切割刀头包括至少两个螺旋刀刃，各所述螺旋刀刃以所述微创手术套管的中心轴线为轴线均匀布设。
14、在一个具体可实施方案中，所述开合部为可调静子单元。
15、在一个具体可实施方案中，所述螺旋刀驱动单元采用直接驱动电机，所述直接驱动电机与所述总控制器电连接。
16、在一个具体可实施方案中，所述微创手术套管的内径为1.0mm-7.0mm。
17、在一个具体可实施方案中，所述微创手术套管的内径为5.0mm。
18、在一个具体可实施方案中，所述螺旋刀刃沿平行于所述微创手术套管的中心轴线的方向上的型线为等螺旋角切削刃线。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，包括：总控制器、压力传感器、手术切除机构以及抽离机构，
2.根据权利要求1所述的皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，所述手术切除机构包括微创手术套管，其中，
3.根据权利要求2所述的皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，所述抽离机构为负压抽离机构。
4.根据权利要求3所述的皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，所述手术切除机构还包括螺旋刀驱动单元，所述螺旋刀驱动单元与所述微型螺旋切割刀头连接。
5.根据权利要求4所述的皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，所述微型螺旋切割刀头包括至少两个螺旋刀刃，各所述螺旋刀刃以所述微创手术套管的中心轴线为轴线均匀布设。
6.根据权利要求5所述的皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，所述开合部为可调静子单元。
7.根据权利要求6所述的皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，所述螺旋刀驱动单元采用直接驱动电机，所述直接驱动电机与所述总控制器电连接。
8.根据权利要求7所述的皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，所述微创手
9.根据权利要求8所述的皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，所述螺旋刀刃沿平行于所述微创手术套管的中心轴线的方向上的型线为等螺旋角切削刃线。
...【技术特征摘要】
1.一种皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，包括：总控制器、压力传感器、手术切除机构以及抽离机构，
2.根据权利要求1所述的皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，所述手术切除机构包括微创手术套管，其中，
3.根据权利要求2所述的皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，所述抽离机构为负压抽离机构。
4.根据权利要求3所述的皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，所述手术切除机构还包括螺旋刀驱动单元，所述螺旋刀驱动单元与所述微型螺旋切割刀头连接。
5.根据权利要求4所述的皮下浅表肿物微创手术装置，其特征在于，所述微型螺旋切割刀头包括至少两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹宏宇，
申请(专利权)人：首都医科大学附属北京世纪坛医院，
类型：发明
国别省市：
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