【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示，特别涉及一种触控与显示驱动集成芯片及显示装置。
技术介绍
1、tddi(touch and display driver integration，触控与显示驱动器集成)产品，具有触控灵敏度较高、轻薄等优点，得到广泛应用。随着显示技术的不断发展，触控显示装置得到了广泛的应用，通常，触控显示装置中的触控面板和显示面板，分别由两块芯片独立控制，集成度较低。
技术实现思路
1、本公开提供了一种触控与显示驱动集成芯片，具体方案如下：
2、本公开实施例提供了一种触控与显示驱动集成芯片，其中，包括：
3、触控显示模拟集成电路以及堆叠设置在所述触控显示模拟集成电路上方的触控显示数字集成电路；
4、其中，所述触控显示模拟集成电路与所述触控显示数字集成电路通过混合键合方式直接键合连通，所述触控显示模拟集成电路上设置有多个绑定垫，所述多个绑定垫可与触控显示面板绑定连接，且所述触控显示模拟集成电路包括触控模拟电路和显示模拟电路，所述触控显示数字集成电路包括触控数字电路和显示数字电路，所述触控显示模拟集成电路与所述触控显示数字集成电路封装在一起构成触控显示集成芯片。
5、可选地，在本公开实施例中，还包括位于所述触控显示模拟集成电路与所述触控显示数字集成电路之间的混合绑定层，所述触控显示模拟集成电路通过所述混合绑定层与所述触控显示数字集成电路直接键合连通。
6、可选地，在本公开实施例中，所述触控显示模拟集成电路还包括第一晶圆，所述第一
7、可选地，在本公开实施例中，所述触控显示模拟集成电路还包括与所述多个穿硅过孔内的导电层直接电连接的金属层，以及位于依次靠近所述混合绑定层一侧的顶金属层和键合金属层；所述触控显示模拟集成电路通过所述键合金属层与所述触控显示数字集成电路中相对应的金属层直接键合连通。可选地，在本公开实施例中，所述多个穿硅过孔分别位于所述触控显示模拟集成电路的相对两侧。
8、可选地，在本公开实施例中，所述触控显示模拟集成电路包括第一控制单元、多个触控信号输入输出接口、多个模拟前端、源极驱动单元、伽马校正单元、栅极驱动单元、电源管理单元、存储单元、协议接口、第一输入输出接口。
9、可选地，在本公开实施例中，所述多个模拟前端被划分为两组模拟前端，所述两组模拟前端被分别设置在所述第一控制单元的沿第一方向的两侧；
10、所述栅极驱动单元、所述多个触控信号输入输出接口、所述源极驱动单元和所述伽马校正单元设置在所述第一控制单元的沿第二方向的第一侧，所述第二方向与所述第一方向正交；
11、所述电源管理单元、所述存储单元、所述协议接口、所述第一输入输出接口设置在所述第一控制单元的沿所述第二方向的第二侧；
12、所述源极驱动单元被划分为两组源极驱动单元，所述栅极驱动单元被划分为两组栅极驱动单元，所述多个触控信号输入输出接口被划分为两组触控信号输入输出接口，所述两组源极驱动单元关于所述伽马校正单元对称分布，所述两组触控信号输入输出接口关于所述伽马校正单元对称分布，所述两组栅极驱动单元关于伽马校正单元对称分布，且在所述伽马校正单元的同一侧，所述栅极驱动单元、所述触控信号输入输出接口和所述源极驱动单元沿靠近所述伽马校正单元的方向依次设置。
13、可选地，在本公开实施例中，所述多个穿硅过孔中其中部分位于所述栅极驱动单元、所述多个触控信号输入输出接口、所述源极驱动单元和所述伽马校正单元背离所述第一控制单元的一侧；所述多个穿硅过孔中另外部分位于所述电源管理单元、所述存储单元、所述协议接口、所述第一输入输出接口背离所述第一控制单元的一侧。
14、可选地，在本公开实施例中，所述触控显示数字集成电路包括第二控制单元、第一稳压器、第一振荡器、第二输入输出接口、第二稳压器、第二振荡器和第三输入输出接口。
15、可选地，在本公开实施例中，所述第一稳压器、所述第一振荡器和所述第二输入输出接口位于所述第二控制单元沿第二方向的第一侧，所述第二稳压器、所述第二振荡器和所述第三输入输出接口位于所述第二控制单元沿所述第二方向的第二侧。
16、可选地，在本公开实施例中，还包括密封环，所述密封环围绕所述多个穿硅过孔设置。
17、可选地，在本公开实施例中，所述密封环围绕所述触控显示模拟集成电路以及所述触控显示数字集成电路设置。
18、可选地，在本公开实施例中，所述触控显示数字集成电路还包括第二晶圆，所述第一晶圆的厚度小于所述第二晶圆的厚度。
19、相应地，本公开实施例提供了一种显示装置，其中，包括：
20、如上面任一项所述的触控与显示驱动集成芯片，以及与所述触控与显示驱动集成芯片电连接的触控显示面板。
21、可选地，在本公开实施例中，所述触控与显示驱动集成芯片与所述触控显示面板的非显示区绑定连接。
22、可选地，在本公开实施例中，还包括与所述触控与显示驱动集成芯片电连接的柔性电路板，所述柔性电路板位于所述触控显示面板和主板之间。
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1.一种触控与显示驱动集成芯片，其中，包括：
2.如权利要求1所述的集成芯片，其中，还包括位于所述触控显示模拟集成电路与所述触控显示数字集成电路之间的混合绑定层，所述触控显示模拟集成电路通过所述混合绑定层与所述触控显示数字集成电路直接键合连通。
3.如权利要求2所述的集成芯片，其中，所述触控显示模拟集成电路还包括第一晶圆，所述第一晶圆上开设有贯穿其厚度方向的多个穿硅过孔，所述多个绑定垫通过设置在所述多个穿硅过孔内的导电层与所述触控显示数字集成电路电连接，且各个所述绑定垫在所述第一晶圆上的正投影面积大于相应的所述穿硅过孔在所述第一晶圆上的正投影面积。
4.如权利要求3所述的集成芯片，其中，所述触控显示模拟集成电路还包括与所述多个穿硅过孔内的导电层直接电连接的金属层，以及位于依次靠近所述混合绑定层一侧的顶金属层和键合金属层；所述触控显示模拟集成电路通过所述键合金属层与所述触控显示数字集成电路中相对应的金属层直接键合连通。
5.如权利要求3或4所述的集成芯片，其中，所述多个穿硅过孔分别位于所述触控显示模拟集成电路的相对两侧。
7.如权利要求6所述的集成芯片，其中，所述多个模拟前端被划分为两组模拟前端，所述两组模拟前端被分别设置在所述第一控制单元的沿第一方向的两侧；
8.如权利要求6所述的集成芯片，其中，所述多个穿硅过孔中其中部分位于所述栅极驱动单元、所述多个触控信号输入输出接口、所述源极驱动单元和所述伽马校正单元背离所述第一控制单元的一侧；所述多个穿硅过孔中另外部分位于所述电源管理单元、所述存储单元、所述协议接口、所述第一输入输出接口背离所述第一控制单元的一侧。
9.如权利要求1-4、6-8任一项所述的集成芯片，其中，所述触控显示数字集成电路包括第二控制单元、第一稳压器、第一振荡器、第二输入输出接口、第二稳压器、第二振荡器和第三输入输出接口。
10.如权利要求9所述的集成芯片，其中，所述第一稳压器、所述第一振荡器和所述第二输入输出接口位于所述第二控制单元沿第二方向的第一侧，所述第二稳压器、所述第二振荡器和所述第三输入输出接口位于所述第二控制单元沿所述第二方向的第二侧。
11.如权利要求3或4所述的集成芯片，其中，还包括密封环，所述密封环围绕所述多个穿硅过孔设置。
12.如权利要求11所述的集成芯片，其中，所述密封环围绕所述触控显示模拟集成电路以及所述触控显示数字集成电路设置。
13.如权利要求3所述的集成芯片，其中，所述触控显示数字集成电路还包括第二晶圆，所述第一晶圆的厚度小于所述第二晶圆的厚度。
14.一种显示装置，其中，包括：
15.如权利要求14所述的显示装置，其中，所述触控与显示驱动集成芯片与所述触控显示面板的非显示区绑定连接。
16.如权利要求15所述的显示装置，其中，还包括与所述触控与显示驱动集成芯片电连接的柔性电路板，所述柔性电路板位于所述触控显示面板和主板之间。
...【技术特征摘要】
1.一种触控与显示驱动集成芯片，其中，包括：
2.如权利要求1所述的集成芯片，其中，还包括位于所述触控显示模拟集成电路与所述触控显示数字集成电路之间的混合绑定层，所述触控显示模拟集成电路通过所述混合绑定层与所述触控显示数字集成电路直接键合连通。
3.如权利要求2所述的集成芯片，其中，所述触控显示模拟集成电路还包括第一晶圆，所述第一晶圆上开设有贯穿其厚度方向的多个穿硅过孔，所述多个绑定垫通过设置在所述多个穿硅过孔内的导电层与所述触控显示数字集成电路电连接，且各个所述绑定垫在所述第一晶圆上的正投影面积大于相应的所述穿硅过孔在所述第一晶圆上的正投影面积。
4.如权利要求3所述的集成芯片，其中，所述触控显示模拟集成电路还包括与所述多个穿硅过孔内的导电层直接电连接的金属层，以及位于依次靠近所述混合绑定层一侧的顶金属层和键合金属层；所述触控显示模拟集成电路通过所述键合金属层与所述触控显示数字集成电路中相对应的金属层直接键合连通。
5.如权利要求3或4所述的集成芯片，其中，所述多个穿硅过孔分别位于所述触控显示模拟集成电路的相对两侧。
6.如权利要求5所述的集成芯片，其中，所述触控显示模拟集成电路包括第一控制单元、多个触控信号输入输出接口、多个模拟前端、源极驱动单元、伽马校正单元、栅极驱动单元、电源管理单元、存储单元、协议接口、第一输入输出接口。
7.如权利要求6所述的集成芯片，其中，所述多个模拟前端被划分为两组模拟前端，所述两组模拟前端被分别设置在所述第一控制单元的沿第一方向的两侧；
8.如权利要求6所述的集成芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗鸿强，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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