【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装的，尤其涉及一种顶针套及顶针装置。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展，贴片封装设备在通过顶针处理芯片与蓝膜分离的工艺上，普遍采用顶针顶起蓝膜的方法，通过顶针套设有的真空孔吸附顶针周边蓝膜，达到芯片与蓝膜分离的作用。
2、现有技术中，顶针套和顶针装配时，往往采用的是在顶针套上设置安装孔，顶针置于安装孔内并与安装孔间隙配合，再使用胶水将顶针固定；不仅顶针装置的装配过程耗时较长，费时费力，且使用时间一长，胶水容易失效，顶针连接不稳固导致顶针脱落，进而影响使用。此外，现有的一种顶针装置一般只适配一种型号的芯片，当有另外一种型号的芯片需要分离处理时，就只能更换相对应的顶针装置，费时费力，且增加成本。
技术实现思路
1、本专利技术的第一个目的在于提供一种顶针套，其旨在解决现有的顶针装置装配不便、耗时较长且连接不稳固的技术问题。
2、为解决上述技术问题，提供一种顶针套，包括多个用于安装顶针的安装孔，所述安装孔呈多行多列分布，所述安装孔包括第一孔段和第二孔段，且所述第一孔段的直径小于所述第二孔段的直径，所述第一孔段与所述顶针过盈配合，所述第二孔段与所述顶针间隙配合。
3、进一步地，所述顶针套包括第一区域和第二区域，所述第二区域将所述第一区域围合，所述第一区域和所述第二区域内均设置有所述安装孔，所述第一区域内的安装孔呈第一密度布置，所述第二区域内的安装孔呈第二密度布置，所述第一密度大于所述第二密度。
4、进一步地，设所述第一
5、进一步地，设所述第一区域内相邻两个安装孔的距离为l1，设所述第二区域内相邻两个安装孔的距离为l2，则l1/l2的比值在[0.4，0.7]的范围内。
6、进一步地，设所述第一孔段的深度为h1，设所述第二孔段的深度为h2，则h2/h1的比值在[5，10]的范围内。
7、进一步地，所述顶针套上设置有安装槽口，所述安装槽口贯穿所述顶针套。
8、进一步地，所述安装孔为通孔。
9、进一步地，所述安装孔还包括倾斜引导段，所述倾斜引导段设置于所述第一孔段和所述第二孔段之间，且在所述第二孔段朝向所述第一孔段的方向上，所述倾斜引导段的直径逐渐减小。
10、本专利技术的第二个目的在于提供一种顶针装置，包括：
11、上述的顶针套；
12、顶针，所述顶针与所述第一孔段过盈配合，与所述第二孔段间隙配合或者过渡配合，且所述顶针至少部分伸出所述顶针套外。
13、进一步地，第一区域和第二区域内的安装孔上安装有顶针；或者，第一区域内的安装孔上安装有顶针，第二区域内的安装孔不安装或部分安装有顶针。
14、实施本专利技术实施例，将具有如下有益效果：
15、本实施例中的顶针套和顶针装置，由于将安装孔设置为孔径不同的第一孔段和第二孔段，顶针与第一孔段过盈配合，与第二孔段间隙配合，使得顶针能够固定安装于安装孔上，不仅安装方便快捷、提高组装效率，还避免了长时间使用胶水后带来的松动脱落的问题。另外，顶针套设置第一区域和第二区域，第一区域内的安装孔分布密度大于第二区域内的安装孔分布密度，一方面可以在第二区域内的安装孔中选择性安装顶针，从而达到适配不同型号芯片的目的，另一方面，顶针对芯片的作用主要集中在第一区域的部位，故而外侧的第二区域内的安装孔分布密度较小，在能够保证顶出效果的同时减少顶针的数量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种顶针套，其特征在于，包括多个用于安装顶针的安装孔，所述安装孔呈多行多列分布，所述安装孔包括第一孔段和第二孔段，且所述第一孔段的直径小于所述第二孔段的直径，所述第一孔段与所述顶针过盈配合，所述第二孔段与所述顶针间隙配合。
2.根据权利要求1所述的顶针套，其特征在于，所述顶针套包括第一区域和第二区域，所述第二区域将所述第一区域围合，所述第一区域和所述第二区域内均设置有所述安装孔，所述第一区域内的安装孔呈第一密度布置，所述第二区域内的安装孔呈第二密度布置，所述第一密度大于所述第二密度。
3.根据权利要求2所述的顶针套，其特征在于，设所述第一区域的面积为S1，设所述第二区域的面积为S2，则S1/S2的比值在[0.6，1]的范围内。
4.根据权利要求3所述的顶针套，其特征在于，设所述第一区域内相邻两个安装孔的距离为L1，设所述第二区域内相邻两个安装孔的距离为L2，则L1/L2的比值在[0.4，0.7]的范围内。
5.根据权利要求1所述的顶针套，其特征在于，设所述第一孔段的深度为H1，设所述第二孔段的深度为H2，则H2/H1的比值在[5
6.根据权利要求1所述的顶针套，其特征在于，所述顶针套上设置有安装槽口，所述安装槽口贯穿所述顶针套。
7.根据权利要求1所述的顶针套，其特征在于，所述安装孔为通孔。
8.根据权利要求7所述的顶针套，其特征在于，所述安装孔还包括倾斜引导段，所述倾斜引导段设置于所述第一孔段和所述第二孔段之间，且在所述第二孔段朝向所述第一孔段的方向上，所述倾斜引导段的直径逐渐减小。
9.一种顶针装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的顶针装置，其特征在于，第一区域和第二区域内的安装孔上安装有顶针；或者，第一区域内的安装孔上安装有顶针，第二区域内的安装孔不安装或部分安装有顶针。
...【技术特征摘要】
1.一种顶针套，其特征在于，包括多个用于安装顶针的安装孔，所述安装孔呈多行多列分布，所述安装孔包括第一孔段和第二孔段，且所述第一孔段的直径小于所述第二孔段的直径，所述第一孔段与所述顶针过盈配合，所述第二孔段与所述顶针间隙配合。
2.根据权利要求1所述的顶针套，其特征在于，所述顶针套包括第一区域和第二区域，所述第二区域将所述第一区域围合，所述第一区域和所述第二区域内均设置有所述安装孔，所述第一区域内的安装孔呈第一密度布置，所述第二区域内的安装孔呈第二密度布置，所述第一密度大于所述第二密度。
3.根据权利要求2所述的顶针套，其特征在于，设所述第一区域的面积为s1，设所述第二区域的面积为s2，则s1/s2的比值在[0.6，1]的范围内。
4.根据权利要求3所述的顶针套，其特征在于，设所述第一区域内相邻两个安装孔的距离为l1，设所述第二区域内相邻两个安装孔的距离为l2，则l1/l2的比...
【专利技术属性】
技术研发人员：张力平，贾孝荣，邓泽峰，陈金亮，付文定，杨邦合，
申请(专利权)人：深圳市路远智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。