【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及冷却集成电路和制造集成电路组件的方法。
技术介绍
1、集成电路(ic)在散热方面可能会遇到技术挑战。ic可以使用各种冷却解决方案来散热，实现和/或维持计算性能。使用焊料将ic附接到ic组件中的冷却方案可以提供理想的导热性。与此同时，焊料在制造ic组件时可能会带来技术挑战。
技术实现思路
1、权利要求中描述的创新都有若干方面，其中没有一个方面是唯一对其理想属性负责的。在不限制权利要求的范围的情况下，现在将简要描述本公开的一些突出特征。
2、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种用于将冷却方案施加到一个或多个集成电路元件的方法，该方法包括：在第一回流温度下在第一回流焊过程中将集成电路附接到印刷电路板；在第二回流温度下在第二回流焊过程中将散热器焊接到集成电路，其中第二回流温度低于第一回流温度；以及将冷板附接到散热器，使得热界面材料位于散热器与冷板之间。
3、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种方法，该方法还包括在第一回流焊过程之后和第二回流过程之前，在印刷电路板与集成电路之间施加底部填充材料。
4、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种方法，其中第二回流温度低于底部填充材料的玻璃化转变温度。
5、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种方法，该方法还包括在第二回流焊过程之前，向集成电路的顶表面或散热器的底表面中的至少一项上沉积金膜。
6、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种方法，其中金膜被图案化。
7、在一些
8、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种方法，其中集成电路是无盖的。
9、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种方法，其中散热器具有比集成电路大的占地面积。
10、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种方法，其中冷板被电连接到地。
11、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种方法，其中散热器被电连接到冷板。
12、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种方法，其中印刷电路板包括接地焊盘，并且其中散热器被电连接到接地焊盘。
13、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种具有用于集成电路的冷却的集成电路组件，该集成电路组件包括：印刷电路板；包括第一表面和与第一表面相对的第二表面的集成电路，第二表面用焊料焊接到印刷电路板；被定位为使得热界面材料位于散热器与集成电路的第一表面之间的散热器，其中热界面材料是导电的，其中热界面材料在室温下是固体，并且其中热界面材料具有低于焊料的熔融温度；以及被附接到散热器并且经由第二热界面材料与散热器热连通的冷板。
14、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种集成电路组件，其中热界面材料包括第二焊料。
15、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种集成电路组件，其中热界面材料包括液态金属。
16、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种集成电路组件，该集成电路组件还包括位于印刷电路板与集成电路之间的底部填充材料。
17、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种集成电路组件，其中底部填充材料的玻璃化转变温度大于焊料的熔点。
18、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种集成电路组件，该集成电路组件还包括位于集成电路的第一表面与散热器之间的金膜。
19、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种集成电路组件，该集成电路组件还包括位于集成电路的第一表面与金膜之间的粘合层。
20、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种集成电路组件，其中集成电路包括内部散热器。
21、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种集成电路组件，其中集成电路是无盖的。
22、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种集成电路组件，该集成电路组件还包括可变形导体，其中冷板电接地，其中可变形导体位于散热器与冷板之间并且与散热器和冷板接触，并且其中散热器和冷板经由可变形导体彼此电连接。
23、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种集成电路组件，该集成电路组件还包括可变形导体，其中印刷电路板包括接地焊盘，其中可变形导体被设置在接地焊盘与散热器之间并且与接地焊盘和散热器接触，并且其中散热器和接地焊盘经由可变形导体彼此电连接。
24、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种具有用于集成电路的冷却的集成电路组件，该集成电路组件包括：印刷电路板；被附接到印刷电路板的集成电路；使用焊料焊接到集成电路的散热器，其中焊料具有低于位于印刷电路板与集成电路之间的底部填充材料的玻璃化转变温度的回流温度；以及位于散热器之上并且通过热界面材料热耦合到集成电路的冷板。
25、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种集成电路组件，该集成电路组件还包括本文中公开的集成电路组件的一个或多个特征。
26、在一些方面，本文中描述的技术涉及一种具有用于集成电路的冷却的集成电路组件，该集成电路组件包括：印刷电路板；被附接到印刷电路板的集成电路；使用焊料焊接到集成电路的散热器，其中焊料具有低于位于印刷电路板与集成电路之间的第二焊料的回流温度的回流温度；以及位于散热器之上并且通过热界面材料热耦合到集成电路的冷板。
27、为了总结本公开内容，本文中描述了创新的某些方面、优点和新颖特征。应当理解，根据任何特定实施例，可以不一定实现所有这些优点。因此，创新可以以实现或优化本文中教导的一个或一组优点的方式体现或实现，而不一定实现本文中教导或建议的其他优点。
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1.一种用于将冷却方案施加到一个或多个集成电路元件的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述第一回流焊过程之后和所述第二回流过程之前，在所述印刷电路板与所述集成电路之间施加底部填充材料。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述第二回流温度在所述底部填充材料的玻璃化转变温度之下。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括，在所述第二回流焊过程之前，向所述集成电路的顶表面或所述散热器的底表面中的至少一者上沉积金膜。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述金膜被图案化。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路包括内部散热器。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路是无盖的。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述散热器具有比所述集成电路更大的占地面积。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述冷板被电连接到地。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述散热器被电连接到所述冷板。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述印刷电路板包括接
12.一种具有用于集成电路的冷却的集成电路组件，所述集成电路组件包括：
13.根据权利要求12所述的集成电路组件，其中所述热界面材料包括第二焊料。
14.根据权利要求12所述的集成电路组件，其中所述热界面材料包括液态金属。
15.根据权利要求12所述的集成电路组件，还包括位于所述印刷电路板与所述集成电路之间的底部填充材料。
16.根据权利要求15所述的集成电路组件，其中所述底部填充材料的玻璃化转变温度大于所述焊料的熔点。
17.根据权利要求12所述的集成电路组件，还包括位于所述集成电路的所述第一表面与所述散热器之间的金膜。
18.根据权利要求17所述的集成电路组件，还包括位于所述集成电路的所述第一表面与所述金膜之间的粘合层。
19.根据权利要求12所述的集成电路组件，其中所述集成电路包括内部散热器。
20.根据权利要求12所述的集成电路组件，其中所述集成电路是无盖的。
21.根据权利要求12所述的集成电路组件，还包括可变形导体，
22.根据权利要求12所述的集成电路组件，还包括可变形导体，
23.一种具有用于集成电路的冷却的集成电路组件，所述集成电路组件包括：
24.一种具有用于集成电路的冷却的集成电路组件，所述集成电路组件包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于将冷却方案施加到一个或多个集成电路元件的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述第一回流焊过程之后和所述第二回流过程之前，在所述印刷电路板与所述集成电路之间施加底部填充材料。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述第二回流温度在所述底部填充材料的玻璃化转变温度之下。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括，在所述第二回流焊过程之前，向所述集成电路的顶表面或所述散热器的底表面中的至少一者上沉积金膜。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述金膜被图案化。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路包括内部散热器。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路是无盖的。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述散热器具有比所述集成电路更大的占地面积。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述冷板被电连接到地。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述散热器被电连接到所述冷板。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述印刷电路板包括接地焊盘，并且其中所述散热器被电连接到所述接地焊盘。
12.一种具有用于集成电路的冷却的集成电路组件，所述集成电路组件包...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·H·H·纳斯，S·S·艾扬格，A·纳博瓦提，S·S·杰萨尔，A·普拉维奇，
申请(专利权)人：特斯拉公司，
类型：发明
国别省市：
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