【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及带载体的金属箔、覆金属层叠板及印刷电路板。
技术介绍
1、作为用于制造印刷电路板的材料，广泛使用带载体的金属箔。带载体的金属箔典型地具有依次具备载体、剥离层和金属箔(例如超薄铜箔)的结构，通过热压与玻璃-环氧基材、酚类基材、聚酰亚胺等绝缘树脂基材(树脂层)贴合而制成覆金属层叠板(例如覆铜层叠板)，用于印刷电路板的制造。
2、在对带载体的金属箔进行高温(例如250℃以上)下的热压的情况下，存在载体与金属箔之间的剥离强度增大、难以从金属箔剥离载体的问题。已知有应对上述问题的带载体的金属箔，例如专利文献1(国际公开第2015/080052号)中公开了一种带载体的铜箔，其特征在于，作为载体，使用在进行250℃×60分钟的加热处理后具备40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。根据上述带载体的铜箔，能够抑制在载体与铜箔之间的接合界面层形成连接部、容易地从铜箔剥离载体。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：国际公开第2015/080052号
技术实现思路
1、然而，由于近年来对sdgs(能够持续的开发目标)的努力、碳中和的推进，以制造时的co2削减等为目的，设想带载体的金属箔中的载体的薄化进展。关于这一点，伴随着载体的薄化等，担心在带载体的金属箔操作时金属箔的断裂、龟裂等的产生风险上升。特别是操作时的金属箔的断裂或龟裂的产生有可能导致印刷电路板制造工序中的残留金属的不良情况，要求改善。
2、本专利技术人等此
3、因此，本专利技术的目的在于，提供能够抑制操作时金属箔断裂或龟裂的产生的带载体的金属箔。
4、根据本专利技术，提供以下的方式。
5、[方式1]
6、一种带载体的金属箔，其依次具备载体、剥离层和金属箔，
7、前述载体的拉伸强度为50.0kgf/mm2以上，并且前述金属箔的拉伸强度为50.0kgf/mm2以上。
8、[方式2]
9、根据方式1所述的带载体的金属箔，其中，在250℃下加热60分钟后，前述载体的拉伸强度为45.0kgf/mm2以上，并且/或前述金属箔的拉伸强度为45.0kgf/mm2以上。
10、[方式3]
11、根据方式1或2所述的带载体的金属箔，其中，前述载体和前述金属箔均为铜箔。
12、[方式4]
13、根据方式1～3中任一项所述的带载体的金属箔，其中，前述载体的厚度为6μm以上且18μm以下。
14、[方式5]
15、根据方式1～4中任一项所述的带载体的金属箔，其中，前述金属箔的厚度为0.1μm以上且6μm以下。
16、[方式6]
17、根据方式1～5中任一项所述的带载体的金属箔，其中，在前述金属箔上还具备选自由利用多个粗糙化颗粒构成的粗糙化层、防锈处理层和硅烷偶联剂层组成的组中的至少1种层。
18、[方式7]
19、根据方式1～6中任一项所述的带载体的金属箔，其中，在前述剥离层与前述载体和/或前述金属箔之间还具备辅助金属层。
20、[方式8]
21、一种覆金属层叠板，其具备方式1～7中任一项所述的带载体的金属箔。
22、[方式9]
23、一种印刷电路板，其具备方式1～7中任一项所述的带载体的金属箔。
24、[方式10]
25、一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用方式1～7中任一项所述的带载体的金属箔来制造印刷电路板。
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1.一种带载体的金属箔，其依次具备载体、剥离层和金属箔，
2.根据权利要求1所述的带载体的金属箔，其中，在250℃下加热60分钟后，所述载体的拉伸强度为45.0kgf/mm2以上，并且/或所述金属箔的拉伸强度为45.0kgf/mm2以上。
3.根据权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其中，所述载体和所述金属箔均为铜箔。
4.根据权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其中，所述载体的厚度为6μm以上且18μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其中，所述金属箔的厚度为0.1μm以上且6μm以下。
6.根据权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其中，在所述金属箔上还具备选自由利用多个粗糙化颗粒构成的粗糙化层、防锈处理层和硅烷偶联剂层组成的组中的至少1种层。
7.根据权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其中，在所述剥离层与所述载体和/或所述金属箔之间还具备辅助金属层。
8.一种覆金属层叠板，其具备权利要求1或2所述的带载体的金属箔。
9.一种印刷电路板，其具备权利要求1或2所述的
10.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用权利要求1或2所述的带载体的金属箔来制造印刷电路板。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种带载体的金属箔，其依次具备载体、剥离层和金属箔，
2.根据权利要求1所述的带载体的金属箔，其中，在250℃下加热60分钟后，所述载体的拉伸强度为45.0kgf/mm2以上，并且/或所述金属箔的拉伸强度为45.0kgf/mm2以上。
3.根据权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其中，所述载体和所述金属箔均为铜箔。
4.根据权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其中，所述载体的厚度为6μm以上且18μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的带载体的金属箔，其中，所述金属箔的厚度为0.1μm以上且6μm以下。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木佑太，高梨哲聪，吉川和广，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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