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【技术实现步骤摘要】
本申请涉及rfid,特别是涉及一种rfid标签封装的质量检测方法。
技术介绍
1、rfid(radio frequency identification,无线射频识别)是一种通过无线电波进行物品识别和数据交换的技术;它的标签封装的质量检测是确保rfid系统有效性和可靠性的重要环节。
2、目前,对于rfid标签的封装质量检测多体现在对于其标签数据的检测,而忽略了对于其结构检测的必要性,导致在大规模的rfid封装过程中,需要通过人力手动检测结构缺陷,对于rfid标签封装的质量检测效率较低。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种rfid标签封装的质量检测方法。
2、第一方面,本申请提供了一种rfid标签封装的质量检测方法,应用于rfid标签的封装检测系统;系统包括读写器;读写器的进光面相邻位置设置有光敏电阻;rfid标签包括芯片、天线以及连接于芯片和天线之间的激光二极管;激光二极管的激光发射口被配置为在进行读写操作的情况下处于光敏电阻的正对位置;方法包括以下步骤:
3、通过读写器对rfid标签进行读写操作;
4、响应于通过光敏电阻未接收到光信号,输出故障提示信息;故障提示信息用于指示rfid标签的封装质量不合格;
5、获取读写器的读写结果,若读写结果正常,则输出一类故障提示信息;一类故障提示信息用于指示天线、激光二极管或芯片的焊接位置发生偏移。
6、在其中一个实施例中,系统还包括设置于读写器相邻
7、基于一类故障提示信息,通过摄像模组获取对应的rfid标签的目标图像;
8、将目标图像进行预处理;预处理的方式包括噪声去除与平滑图像,并划分多个比对区域;比对区域分别与芯片、激光二极管以及芯片的焊接位置相对应;
9、将预处理后的目标图像与预设图像进行图像特征比对;预设图像包括标准焊接位置的rfid标签图像;
10、分别提取目标图像和预设图像的边缘特征并按照比对区域逐一进行特征比对;
11、响应于任一比对区域的特征比对的相似度小于预设阈值,输出关于一类故障的提示信息;关于一类故障的提示信息用于指示对应的比对区域。
12、在其中一个实施例中,方法还包括:
13、响应于通过光敏电阻接收到不连续的光信号,且读写器的读写结果正常,输出二类故障提示信息;二类故障提示信息用于指示焊接位置虚接;
14、基于预处理后的目标图像,按照比对区域分别提取各焊接位置的纹理特征;
15、通过特征缺陷识别模型对纹理特征进行缺陷识别;特征缺陷识别模型基于缺陷的纹理特征训练得到;缺陷的种类包括焊点毛刺、焊点裂纹、漏焊和错焊;
16、响应于任一比对区域存在特征缺陷,输出关于二类故障的提示信息;关于二类故障的提示信息用于指示缺陷的种类以及对应的比对区域。
17、在其中一个实施例中,方法还包括:
18、响应于通过光敏电阻未接收到光信号,且读写器无法获取读写结果,获取预处理后的目标图像并进行特征缺陷识别;
19、若获取到比对区域未存在特征缺陷,输出三类故障提示信息;三类故障提示信息用于指示元件故障;元件故障包括芯片故障、激光二极管故障或天线故障。
20、在其中一个实施例中,方法还包括:
21、获取一类故障提示信息或二类故障提示信息对应的rfid标签的唯一识别码,并按照rfid标签的生产节拍以及唯一识别码,确定各rfid标签的生产批次;
22、若存在同一生产批次的一类故障提示信息或二类故障提示信息的数量超过第一数量阈值,确定对应的比对区域对应的生产节点,并调用与生产节点的生产设备的相对应的设备参数;
23、若存在任一设备参数与预设参数不对应,输出报警信息。
24、在其中一个实施例中,方法还包括:
25、响应于存在同一生产批次的一类故障提示信息或二类故障提示信息的数量超过第二数量阈值,基于生产批次获取值班人员的身份id以及对应的联系方式;第二数量阈值大于第一数量阈值。
26、向与身份id对应的联系方式发送对应的一类故障提示信息或二类故障提示信息的数量超过第二数量阈值的短消息提醒。
27、第二方面,本申请提供一种rfid标签封装的质量检测装置,应用于rfid标签的封装检测系统;系统包括读写器;读写器的进光面相邻位置设置有光敏电阻;rfid标签包括芯片、天线以及连接于芯片和天线之间的激光二极管;激光二极管的激光发射口被配置为在进行读写操作的情况下处于光敏电阻的正对位置;装置包括:
28、读写模块,用于通过读写器对rfid标签进行读写操作;
29、提示信息输出模块,响应于通过光敏电阻未接收到光信号,输出故障提示信息;故障提示信息用于指示rfid标签的封装质量不合格;
30、提示信息输出模块还用于获取读写器的读写结果,若读写结果正常,则输出一类故障提示信息;一类故障提示信息用于指示天线、激光二极管或芯片的焊接位置发生偏移。
31、第三方面,本申请提供一种计算机设备,包括存储器和处理器,存储器存储有计算机程序,处理器执行计算机程序时实现如本申请第一方面所提供的方法的步骤。
32、第四方面,本申请提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现如本申请第一方面所提供的方法的步骤。
33、第五方面,本申请提供一种计算机程序产品,包括计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如本申请第一方面所提供的方法的步骤。
34、上述一种rfid标签封装的质量检测方法,能够通过在读写器的进光面设置光敏电阻,并在每个电子标签的天线与芯片之间设置激光二极管的方式,使得在进行每次读写过程的同时均能同时通过光敏电阻接收的光信号判断电子标签的故障以及故障类型;在电子标签读写正常的情况下,但光敏电阻未接收到光信号的情况下,判断激光二极管的位置发生偏移,进而推断天线、激光二极管或芯片的焊接位置可能发生偏移,并输出对应的一类故障提示信息;从而有效解决在大规模的rfid封装过程中,需要通过人力手动检测结构缺陷,避免对于rfid标签封装的质量检测效率较低的问题。
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1.一种RFID标签封装的质量检测方法,其特征在于,应用于RFID标签的封装检测系统;所述系统包括读写器;所述读写器的进光面相邻位置设置有光敏电阻;所述RFID标签包括芯片、天线以及连接于所述芯片和所述天线之间的激光二极管;所述激光二极管的激光发射口被配置为在进行读写操作的情况下处于所述光敏电阻的正对位置;所述方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述系统还包括设置于所述读写器相邻位置的摄像模组;所述方法还包括:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
7.一种RFID标签封装的质量检测装置,其特征在于,应用于RFID标签的封装检测系统;所述系统包括读写器;所述读写器的进光面相邻位置设置有光敏电阻;所述RFID标签包括芯片、天线以及连接于所述芯片和所述天线之间的激光二极管;所述激光二极管的
8.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机程序产品,包括计算机程序,其特征在于,该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种rfid标签封装的质量检测方法,其特征在于,应用于rfid标签的封装检测系统;所述系统包括读写器;所述读写器的进光面相邻位置设置有光敏电阻;所述rfid标签包括芯片、天线以及连接于所述芯片和所述天线之间的激光二极管;所述激光二极管的激光发射口被配置为在进行读写操作的情况下处于所述光敏电阻的正对位置;所述方法包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述系统还包括设置于所述读写器相邻位置的摄像模组;所述方法还包括:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
7.一种rf...
【专利技术属性】
技术研发人员:许伯生,杨振杰,
申请(专利权)人:珠海众能科技发展有限公司,
类型:发明
国别省市:
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