【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微电子器件制造领域，特别是涉及一种焊接模具。
技术介绍
1、在芯片的应用过程中，常常需要外壳对其进行保护，其中陶瓷封装基座是常见的封装手段之一，同时为了保证芯片的高利用率封装以及在电路板上的稳定工作，常常需要在陶瓷封装基座的电极上焊接金属引线，从而实现电路内外部导通。随着芯片更新迭代，封装基座上引入/引出端数量也越来越多，引脚数量的增多意味着需要关注的焊接点进一步增多，组装和移动器件时微小的碰撞、焊接时焊料的熔融都有可能导致引线与电极的接触发生偏移，影响产品的使用，尤其是陶瓷封装基座的小型化趋势使这一问题更加明显。这也对引线焊接提出了更高的挑战，如果没有合理的固定手段，就难以实现高精准的焊接。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：如何保证产品、引线及焊料在焊接过程中位置的稳定，为了解决上述技术问题，本技术提供了一种焊接模具，包括载具和压块，所述载具设有定位平面，所述定位平面凹陷形成有用于容纳限位封装基座的型腔，所述载具设有限位柱，所述限位柱形成有限位空间，用于限制压块在所述定位平面延伸方向上的移动，所述压块通过插入所述限位空间的方式与所述载具配合，所述压块用于将引线和焊料抵顶在所述封装基座焊接侧的待焊电极上；所述定位平面在所述型腔的周侧设有至少一个限位凸块，所述限位凸块用于限制所述引线沿所述定位平面延伸方向的移动。所述限位凸块与引线之间的距离控制在25μm至50μm内，所述限位凸块具有圆角部。
2、其中，所述定位平面的延伸方向包括相互垂直的第一方向和第
3、优选地，所述型腔在容纳限位封装基座时，其长度及宽度与所述封装基座的长度与宽度之间的尺寸公差为150μm至200μm。
4、优选地，所述型腔包括第一型腔和第二型腔，所述第一型腔由所述定位平面凹陷形成并与所述封装基座的尺寸相配合，所述第二型腔沿所述第二方向分设在所述第一型腔的两侧，所述第二型腔的深度小于所述第一型腔的深度。
5、优选地，在第一方向上，所述第二型腔的长度小于所述第一型腔的长度，所述第二型腔的两端向中间突出，相对于所述第一型腔的两端形成限位部。
6、优选地，所述压块朝向所述型腔的侧面设有与所述型腔内封装基座焊接侧对应的凸出部，所述凸出部用于将引线及焊料抵顶在所述封装基座焊接侧的待焊电极上。
7、优选地，所述型腔凹陷的深度为h2，所述载具与所述定位平面相背的一侧面与所述型腔底面的距离为h1，h2/h1的范围为2至10。
8、优选地，所述载具和所述压块的材质均为石墨，所述载具和所述压块的表面均涂覆有碳化硅涂层。
9、本技术实施例中所提供的一种焊接模具相比于现有技术而言，其有益效果在于：
10、通过型腔将封装基座的位置固定，避免焊接过程中封装基座的位置因为碰撞等外界因素发生偏移，而后通过压块为引线及焊料施加载荷，使得引线及焊料被固定在封装基座的焊接侧，避免因为碰撞而导致的引线及焊料相对于封装基座的位置发生偏移，而限位柱则能限制压块在载具上的位置，避免压块的位置沿定位平面的延伸方向发生变动，使得压块能够准确而稳定的将引线及焊料固定在封装基座的焊接侧上，进一步避免外界碰撞带来的引线、焊料及封装基座之间相对位置的变动偏移。
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1.一种焊接模具，其特征在于，包括载具和压块，所述载具设有定位平面，所述定位平面凹陷形成有用于容纳限位封装基座的型腔，所述载具设有限位柱，所述限位柱形成有限位空间，用于限制压块在所述定位平面延伸方向上的移动，所述压块通过插入所述限位空间的方式与所述载具配合，所述压块用于将引线和焊料抵顶在所述封装基座焊接侧的待焊电极上；所述定位平面在所述型腔的周侧设有至少一个限位凸块，所述限位凸块用于限制所述引线沿所述定位平面延伸方向的移动；所述限位凸块与引线之间的距离控制在25μm至50μm内，所述限位凸块具有圆角部；
2.根据权利要求1所述的焊接模具，其特征在于，所述型腔在容纳限位封装基座时，其长度及宽度与所述封装基座的长度与宽度之间的尺寸公差为150μm至200μm。
3.根据权利要求1所述的焊接模具，其特征在于，所述型腔包括第一型腔和第二型腔，所述第一型腔由所述定位平面凹陷形成并与所述封装基座的尺寸相配合，所述第二型腔沿所述第二方向分设在所述第一型腔的两侧，所述第二型腔的深度小于所述第一型腔的深度。
4.根据权利要求3所述的焊接模具，其特征在于，在第一方
5.根据权利要求1所述的焊接模具，其特征在于，所述压块朝向所述型腔的侧面设有与所述型腔内封装基座焊接侧对应的凸出部，所述凸出部用于将引线及焊料抵顶在所述封装基座焊接侧的待焊电极上。
6.根据权利要求1所述的焊接模具，其特征在于，所述型腔凹陷的深度为h2，所述载具与所述定位平面相背的一侧面与所述型腔底面的距离为h1，h2/h1的范围为2至10。
7.根据权利要求1所述的焊接模具，其特征在于，所述载具和所述压块的材质均为石墨，所述载具和所述压块的表面均涂覆有碳化硅涂层。
...【技术特征摘要】
1.一种焊接模具，其特征在于，包括载具和压块，所述载具设有定位平面，所述定位平面凹陷形成有用于容纳限位封装基座的型腔，所述载具设有限位柱，所述限位柱形成有限位空间，用于限制压块在所述定位平面延伸方向上的移动，所述压块通过插入所述限位空间的方式与所述载具配合，所述压块用于将引线和焊料抵顶在所述封装基座焊接侧的待焊电极上；所述定位平面在所述型腔的周侧设有至少一个限位凸块，所述限位凸块用于限制所述引线沿所述定位平面延伸方向的移动；所述限位凸块与引线之间的距离控制在25μm至50μm内，所述限位凸块具有圆角部；
2.根据权利要求1所述的焊接模具，其特征在于，所述型腔在容纳限位封装基座时，其长度及宽度与所述封装基座的长度与宽度之间的尺寸公差为150μm至200μm。
3.根据权利要求1所述的焊接模具，其特征在于，所述型腔包括第一型腔和第二型腔，所述第一型腔由所述定位平面凹陷形成并与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙健，邱基华，
申请(专利权)人：德阳三环科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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