一种半导体测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体电信号测试装置，包括：两只金手指，对称的分列在测试装置左右，用以接触半导体的晶片引脚；一个上支架和一个下支架，与两只金手指连接形成一个整体，中间空处放置被测晶片；以及一个气动压合装置，设在该整体的正上方起施力作用。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种电信号测试装置，特别是指一种适用于半导体材料电信号的测试装置。
技术介绍
在现有的半导体测试装置中，目前普遍采用的接触方式有普通接触和探针(pogo)接触两种。前者施予压力的装置安装在晶片引脚的左右两侧，占据的空间比较大，并且左右两侧力度很难均衡，倾向于偏向一方，若压力大时易产生弯脚(bent lead)，导致产品外观的变形；后者由于在引脚外侧的上下方向施力导致晶片上下晃动，以致卡座(jam)发生率高，而且引脚需单独制造并且要装入弹簧，所以制造费用高。
技术实现思路
本技术提供的一种半导体测试装置解决了上述难题，其具有结构简单、合理、成本低廉、性能佳的优点。 其技术方案是主要由一个气动压合装置、两只金手指、一个上支架和一个下支架组成，两只金手指对称的分列在测试装置左右，上、下支架设置在两只金手指中间，与其连接形成一个整体，气动压合装置设在该整体的正上方起施力作用。所述的一只金手指，其特征在于其为一体成型结构，形状为手的形状，所述金手指包括一个竖起的挡板，其作为半导体测试装置的外边缘；在所述挡板的上部凸出有一水平面，所述水平面上有至少两个圆孔，与所述上、下支架上的圆孔相对齐；所述水平面的圆孔内以及所述上、下支架的圆孔内均有螺纹，所述金手指与上、下支架相对应的每个圆孔都由一个螺栓固定；所述水平面延伸出一个L型弯折结构，包括大平面和小平面，弯折的落点处即指向半导体晶片引脚的接触点。所述的上支架具有两个中空结构，其长宽尺寸与金手指L型弯折结构的大平面相对应，装配时所述L型弯折结构的大平面正好嵌在相应的一个所述上支架的中空结构中。 一只金手指的水平间距即决定了测试装置一侧占用的空间，占用空间小。 本技术较现有接触技术的改进在于其调整了接触手指的位置，接触点选择在最接近晶片的水平引脚上。根据力学原理，越靠近支点的施力，受力体变形越小，所以对晶片的产品外观不会造成不良影响。因为没有晶片的上下移动，所以卡座(jam)发生率小，左右空间占用合理。附图说明图1是本技术部件金手指的结构示意图 图2是本技术较佳实施例的未测试效果示意图 图3是本技术较佳实施例的测试效果示意图具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。 请参阅图1、2所示，本技术一种半导体材料电信号测试装置主要由一个气动压合装置1、两只金手指10、一个上支架5和一个下支架6组成，两只金手指10对称的分列在测试装置左右，上、下支架设置在两只金手指中间，与其连接形成一整体，气动压合装置1设在该整体的正上方起施力作用。所述的一只金手指10，其特征在于其为一体成型结构，形状为手的形状，所述金手指包括一个竖起的挡板2，其作为半导体测试装置的外边缘；在所述挡板的上部凸出有一水平面3，所述水平面3上有至少两个圆孔，与所述上、下支架上的圆孔相对齐；所述水平面的圆孔内以及所述上、下支架的圆孔内均有螺纹，所述金手指与上、下支架相对应的圆孔都由一个螺栓固定；所述水平面延伸出一个L型弯折结构4，包括大平面和小平面，弯折的落点处即指向半导体晶片引脚的接触点。所述的上支架5上具有两个中空结构ll，其长宽尺寸与金手指10中的L型弯折结构4的大平面相对应，装配时L型弯折结构4的大平面正好嵌在相应的一个所述上支架5的中空结构11中。 一只金手指的水平间距即决定了测试装置一侧占用的空间，占用空间小。 金手指较现有接触技术的改进在于其调整了接触手指的位置，接触点选择在最接近晶片的水平引脚上，因此受力稳定，产品不易变形。因为没有晶片的上下移动，所以卡座发生率小，左右空间占用合理。 如图2所示，安装时，两只金手指10对称的分列在测试装置左右，竖起的挡板2在外侧，中间放置上下支架，两只金手指水平面3上的圆孔8与支架上的圆孔一一对齐，分别通过螺栓将金手指与支架固定成一整体，金手指10的L型弯折结构4的大平面正好嵌在相应的上支架5的中空结构11中。两只金手指及支架封合的中间空间位置放置被测晶片。金手指10的L型弯折结构4的弯折落点悬在晶片两边引脚的上方，紧靠引脚。气动压合装置1设在整体的正上方，其施力的落点对准上支架的中空结构里的L型弯折结构4。 如图3所示，测试半导体时，施力用的气动压合装置1竖直向下，直接向L型弯折结构4施予一定的压力，其受力后由于本身的塑性稍向下弯曲即与靠近其的引脚触碰，从而形成闭合电流回路来测试半导体的电信号。 本技术的一种半导体测试装置在测试时，只要一次按压，金手指就能接触晶片引脚，在解决现有接触方式弊端的同时轻松检测半导体的电信号，使用方便，应用性广。权利要求一种半导体测试装置，包括一个气动压合装置、两只金手指、一个上支架和一个下支架，其特征在于两只金手指对称的分列在测试装置左右，上、下支架设置在两只金手指中间，与其连接形成一个整体，气动压合装置设在该整体的正上方。2. 根据权利要求1所述的装置，其特征在于每只所述金手指为一体成型结构，形状为手的形状；所述金手指包括一个竖起的挡板(2)，其作为半导体测试装置的外边缘；在所述挡板的上部凸出有一水平面(3)，所述水平面(3)上有至少两个圆孔，与所述上、下支架上的圆孔相对齐；所述水平面的圆孔内以及所述上、下支架的圆孔内均有螺纹，所述金手指与上、下支架相对应的每个圆孔都由一个螺栓固定；所述水平面延伸出一个L型弯折结构(4)。3. 根据权利要求2所述的装置，其特征在于所述的L型弯折结构包括大平面和小平面，所述弯折结构的弯折的落点处指向半导体晶片引脚的接触点，所述接触点选择在最接近晶片的水平引脚上。4. 根据权利要求3所述的装置，其特征在于所述上支架具有两个中空结构，其长宽尺寸与所述L型弯折结构的大平面相对应，装配时所述L型弯折结构的大平面正好嵌在相应的一个所述上支架的中空结构中。专利摘要本技术提供了一种半导体电信号测试装置，包括两只金手指，对称的分列在测试装置左右，用以接触半导体的晶片引脚；一个上支架和一个下支架，与两只金手指连接形成一个整体，中间空处放置被测晶片；以及一个气动压合装置，设在该整体的正上方起施力作用。文档编号G01R1/02GK201540307SQ20092025660公开日2010年8月4日 申请日期2009年11月16日 优先权日2009年11月16日专利技术者金度亨 申请人:正文电子(苏州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体测试装置，包括一个气动压合装置、两只金手指、一个上支架和一个下支架，其特征在于：两只金手指对称的分列在测试装置左右，上、下支架设置在两只金手指中间，与其连接形成一个整体，气动压合装置设在该整体的正上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金度亨，
申请(专利权)人：正文电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]