【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体材料加工，尤其涉及一种承载舟。
技术介绍
1、半导体材料的加工，通常是将晶圆放置于承载舟，再将承载舟送入炉管中，使得承载舟上的晶圆接触工艺气体并在一定温度和压力的条件下发生反应。然而，传统的承载舟对晶圆的遮挡较多，这对工艺气体造成了较大的阻碍，导致承载舟内外部气体流通性较差，不利于工艺气体与晶圆接触，进而不利于加工效率及加工效果。
技术实现思路
1、本申请的主要目的是提供一种承载舟，旨在解决现有技术中承载舟较大地阻碍了工艺气体流向晶圆，不利于晶圆加工效率及加工效果的问题。
2、本申请第一方面提出一种承载舟，包括：
3、两个舟壁，两个舟壁相对间隔设置；
4、第一槽棒，第一槽棒连接于两个舟壁之间，从而与两个舟壁共同形成用于容纳片状材料的容纳空间；
5、其中，两个舟壁中的每个舟壁设有第一通孔和定位槽，第一通孔和定位槽均与容纳空间相连通，第一槽棒限位于定位槽中。
6、在一种实施例中，承载舟还包括第二槽棒，第二槽棒连接于两个舟壁之间且平行于第一槽棒，第二槽棒位于定位槽外，并与第一槽棒用于共同承载片状材料。
7、在一种实施例中，每个舟壁设有第二通孔，第二通孔与容纳空间相连通；
8、第一通孔的长度方向或宽度方向或直径方向为第一水平方向，第二通孔在第一水平方向上与第一通孔相邻设置；
9、其中，每个舟壁的厚度方向为第二水平方向，第一槽棒沿第二水平方向设置。
10、在一种实施例中
11、在一种实施例中，第一槽棒和第二槽棒均设有插槽，插槽与容纳空间相连通，插槽用于供片状材料插入并限位片状材料。
12、在一种实施例中，插槽的槽口向外渐扩设置。
13、在一种实施例中，定位槽设于每个舟壁的底端且沿第一水平方向延伸设置，第一槽棒的数量为两个，两个第一槽棒对称设置且固定连接于定位槽的槽壁，两个第一槽棒位于同一水平面；第二槽棒的数量为两个，两个第二槽棒对称设置且固定连接于每个舟壁的顶端。
14、在一种实施例中，两个第一槽棒的间距小于两个第二槽棒的间距。
15、在一种实施例中，每个舟壁的底端的两侧还分别设有用于与舟托卡接的卡接槽，卡接槽与容纳空间相连通。
16、在一种实施例中，每个舟壁的远离第一槽棒的一端设有管状结构，管状结构沿第一水平方向延伸设置。
17、与现有技术相比，本申请具有以下优点：
18、1、本申请承载舟在舟壁上设置第一通孔和定位槽，第一通孔和定位槽均与承载舟的容纳空间连通，因此，在利用工艺气体加工处理承载舟上的片状材料时，舟壁上的第一通孔和定位槽可以供工艺气体流经以流向容纳空间中的片状材料，因此，舟壁对片状材料的遮挡面积减小，舟壁对工艺气体的阻碍减少，因此有利于提升片状材料的加工效率及加工效果。其中，第一槽棒可以收容及限位于定位槽中，如此可以充分利用舟壁面积空间，而且还有利于定位槽中的第一槽棒的平行度，使得片状材料可以更稳定地装载于承载舟中。
19、2、本申请承载舟在舟壁上设有第二通孔和/或卡接槽，可以进一步减小舟壁对片状材料的遮挡面积，增强承载舟的内外部气体流通。
20、3、本申请承载舟中，第一槽棒和第二槽棒的插槽槽口向外渐扩设置，如此可以减少插槽槽壁对片状材料需工艺处理的平面的接触面积，使得第一槽棒和第二槽棒对片状材料的遮挡面积减小，第一槽棒和第二槽棒对工艺气体的阻碍减少，因此有利于进一步提升片状材料的加工效率及加工效果。
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1.一种承载舟，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的承载舟，其特征在于，所述承载舟还包括第二槽棒，所述第二槽棒连接于所述两个舟壁之间且平行于所述第一槽棒，所述第二槽棒位于所述定位槽外，并与所述第一槽棒用于共同承载所述片状材料。
3.如权利要求2所述的承载舟，其特征在于，所述每个舟壁设有第二通孔，所述第二通孔与所述容纳空间相连通；
4.如权利要求3所述的承载舟，其特征在于，所述第一水平方向垂直于所述第二水平方向。
5.如权利要求3所述的承载舟，其特征在于，所述第一槽棒和所述第二槽棒均设有插槽，所述插槽与所述容纳空间相连通，所述插槽用于供所述片状材料插入并限位所述片状材料。
6.如权利要求5所述的承载舟，其特征在于，所述插槽的槽口向外渐扩设置。
7.如权利要求3所述的承载舟，其特征在于，所述定位槽设于所述每个舟壁的底端且沿所述第一水平方向延伸设置，所述第一槽棒的数量为两个，两个所述第一槽棒对称设置且固定连接于所述定位槽的槽壁，两个所述第一槽棒位于同一水平面；所述第二槽棒的数量为两个，两个所述第二槽棒对称设置
8.如权利要求7所述的承载舟，其特征在于，两个所述第一槽棒的间距小于两个所述第二槽棒的间距。
9.如权利要求1所述的承载舟，其特征在于，所述每个舟壁的底端的两侧还分别设有用于与舟托卡接的卡接槽，所述卡接槽与所述容纳空间相连通。
10.如权利要求3所述的承载舟，其特征在于，所述每个舟壁的远离所述第一槽棒的一端设有管状结构，所述管状结构沿所述第一水平方向延伸设置。
...【技术特征摘要】
1.一种承载舟，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的承载舟，其特征在于，所述承载舟还包括第二槽棒，所述第二槽棒连接于所述两个舟壁之间且平行于所述第一槽棒，所述第二槽棒位于所述定位槽外，并与所述第一槽棒用于共同承载所述片状材料。
3.如权利要求2所述的承载舟，其特征在于，所述每个舟壁设有第二通孔，所述第二通孔与所述容纳空间相连通；
4.如权利要求3所述的承载舟，其特征在于，所述第一水平方向垂直于所述第二水平方向。
5.如权利要求3所述的承载舟，其特征在于，所述第一槽棒和所述第二槽棒均设有插槽，所述插槽与所述容纳空间相连通，所述插槽用于供所述片状材料插入并限位所述片状材料。
6.如权利要求5所述的承载舟，其特征在于，所述插槽的槽口向外渐扩设置。...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙占勇，李东林，梁展程，
申请(专利权)人：拉普拉斯广州半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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