【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片检测，尤其涉及一种光学检测装置。
技术介绍
1、目前，正装发光芯片为正面发光，倒装发光芯片为背面发光，因此，倒装发光芯片测试时，需要对倒装发光芯片的背面进行收光。在目前的led行业中，测试装置只能对发光芯片的单侧进行收光，这样，正装和倒装发光芯片需要用不同的载台进行测试，提高了成本。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供了一种光学检测装置，目的在于解决现有技术中的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：
3、本申请实施例提供了一种光学检测装置，包括：
4、承载台，所述承载台中心开设有镂空腔体，所述镂空腔体开口周围均匀开设有多个真空通道；
5、测试盘，所述测试盘上包括中心孔和均匀开设的多个通孔，所述测试盘盖设于所述承载台镂空腔体开口的一侧，以使所述中心孔对应所述镂空腔体开口；
6、活动结构，所述活动结构控制收光组件在所述测试盘远离承载台的一侧以及所述镂空腔体内活动。
7、在其中一个实施例中，所述多个真空通道和所述多个通孔一一对应。
8、在其中一个实施例中，所述测试盘的垂直投影面积大于承载台开设真空通道一面的垂直投影面积，以使所述测试盘周缘相对于所述承载台凸出，形成外缘区域；所述测试盘和所述承载台垂直投影重合的部分为中心区域。
9、在其中一个实施例中，所述外缘区域均匀开设多个通孔。
10、在其中一个实施例中，所述中心区域设置有至少一个标识区域，以
11、所述标识区域沿着所述测试盘的中心轴同轴设置。
12、在其中一个实施例中，所述活动结构包括第一活动组件和第二活动组件，所述第一活动组件控制收光组件在测试盘远离承载台的一侧活动，所述第二活动组件控制收光组件在所述镂空腔体中平移。
13、在其中一个实施例中，所述第一活动组件包括第一驱动件和夹取结构，所述第一驱动件驱动所述夹取结构夹取或松开所述收光组件，并驱动夹取结构在测试盘远离承载台的一侧活动。
14、在其中一个实施例中，所述第二活动组件包括置物板和第二驱动件，所述第二驱动件驱动所述置物板在所述镂空腔体内沿中心轴上下平移。
15、在其中一个实施例中，所述活动结构还包括第三驱动件和固定件，所述固定件固定所述收光组件，所述第三驱动件驱动所述固定件在所述承载台中心轴上下平移。
16、在其中一个实施例中，所述多个真空通道远离所述测试盘的一端连接真空装置。
17、相对于现有技术，本申请的有益效果是：本申请提出一种光学检测装置包括承载台，测试盘和活动结构，其中，测试盘盖设于所述承载台镂空腔体开口的一侧；收光组件收集芯片发出的光线后，能够得到芯片的光学性能，例如亮度信息；活动结构控制收光组件在所述测试盘远离承载台的一侧以及所述镂空腔体内活动，以兼顾正装芯片和倒装芯片的检测。同时，对于存在特殊需求的芯片，即正背面都不能直接接触芯片载台的情况，可以将此种芯片固定设置于外缘区域。
18、本申请的光学检测装置通过活动装置控制收光组件的移动能够兼顾正装芯片和倒装芯片的测试，避免了因芯片的封装结构不同导致需要使用不同的载台进行测试的情况，降低了生产成本。
19、另外，测试盘上设置有至少一个标识区域，对于不同尺寸的芯片，每一种尺寸的芯片对应一个标识区域，以此可以区分不同尺寸芯片的测试位置，提高测试效率。每个标识区域均匀开设有多个通孔，且和承载台上的真空通道一一对应。多个真空通道远离所述测试盘的一端连接真空装置，这样，通过真空吸附方式将芯片固定于测试盘的通孔处，减少芯片的损伤。
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1.一种光学检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述多个真空通道和所述多个通孔一一对应。
3.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述测试盘的垂直投影面积大于承载台开设真空通道一面的垂直投影面积，以使所述测试盘周缘相对于所述承载台凸出，形成外缘区域；所述测试盘和所述承载台垂直投影重合的部分为中心区域。
4.根据权利要求3所述的光学检测装置，其特征在于，所述外缘区域均匀开设多个通孔。
5.根据权利要求3所述的光学检测装置，其特征在于，所述中心区域设置有至少一个标识区域，以区分待测芯片尺寸；
6.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述活动结构包括第一活动组件和第二活动组件，所述第一活动组件控制收光组件在测试盘远离承载台的一侧活动，所述第二活动组件控制收光组件在所述镂空腔体中平移。
7.根据权利要求6所述的光学检测装置，其特征在于，所述第一活动组件包括第一驱动件和夹取结构，所述第一驱动件驱动所述夹取结构夹取或松开所述收光组件，并驱动夹取结构在测试盘远
8.根据权利要求6所述的光学检测装置，其特征在于，所述第二活动组件包括置物板和第二驱动件，所述第二驱动件驱动所述置物板在所述镂空腔体内沿中心轴上下平移。
9.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述活动结构还包括第三驱动件和固定件，所述固定件固定所述收光组件，所述第三驱动件驱动所述固定件在所述承载台中心轴上下平移。
10.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述多个真空通道远离所述测试盘的一端连接真空装置。
...【技术特征摘要】
1.一种光学检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述多个真空通道和所述多个通孔一一对应。
3.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述测试盘的垂直投影面积大于承载台开设真空通道一面的垂直投影面积，以使所述测试盘周缘相对于所述承载台凸出，形成外缘区域；所述测试盘和所述承载台垂直投影重合的部分为中心区域。
4.根据权利要求3所述的光学检测装置，其特征在于，所述外缘区域均匀开设多个通孔。
5.根据权利要求3所述的光学检测装置，其特征在于，所述中心区域设置有至少一个标识区域，以区分待测芯片尺寸；
6.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述活动结构包括第一活动组件和第二活动组件，所述第一活动组件控制收光组件在测试盘远离...
【专利技术属性】
技术研发人员：何文鑫，蔡文，姜建兴，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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