【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线缆，具体涉及一种非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带及制备工艺。
技术介绍
1、随着通信技术的快速发展，对通信线缆的性能要求越来越高，尤其是在信号传输的稳定性和抗干扰能力方面。传统的屏蔽材料，如金属编织或金属箔，虽然具有一定的屏蔽效果，但在生产过程中存在一些不足之处，常用断层铝箔方式：断层铝箔一般每隔开1米铝箔处切断，来使得铝箔断层不连通，起到绝缘的作用，但是在断层铝箔包裹芯线后，在使用网线过程中，网线每一段1米小分段内，芯线产生的电磁波会从铝箔的断层处发射出去，形成电磁干扰，影响网线整体的传输性能。
2、基于上述情况，本专利技术提出了一种非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带及制备工艺，可有效解决以上问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带及制备工艺。本专利技术的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带及制备工艺选择特定厚度的铝箔片作为基材，通过激光切割形成槽，聚酯带覆膜，油墨印刷，以及分切得到绝缘屏蔽包覆带的步骤，使网线芯线的电磁波封死在铝箔包裹的屏蔽腔体内，降低电磁波干扰，使传输性能稳定。
2、本专利技术通过下述技术方案实现：
3、一种非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，包括依次设置的第一聚酯层、第一黏胶层、铝箔层、第二黏胶层和第二聚酯层。
4、本专利技术的目的在于提供一种非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带及制备工艺。本专利技术的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带及制备工艺选择特定厚度的铝箔片作为基材，通过激光切割形成
5、优选的，所述第一聚酯层和第二聚酯层宽度比铝箔层两侧各宽2.5mm。
6、优选的，所述第一聚酯层和第二聚酯层的厚度均为0.01mm，所述第一黏胶层和第二黏胶层的厚度均为0.005mm，所述铝箔层的厚度为0.06mm。
7、优选的，所述第一聚酯层和第二聚酯层均为pet或pe层。
8、优选的，所述第一聚酯层、第一黏胶层、铝箔层、第二黏胶层、第二聚酯层的厚度比例为2:1:12:1:2。
9、优选的，所述第一聚酯层和第一黏胶层之间设有第一导电粒子层，所述第二黏胶层和第二聚酯层间设有第二导电粒子层，所述第一导电粒子层和第二导电粒子层均含有重量百分比为5％～30％的金属或金属氧化物导电粒子。
10、优选的，所述导电粒子层由银或铜的微粒组成，微粒直径为1～10μm，微粒均匀分散在聚合物基质中，所述聚合物基质为聚酰亚胺或环氧树脂。
11、根据本专利技术的另一方面，提供了一种非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带的制备工艺，
12、步骤s1：选择厚度为0.06mm的薄铝箔片作为基材；
13、步骤s2：使用激光在铝箔片上下两面每隔25mm切割出宽度为5mm的槽，直至铝箔片切割完成，切割过程中铝箔在高温下热熔断裂，避免产生锯齿状毛刺；
14、步骤s3：在铝箔片的上下两面分别使用聚酯带进行覆膜；
15、步骤s4：对上下两层聚酯带进行油墨印刷；
16、步骤s5：在5mm槽的中间处进行分切，得到绝缘屏蔽包覆带。
17、优选的，所述铝箔层的表面经过粗糙化处理，形成多个微米级的凹坑，所述凹坑尺寸为1～50μm。
18、优选的，所述粗糙化处理是通过化学蚀刻或机械打磨实现的，其中化学蚀刻使用浓度为10％～20％的硝酸溶液，机械打磨使用粒度为200～400目的砂纸。
19、本专利技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
20、本专利技术的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带及制备工艺选择特定厚度的铝箔片作为基材，通过激光切割形成槽，聚酯带覆膜，油墨印刷，以及分切得到绝缘屏蔽包覆带的步骤，使网线芯线的电磁波封死在铝箔包裹的屏蔽腔体内，降低电磁波干扰，使传输性能稳定。
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1.一种非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：包括依次设置的第一聚酯层、第一黏胶层、铝箔层、第二黏胶层和第二聚酯层。
2.根据权利要求1所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：所述第一聚酯层和第二聚酯层宽度比铝箔层两侧各宽2.5mm。
3.根据权利要求1所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：所述第一聚酯层和第二聚酯层的厚度均为0.01mm，所述第一黏胶层和第二黏胶层的厚度均为0.005mm，所述铝箔层的厚度为0.06mm。
4.根据权利要求1所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：所述第一聚酯层和第二聚酯层均为PET或PE层。
5.根据权利要求1所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：所述第一聚酯层、第一黏胶层、铝箔层、第二黏胶层、第二聚酯层的厚度比例为2:1:12:1:2。
6.根据权利要求1所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：所述第一聚酯层和第一黏胶层之间设有第一导电粒子层，所述第二黏胶层和第二聚酯层间设有第二导电粒子层，所述第一导电粒子层和第二导电粒子层均含有重量百
7.根据权利要求1所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：所述导电粒子层由银或铜的微粒组成，微粒直径为1～10μm，微粒均匀分散在聚合物基质中，所述聚合物基质为聚酰亚胺或环氧树脂。
8.一种如权利要求1-7任一项所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带的制备工艺，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带的制备工艺，其特征在于：所述铝箔层的表面经过粗糙化处理，形成多个微米级的凹坑，所述凹坑尺寸为1～50μm。
10.根据权利要求9所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带的制备工艺，其特征在于：所述粗糙化处理是通过化学蚀刻或机械打磨实现的，其中化学蚀刻使用浓度为10％～20％的硝酸溶液，机械打磨使用粒度为200～400目的砂纸。
...【技术特征摘要】
1.一种非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：包括依次设置的第一聚酯层、第一黏胶层、铝箔层、第二黏胶层和第二聚酯层。
2.根据权利要求1所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：所述第一聚酯层和第二聚酯层宽度比铝箔层两侧各宽2.5mm。
3.根据权利要求1所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：所述第一聚酯层和第二聚酯层的厚度均为0.01mm，所述第一黏胶层和第二黏胶层的厚度均为0.005mm，所述铝箔层的厚度为0.06mm。
4.根据权利要求1所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：所述第一聚酯层和第二聚酯层均为pet或pe层。
5.根据权利要求1所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：所述第一聚酯层、第一黏胶层、铝箔层、第二黏胶层、第二聚酯层的厚度比例为2:1:12:1:2。
6.根据权利要求1所述的非屏蔽通信线缆绝缘屏蔽包覆带，其特征在于：所述第一聚酯层和第一黏...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚戌辰，顾铭，王晓龙，蒋沈杰，黄建，李超，
申请(专利权)人：嘉兴海棠电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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