【技术实现步骤摘要】
本专利技术应用于光子探测器的，特别是光子探测器及其制备方法。
技术介绍
1、光子探测器是一种应用于医疗ct(电子计算机断层扫描)的器械，是ct机最重要的组件之一，它可以直接接受x光，并将x光转化为电流脉冲，再通过一系列图像处理技术转化成ct图像，以供医生用来分析病情。
2、现有光子探测器随着对图像识别要求的提升，对光子探测器提出了更高的成像范围要求。
技术实现思路
1、本专利技术提供了光子探测器及其制备方法，以解决光子探测器的成像范围难以增大的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种光子探测器，包括：至少一张主控电路板以及多个阵列排布的探测单元，其中，各探测单元包括：探测电路板、光电转换件以及连接器，光电转换件与探测电路板的顶面整板贴合设置并进行连接，连接器设置于探测电路板的底面，并分别与主控电路板以及探测电路板连接，其中，各探测单元的连接器通过与对应的主控电路板固定设置以进行连接，并使得各探测单元的光电转换件在同一面上阵列拼接。
3、其中，探测电路板包括：依次层叠且贴合设置的一刚性子板、至少一张柔性子板以及另一刚性子板；柔性子板的相对两侧分别从两刚性子板的相对两侧边缘凸出延伸，且柔性子板凸出延伸的相对两侧的底面固定设置有连接器；其中，柔性子板凸出于刚性子板的相对两侧分别沿着朝向探测电路板的底面的方向进行垂直弯折，使柔性子板的相对两侧边缘上的连接器位于探测电路板的底面并相对设置，以共同连接并固定对应的主控电路板。
4、其中
5、其中，各探测单元还包括：散热件；散热件与探测电路板的底面整板贴合设置，并与刚性子板重叠设置。
6、其中，各探测单元的散热件在同一面上阵列拼接并固定连接。
7、其中，探测电路板包括：刚性板；连接器贴合设置于刚性板的底面，以固定连接主控电路板。
8、其中，各探测单元还包括：模数转换芯片以及去耦电容；模数转换芯片与探测电路板的底面固定并连接设置；去耦电容与探测电路板的底面固定并连接设置，且与模数转换芯片间隔设置。
9、其中，光电转换件包括碲化镉、碲锌镉以及硒化镉中的一种或多种。
10、为解决上述技术问题，本专利技术还提供了光子探测器的制备方法用于制备上述任一项的光子探测器，包括：获取到探测电路板；将连接器设置在探测电路板的底面，以得到探测单元；在探测电路板的顶面整板焊接光电转换件；将多个探测单元的连接器与主控电路板固定设置并进行连接，以在同一面上阵列拼接各探测单元及其光电转换件，得到光子探测器。
11、其中，获取到探测电路板的步骤包括：将至少一张导电线路层以及至少一张介电层依次层叠在刚性芯板的至少一侧并进行压合处理，得到刚性子板；将至少一张导电线路层以及至少一张介电层依次层叠在柔性芯板的至少一侧并进行压合处理，得到柔性子板；在柔性子板的相对两侧分别放置刚性子板并进行压合，得到探测电路板。
12、为解决上述技术问题，本专利技术的光子探测器包括至少一张主控电路板以及多个阵列排布的探测单元，其中，各探测单元包括：探测电路板、光电转换件以及连接器；光电转换件与探测电路板的顶面连接并整板贴合设置，连接器设置于探测电路板的底面，并分别与主控电路板以及探测电路板连接，其中，各探测单元的连接器通过与对应的主控电路板固定设置以进行连接，并使得各探测单元的光电转换件在同一面上阵列拼接，从而实现各探测单元的光电转换件在面上的四方向的任意拼接，从而增大光子探测器的成像范围，提高x射线的吸收效率，最终实现被检目标检测效率及图像质量的提升。且连接器设置在探测单元的底面，还能够规避对光电转换件所在的顶面的影响，保障光电转换件的探测效果。
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1.一种光子探测器，其特征在于，所述光子探测器包括：至少一张主控电路板以及多个阵列排布的探测单元，其中，各所述探测单元包括：
2.根据权利要求1所述的光子探测器，其特征在于，所述探测电路板包括：依次层叠且贴合设置的一刚性子板、至少一张柔性子板以及另一刚性子板；
3.根据权利要求2所述的光子探测器，其特征在于，设置于所述探测电路板的底面的刚性子板相对两侧的边缘凹于设置于所述探测电路板的顶面的刚性子板相对两侧的边缘。
4.根据权利要求2所述的光子探测器，其特征在于，各所述探测单元还包括：散热件；
5.根据权利要求4所述的光子探测器，其特征在于，各所述探测单元的散热件在同一面上阵列拼接并固定连接。
6.根据权利要求1所述的光子探测器，其特征在于，所述探测电路板包括：刚性板；
7.根据权利要求1-6任一项所述的光子探测器，其特征在于，各所述探测单元还包括：模数转换芯片以及去耦电容；
8.根据权利要求1所述的光子探测器，其特征在于，所述光电转换件包括碲化镉、碲锌镉以及硒化镉中的一种或多种。
9.
10.根据权利要求9所述的光子探测器的制备方法，其特征在于，所述获取到探测电路板的步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种光子探测器，其特征在于，所述光子探测器包括：至少一张主控电路板以及多个阵列排布的探测单元，其中，各所述探测单元包括：
2.根据权利要求1所述的光子探测器，其特征在于，所述探测电路板包括：依次层叠且贴合设置的一刚性子板、至少一张柔性子板以及另一刚性子板；
3.根据权利要求2所述的光子探测器，其特征在于，设置于所述探测电路板的底面的刚性子板相对两侧的边缘凹于设置于所述探测电路板的顶面的刚性子板相对两侧的边缘。
4.根据权利要求2所述的光子探测器，其特征在于，各所述探测单元还包括：散热件；
5.根据权利要求4所述的光子探测器，其特征在于，各所述探测单元...
【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，席仪鑫，刘世生，邹良云，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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