【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电感封装，具体为一种表面贴装功率电感器件封装方法。
技术介绍
1、功率电感是一种处理高功率和高电流的用于储存电能的电感元件，它通常用于直流-直流转换器、交流-直流转换器以及其他需要稳定dc输出的电路中，以降低噪声和提高效率。通常用于功率电路中，例如电源滤波器、开关管驱动电路等。功率电感通常由高磁导率的材料制成，如绕线电感、磁珠等。其工作原理是通过磁导率的变化来储存和释放电能。功率电感的主要特性包括电感值、电阻、电流饱和电压和温度系数等。它们有助于保护电路、提高效率并减少电路的噪声。功率电感一般采用铁芯材料，因为铁芯可以增加电感值，并且使得电感对高频信号有更好的衰减效果。功率电感的下游电子设备应用非常广泛，包括智能手机、基站、家电、汽车以及工控等。
2、功率电感器中，高电感值的电感，多为氧体绕线型电感器，是一种将铜丝在铁氧体芯部盘绕成螺旋状的电感器，现有铁氧体绕线电感存在的漏磁通较大、体积大的问题，且传统功率电感主要为绕线式电感，主要是在瓷芯内绕线的方式制作的电感，线与线之间的间距靠机械拉力控制，不能精确控制绕线的宽度，长度，以及成品外形尺寸。
技术实现思路
1、因此，为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种表面贴装功率电感器件封装方法，包括以下步骤：
2、s1、设定分割平面与线圈的绕线轴平行，根据分割平面将线圈分为至少两层绕线；
3、s2、分层制造绕线；
4、s3、通过叠层方式叠合连接至少两层绕线并形成线圈；>
5、s4、灌注封装材料包裹线圈；
6、s5、在封装材料对应线圈的导通点上开设导电孔；
7、s6、在导电孔内制作电极，形成电感封装结构。
8、优选地，步骤s1中，有两个分割平面，线圈被分割平面分割成三层绕线。
9、优选地，两个分割平面相互平行，设定相互垂直的第一方向、第二方向和第三方向，绕线包括：
10、第一层绕线，第一层绕线中，绕线沿第一方向呈线段状，多个绕线沿第二方向平行排布；
11、第二层绕线，第二层绕线中，绕线沿第三方向呈线段状，第二层的绕线全部垂直于第一层的绕线；
12、第三层绕线，第三层绕线中，绕线相对第一方向呈夹角设置且沿第二方向平行排布，第三层绕线全部垂直于第二层绕线，与第一层绕线具有夹角，该夹角与上述夹角相等。
13、第一层的绕线具有绕入端和绕出端，相对第一层绕线具有夹角的第三层的绕线通过第二层绕线与第一层绕线连接，第三层绕线中其中一个绕线的两端分别与相邻两个第一层绕线的绕入端和绕出端连接。
14、优选地，步骤s1中还包括准备载具，步骤s3中形成的线圈搭载在载具上，载具便于叠层式的线圈制造。
15、优选地，所述载具为薄膜，步骤s4中还包括，灌注第一层封装材料在薄膜搭载了线圈的一面，剥离薄膜，再在薄膜的原覆盖面上灌注第二层封装材料包裹线圈，薄膜易于剥离，薄膜剥离后能够降低封装结构的厚度。
16、优选地，步骤s4还包括：在灌注第一层封装材料后，切断相邻两个线圈之间的连接线，并再次灌注第一层铁氧体；
17、还包括步骤s7：分割两个相邻的封装结构。
18、在面对批量制造的电感时，需要增加以上步骤切割、分离多个电感。
19、优选地，所述封装材料为铁氧体。
20、优选地，步骤s6中，通过电镀工艺在导电孔内镀锡。
21、优选地，步骤s3还包括，形成线圈后，对线圈喷涂绝缘漆。
22、本专利技术的有益效果是：
23、(1)通过半导体的封装工艺将线圈完全用铁氧体包裹，降低电感漏磁通量；
24、(2)对于线圈，使用分层制造的方式替代原有的绕线制造方式，将线圈分为多段不相互连接的但平行排布的线段，再通过多层叠合方式将其连接在一起，能够降低线圈间距的误差，精确控制线圈的尺寸、体积。
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1.一种表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，步骤S1中，至少有两个分割平面，线圈被分割平面分割成至少三层绕线。
3.根据权利要求1所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，步骤S1中，有两个分割平面，线圈被分割平面分割成三层绕线。
4.根据权利要求3所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，两个分割平面相互平行，绕线包括：
5.根据权利要求1所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，步骤S1中还包括准备载具，步骤S3中形成的线圈搭载在载具上。
6.根据权利要求5所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，所述载具为薄膜，步骤S4中还包括，灌注第一层封装材料在薄膜搭载了线圈的一面，剥离薄膜，再在薄膜的原覆盖面上灌注第二层封装材料包裹线圈。
7.根据权利要求1所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，步骤S4还包括：在灌注第一层封装材料后，切断相邻两个线圈之间的连接线，并再次灌注第一层铁氧体；>
8.根据权利要求1～7任意一项所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，所述封装材料为铁氧体。
9.根据权利要求1～7任意一项所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，步骤S6中，通过电镀工艺在导电孔内镀锡。
10.根据权利要求1～7任意一项所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，步骤S3还包括，形成线圈后，对线圈喷涂绝缘漆。
...【技术特征摘要】
1.一种表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，步骤s1中，至少有两个分割平面，线圈被分割平面分割成至少三层绕线。
3.根据权利要求1所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，步骤s1中，有两个分割平面，线圈被分割平面分割成三层绕线。
4.根据权利要求3所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，两个分割平面相互平行，绕线包括：
5.根据权利要求1所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，步骤s1中还包括准备载具，步骤s3中形成的线圈搭载在载具上。
6.根据权利要求5所述的表面贴装功率电感器件封装方法，其特征在于，所述载具...
【专利技术属性】
技术研发人员：张琴，
申请(专利权)人：中山思睿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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