【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子加工领域，尤其涉及一种半导体的粘接方法。
技术介绍
1、在半导体制造领域中，往往需要用环氧树脂胶对其进行粘接。其结合力是否足够是关键，若结合力不强，则容易发生脱落，而粘接剂的均匀性也会影响结合力。
2、亟待提供一种改进的半导体的粘接方法以克服以上缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种改进的半导体的粘接方法，在粘接的基材表面提供良好的渗透性与润湿性，可帮助环氧树脂胶渗透到基材表层的微裂缝和微孔隙中，从而提高粘接结合力。
2、为实现上述目的，本专利技术半导体的粘接方法，包括以下步骤：
3、树脂在乙醇、丙酮中充分溶解形成树脂溶液；
4、在基材的粘接面上涂覆所述树脂溶液并固化形成树脂层；
5、在所述树脂层上涂覆环氧树脂胶，形成环氧树脂层；
6、在所述环氧树脂层上涂布乙醇，形成粘度层；以及
7、将待粘接件粘接在所述粘度层上并固化。
8、与现有技术相比，本专利技术的粘接方法在粘接面上涂覆溶解的树脂溶液固化成树脂层，该步骤的目的可以使树脂溶液渗透到基材表面的细小孔隙和微裂痕中，从而提高粘接度，继而在树脂层上形成环氧树脂层，环氧树脂层上涂布乙醇，乙醇会将环氧树脂的表面稀释至表面以下一定深度，形成粘度层，这样待粘接件粘接在其上固化后的粘接效果十分好，增大环氧树脂与基材面的接触面积和粘接深度，有效提高粘接结合力。
9、较佳地，所述树脂溶液中所述树脂占总质量的1
10、较佳地，所述树脂层的厚度为0.15-0.25mm。
11、较佳地，形成所述环氧树脂层具体包括：在所述树脂层上涂覆环氧树脂胶后，在110-120℃温度下加热1-1.5小时。
12、较佳地，所述将待粘接件粘接在所述粘度层上并固化的步骤包括：所述待粘接件粘贴在所述粘度层上，对所述粘接件进行加压固化。
13、较佳地，所述加压固化的加压压力控制为3.0-5.0mpa。
14、较佳地，所述加压固化的加压时间为2-2.5小时。
15、较佳地，所述加压固化的温度为100-120℃。
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1.一种半导体的粘接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的半导体的粘接方法，其特征在于，所述树脂溶液中所述树脂占总质量的10％-20％。
3.如权利要求1所述的半导体的粘接方法，其特征在于，所述树脂层的厚度为0.15-0.25mm。
4.如权利要求1所述的半导体的粘接方法，其特征在于，形成所述环氧树脂层具体包括：在所述树脂层上涂覆环氧树脂胶后，在110-120℃温度下加热1-1.5小时。
5.如权利要求1所述的半导体的粘接方法，其特征在于，所述环氧树脂层的厚度为0.30-0.5mm。
6.如权利要求1所述的半导体的粘接方法，其特征在于，所述将待粘接件粘接在所述粘度层上并固化的步骤包括：所述待粘接件粘贴在所述粘度层上，对所述粘接件进行加压固化。
7.如权利要求6所述的半导体的粘接方法，其特征在于，所述加压固化的加压压力控制为3.0-5.0MPa。
8.如权利要求7所述的半导体的粘接方法，其特征在于，所述加压固化的加压时间为2-2.5小时。
9.如权利要求8所述的半导体的
...【技术特征摘要】
1.一种半导体的粘接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的半导体的粘接方法，其特征在于，所述树脂溶液中所述树脂占总质量的10％-20％。
3.如权利要求1所述的半导体的粘接方法，其特征在于，所述树脂层的厚度为0.15-0.25mm。
4.如权利要求1所述的半导体的粘接方法，其特征在于，形成所述环氧树脂层具体包括：在所述树脂层上涂覆环氧树脂胶后，在110-120℃温度下加热1-1.5小时。
5.如权利要求1所述的半导体的粘接方法，其特征在于，所述环氧树脂层的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：马阳军，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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