【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及建筑施工领域，尤其涉及一种基于老地连墙的高层建筑施工方法。
技术介绍
1、随着城市的发展，市中心的土地寸土寸金，新建构造往往要在老旧建筑的遗址上建造，老旧建筑的老地连墙的存在给基坑工程的施工带来较大的工作量，传统施工做法中在进行基坑开挖时需要同步破除障碍物即将老地连墙一并破除，再施工新的地下连续墙，而老地连墙的破除较为困难，占用了大量工期，对基坑建设的后续工序开展产生诸多影响。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供基于老地连墙的高层建筑施工方法，将老地连墙的拆除滞后，并借助所述老地连墙将地下室结构分段进行，先施工主楼范围内的地下室结构再施工其他区域的地下室结构，大大提高了施工效率。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为基于老地连墙的高层建筑施工方法，包括步骤：
3、步骤1：根据老地连墙的位置，将高层建筑的主楼规划设计在所述老地连墙的范围内；
4、步骤2：根据设计要求施工新地连墙，使所述新地连墙围设在所述老地连墙的外周、且顶部表高与所述老地连墙的顶部标高相等；
5、步骤3：在所述新地连墙的范围的设计位置处打入立柱桩，使每根所述立柱桩的顶部标高与所述老地连墙的顶部标高相等；
6、步骤4：在所述新地连墙的范围进行第一次土方开挖，直到开挖至所述老地连墙的顶端；
7、步骤5：在所述新地连墙的顶端之间施工平行间隔的多道第一支撑，并使每道所述第一支撑与所述老地连墙和对应的所述
8、步骤6：在所述老地连墙的范围内进行第二次土方开挖，边开挖边进行第一基坑支护，直到开挖至地下室底板的设计位置处；
9、步骤7：在所述老地连墙的范围内施工第一地下室结构，边施工边拆除所述第一基坑支护以及对应的所述立柱桩，直到所述第一地下室结构的顶板施工完成；
10、步骤8：在所述新地连墙与所述老地连墙的范围之间进行第三次土方开挖，边开挖边进行第二基坑支护，直到开挖至地下室底板的设计位置处，同时在所述第一地下室结构的顶板上进行所述主楼的施工；
11、步骤9：在所述新地连墙与所述老地连墙的范围之间施工第二地下室结构，边施工边拆除所述第二基坑支护以及对应的所述立柱桩，直到所述第二地下室结构的顶板施工完成，同步进行所述主楼的施工；
12、步骤10：拆除所述老地连墙并将所述第二地下室结构与所述第一地下室结构的楼板贯通，同步进行所述主楼的施工直到所述主楼施工完毕。
13、本专利技术基于老地连墙的高层建筑施工方法进一步的改进在于，所述老地连墙以及所述新地连墙均为矩形、且所述老地连墙的相对两侧壁贴抵至所述新地连墙的相对两侧壁并形成为“目”字型结构，所述老地连墙将所述新地连墙分割成中间基坑以及两侧基坑，所述主楼位于所述中间基坑范围内。
14、本专利技术基于老地连墙的高层建筑施工方法进一步的改进在于，所述第一基坑支护以及所述第二基坑支护均为水平支撑。
15、本专利技术基于老地连墙的高层建筑施工方法进一步的改进在于，所述立柱桩为格构柱，所述水平支撑穿设在对应所述格构柱内。
16、本专利技术基于老地连墙的高层建筑施工方法进一步的改进在于，所述新地连墙的底部标高低于所述老地连墙的底部标高。
17、与现有技术相比，本专利技术的优势在于：
18、将老地连墙的拆除工序滞后，且不影响主楼的施工，提高了施工效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于老地连墙的高层建筑施工方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的基于老地连墙的高层建筑施工方法，其特征在于，所述老地连墙以及所述新地连墙均为矩形、且所述老地连墙的相对两侧壁贴抵至所述新地连墙的相对两侧壁并形成为“目”字型结构，所述老地连墙将所述新地连墙分割成中间基坑以及两侧基坑，所述主楼位于所述中间基坑范围内。
3.如权利要求1所述的基于老地连墙的高层建筑施工方法，其特征在于，所述第一基坑支护以及所述第二基坑支护均为水平支撑。
4.如权利要求3所述的基于老地连墙的高层建筑施工方法，其特征在于，所述立柱桩为格构柱，所述水平支撑穿设在对应所述格构柱内。
5.如权利要求1所述的基于老地连墙的高层建筑施工方法，其特征在于，所述新地连墙的底部标高低于所述老地连墙的底部标高。
【技术特征摘要】
1.一种基于老地连墙的高层建筑施工方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的基于老地连墙的高层建筑施工方法，其特征在于，所述老地连墙以及所述新地连墙均为矩形、且所述老地连墙的相对两侧壁贴抵至所述新地连墙的相对两侧壁并形成为“目”字型结构，所述老地连墙将所述新地连墙分割成中间基坑以及两侧基坑，所述主楼位于所述中间基坑范围内。
3.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：周煌松，杨金龙，董睿，倪修龙，韩璐，韩东雪，王永红，吴传祥，杨通，王昕轩，林文彪，
申请(专利权)人：中建八局科技建设有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。