【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及集成电路制造，更具体地，涉及将集成电路管芯(die)电连接到封装衬底。
技术介绍
1、随着集成电路变得更加复杂，用于制造这些集成电路的过程也变得更加复杂。例如，随着集成电路的发展，集成电路管芯内部的部件的尺寸会减小。此外，输入触点和输出触点或者输入端子和输出端子的数量可能增加。这些输入触点和输出触点需要连接到外部部件(例如，封装衬底或印刷电路板)，以允许与集成电路管芯的外部交互。将集成电路结合到下一层级(即，封装或电路板)的方法之一是单独地对每个接触焊盘进行引线结合。其它方法可以包括焊料凸块(倒装芯片)、晶片到晶片结合等。由于对于每个集成电路，引线结合过程非常耗时，因此该结合过程可能是资源密集型的。此外，单独的引线为与管芯上的接触焊盘的尺寸相匹配而是非常细的，这使得它们非常脆弱。最后，为了降低引线断裂的可能性，在引线上增加了回路(loop)和松弛(slack)，从而增加了引线占用的空间量。
技术实现思路
1、根据第一方面，提供了一种集成电路封装件，该集成电路封装件包括集成电路管芯、封装衬底和柔性电缆；该集成电路管芯实施集成电路，该集成电路管芯包括第一多个触点；该封装衬底包括第二多个触点，该第二多个触点中的每个触点被配置为耦接到该第一多个触点中的触点；该柔性电缆包括绝缘壳体和多个导体，该绝缘壳体由绝缘材料制成，该多个导体设置在该绝缘壳体内部，该多个导体中的每个导体连接到该第一多个触点中的第一触点和该第二多个触点中的第二触点。
2、该柔性电缆可以在第一端以第一角度
3、该第一角度和该第二角度可以基于该多个导体的该第一表面和该第二表面的表面积来选择。
4、该多个导体可以热超声结合到该第一多个触点和该第二多个触点。
5、该柔性电缆还可以包括第一屏蔽平面。该第一屏蔽平面可以与该柔性电缆的该多个导体重叠。该第一屏蔽平面可以被配置为连接到该集成电路管芯的接地端子和该封装衬底的接地端子中的至少一者。
6、该柔性电缆还可以包括第一屏蔽平面和第二屏蔽平面。该第一屏蔽平面和该第二屏蔽平面可以与该柔性电缆的该多个导体重叠。该柔性电缆的该多个导体可以设置在该第一屏蔽平面与该第二屏蔽平面之间。
7、该多个导体可以包括：布置在第一导体层中的第一组导体和布置在第二导体层中的第二组导体。该第一导体层与该第二导体层可以由绝缘层分开。
8、用于切割该柔性电缆的第一角度可以基于该集成电路管芯的该多个触点中的第一行触点与第二行触点之间的间隔来选择。
9、该多个导体可以被配置为从该柔性电缆的第一端扇出(fan out)至该柔性电缆的第二端。该多个导体可以在该柔性电缆的第一端以第一距离分开，并且在该柔性电缆的第二端以第二距离分开。该第二端可以大于该第一端。
10、该集成电路管芯可以使用具有第一特征尺寸的第一制造工艺来制造。该封装衬底可以使用具有大于该第一特征尺寸的第二特征尺寸的第二制造工艺来制造。
11、根据第二方面，提供了一种用于将集成电路管芯连接到封装衬底的方法，该方法包括：由柔性电缆结合头沿着第一切割线以第一角度切割柔性电缆，以暴露该柔性电缆的多个导体的第一表面；由该柔性电缆结合头沿着第二切割线以第二角度切割该柔性电缆，以暴露该柔性电缆的该多个导体的第二表面；将该柔性电缆结合头与该集成电路管芯的第一多个触点对准；将该多个导体的该第一表面热超声结合到该集成电路管芯的该第一多个触点；将该柔性电缆结合头与该封装衬底的第二多个触点对准；以及将该多个导体的该第二表面热超声结合到该封装衬底的该第二多个触点。
12、可以基于该多个导体的该第一表面和该第二表面的表面积来选择该第一角度和该第二角度。
13、该柔性电缆还可以包括第一屏蔽平面。该第一屏蔽平面可以与该柔性电缆的该多个导体重叠。该第一屏蔽平面可以被配置为连接到该集成电路管芯的接地端子和该封装衬底的接地端子中的至少一者。
14、该柔性电缆还可以包括第一屏蔽平面和第二屏蔽平面。该第一屏蔽平面和该第二屏蔽平面可以与该柔性电缆的该多个导体重叠。该柔性电缆的该多个导体可以设置在该第一屏蔽平面与该第二屏蔽平面之间。
15、该多个导体可以包括布置在第一导体层中的第一组导体和布置在第二导体层中的第二组导体。可以基于该集成电路管芯的该第一多个触点中的第一行触点与第二行触点之间的间隔来选择用于在该第一切割线处切割该柔性电缆的该第一角度。
16、该柔性电缆的该多个导体可以被配置为从该柔性电缆的第一端扇出至该柔性电缆的第二端。该多个导体可以在该柔性电缆的该第一端以第一距离分开，并且在该柔性电缆的该第二端以第二距离分开。该第二端可以大于该第一端。
17、可以使用具有第一特征尺寸的第一制造工艺来制造该集成电路管芯。可以使用具有大于该第一特征尺寸的第二特征尺寸的第二制造工艺来制造该封装衬底。
18、根据第三方面，提供了一种用于将集成电路管芯连接到封装衬底的系统，该系统包括托盘保持器和柔性电缆结合头；该托盘保持器用于保持托盘，该托盘承载具有封装衬底和集成电路管芯的一个或多个集成电路堆叠体；该柔性电缆结合头包括第一切割器、第二切割器和热超声结合头，该第一切割器用于沿着第一切割线以第一角度切割柔性电缆，以暴露该柔性电缆的多个导体的第一表面，该第二切割器用于沿着第二切割线以第二角度切割该柔性电缆，以暴露该柔性电缆的该多个导体的第二表面，该热超声结合头用于将该多个导体的该第一表面结合到该集成电路管芯的第一多个触点并且将该多个导体的该第二表面结合到该封装衬底的第二多个触点。
19、该系统还可以包括第一步进机(stepper)，该第一步进机被配置为移动该柔性电缆结合头。
20、该热超声结合头可以被配置为基本上同时将该多个导体结合到对应的触点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集成电路封装件，所述集成电路封装件包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中，所述柔性电缆在第一端以第一角度被切割，以暴露所述多个导体中的每个导体的第一表面，并且所述柔性电缆在第二端以第二角度被切割，以暴露所述多个导体中的每个导体的第二表面；
3.根据权利要求1或2所述的集成电路封装件，其中，所述多个导体热超声结合到所述第一多个触点和所述第二多个触点。
4.根据任一前述权利要求所述的集成电路封装件，其中，所述柔性电缆还包括：
5.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路封装件，其中，所述柔性电缆还包括：
6.根据任一前述权利要求所述的集成电路封装件，其中，所述多个导体包括：
7.根据任一前述权利要求所述的集成电路封装件，其中，所述多个导体被配置为从所述柔性电缆的第一端扇出至所述柔性电缆的第二端，其中，所述多个导体在所述柔性电缆的所述第一端以第一距离分开，并且在所述柔性电缆的所述第二端以第二距离分开，所述第二端大于所述第一端；
8.一种用于将集成电路管芯连接到封装衬底的方法，所述方
9.根据权利要求8所述的方法，其中，基于所述多个导体的所述第一表面和所述第二表面的表面积来选择所述第一角度和所述第二角度。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，所述柔性电缆还包括第一屏蔽平面，所述第一屏蔽平面与所述柔性电缆的所述多个导体重叠，所述第一屏蔽平面被配置为连接到所述集成电路管芯的接地端子和所述封装衬底的接地端子中的至少一者。
11.根据权利要求8或9所述的方法，其中，所述柔性电缆还包括第一屏蔽平面和第二屏蔽平面，所述第一屏蔽平面和所述第二屏蔽平面与所述柔性电缆的所述多个导体重叠，其中，所述柔性电缆的所述多个导体设置在所述第一屏蔽平面与所述第二屏蔽平面之间。
12.根据权利要求8至11中任一项所述的方法，其中，所述多个导体包括布置在第一导体层中的第一组导体和布置在第二导体层中的第二组导体，并且其中，基于所述集成电路管芯的所述第一多个触点中的第一行触点与第二行触点之间的间隔来选择用于在所述第一切割线处切割所述柔性电缆的所述第一角度；
13.根据权利要求8至12中任一项所述的方法，其中，使用具有第一特征尺寸的第一制造工艺来制造所述集成电路管芯，并且其中，使用具有大于所述第一特征尺寸的第二特征尺寸的第二制造工艺来制造所述封装衬底。
14.一种用于将集成电路管芯连接到封装衬底的系统，所述系统包括：
15.根据权利要求14所述的系统，所述系统还包括第一步进机，所述第一步进机被配置为移动所述柔性电缆结合头；
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种集成电路封装件，所述集成电路封装件包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中，所述柔性电缆在第一端以第一角度被切割，以暴露所述多个导体中的每个导体的第一表面，并且所述柔性电缆在第二端以第二角度被切割，以暴露所述多个导体中的每个导体的第二表面；
3.根据权利要求1或2所述的集成电路封装件，其中，所述多个导体热超声结合到所述第一多个触点和所述第二多个触点。
4.根据任一前述权利要求所述的集成电路封装件，其中，所述柔性电缆还包括：
5.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路封装件，其中，所述柔性电缆还包括：
6.根据任一前述权利要求所述的集成电路封装件，其中，所述多个导体包括：
7.根据任一前述权利要求所述的集成电路封装件，其中，所述多个导体被配置为从所述柔性电缆的第一端扇出至所述柔性电缆的第二端，其中，所述多个导体在所述柔性电缆的所述第一端以第一距离分开，并且在所述柔性电缆的所述第二端以第二距离分开，所述第二端大于所述第一端；
8.一种用于将集成电路管芯连接到封装衬底的方法，所述方法包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其中，基于所述多个导体的所述第一表面和所述第二表面的表面积来选择所述第一角度和所述第二角度。
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【专利技术属性】
技术研发人员：桑迪普·雷基，普拉迪普·赛拉姆·皮丘马尼，
申请(专利权)人：元平台公司，
类型：发明
国别省市：
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