【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯粒领域，尤其涉及一种芯粒互联配置初始化方法以及芯粒互联系统。
技术介绍
1、ucie（universal chiplet interconnect express，通用芯粒互连技术）是一种通用的、开放的、支持cxl（compute express link，计算快速链接）、pcie（peripheralcomponent interconnect express，高速串行计算机扩展总线）或其他自定义等多协议的片上chiplet（芯粒）间互联互通的标准。
2、在chiplet的启动阶段，chiplet上负责chiplet间互联的ucie ip尚未进行初始化，chiplet之间无数据沟通路径，初始化配置需要的链路不成立，此时chiplet间处于断联状态。可以通过chiplet上预先写入ucie ip启动所需的配置信息，chiplet上ucie ip可以根据预先写入的配置信息进行初始化。若在各chiplet上固化ucie ip启动配置， 虽然能够解决初始化链路的问题，ucie ip的配置灵活性会受到很大的影响。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种芯粒互联配置初始化方法以及芯粒互联系统，可以提高配置数据的传输速率，提高通用芯粒互联模块的初始化效率。
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种芯粒互联配置初始化方法，所述方法包括：
3、通过低速总线接收到初始化配置报文；
4、针对所述从芯粒中各通用芯粒互联模块，通过所述通用芯粒互
5、通过所述通用芯粒互联模块对应的匹配模块，在所述报文匹配结果为所述初始化配置报文与所述匹配标识对应时，将所述初始化配置报文发送至所述通用芯粒互联模块；
6、通过所述通用芯粒互联模块，根据所述初始化配置报文进行初始化，并进入工作状态，以实现通过工作状态的通用芯粒互联模块与其他芯粒进行通信。
7、根据本专利技术的另一方面，提供了一种芯粒互联系统包括：主芯粒和至少一个从芯粒；所述从芯粒能够执行本专利技术实施例任一项所述的芯粒互联配置初始化方法；
8、所述主芯粒与至少一个所述从芯粒相连；所述从芯粒与所述主芯粒相连或者所述从芯粒与至少一个从芯粒相连；相连的芯粒之间通过通用芯粒互联线路连接；相连的芯粒之间还可通过低速总线连接，其中，低速总线连接的芯粒形成的芯粒集合覆盖有全部芯粒；
9、所述主芯粒用于获取初始化配置报文，并通过所述低速总线向相连的从芯粒发送所述初始化配置报文；
10、所述从芯粒用于通过所述低速总线接收所述初始化配置报文；
11、所述从芯粒还用于通过所述低速总线向其他从芯粒发送所述初始化配置报文。
12、本专利技术实施例的技术方案，通过无需配置的低速总线接收初始化配置报文，可以在通用芯粒互联模块未运行时，各芯粒之间仍可通信，并通过低速总线接收初始化配置报文，在通用芯粒互联通信之前实现芯粒之间传输初始化配置报文，同时通过低速总线传输初始化配置报文无需增加额外的配置操作，可以直接传输，提高配置信息的传输速度，从而提高通用芯粒互联模块的初始化速度；并且，通过预存的匹配标识对初始化配置报文进行筛选，可以实现不同芯粒的不同通用芯粒互联模块获取不同的初始化配置信息，增加通用芯粒互联模块的配置灵活性和针对性。
13、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
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1.一种芯粒互联配置初始化方法，其特征在于，应用于从芯粒，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于预存的匹配标识，与所述初始化配置报文的报文标识进行匹配，得到报文匹配结果，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述匹配项包括：广播项、单播项或组播项；所述广播项包括的芯粒标识与其他芯粒的广播项包括的芯粒标识相同；所述广播项包括的通用互联标识在与其他芯粒的广播项包括的通用互联标识相同；不同芯粒针对广播项对应的初始化配置报文相同；所述单播项的芯粒标识为所述从芯粒的芯粒标识，所述单播项包括的通用互联标识为所述通用芯粒互联模块的通用互联标识；所述组播项包括的芯粒标识与所述通用芯粒互联模块所属通用互联组对应；所述组播项包括的通用互联标识与所述通用芯粒互联模块所属通用互联组对应；同一通用互联组的通用芯粒互联模块针对相应组播项的初始化配置报文相同。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述匹配项包括芯粒标识和通用互联标识；
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在通过低速总线接收到初始化配置报文之后还
6.一种芯粒互联系统，特征在于，所述芯粒互联系统包括：主芯粒和至少一个从芯粒；所述从芯粒能够执行权利要求1-5中任一项所述的芯粒互联配置初始化方法；
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述从芯粒上设置有至少一个通用芯粒互联模块；通过所述通用芯粒互联线路相连的两个芯粒具有相同初始化配置信息的通用芯粒互联模块对。
8.根据权利要求6或7所述的系统，其特征在于，通过所述芯粒互联线路连接的芯粒的连接结构为网状结构。
9.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，通过所述低速总线连接的芯粒的连接结构为树状结构。
10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述低速总线包括串行外围设备接口。
...【技术特征摘要】
1.一种芯粒互联配置初始化方法，其特征在于，应用于从芯粒，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于预存的匹配标识，与所述初始化配置报文的报文标识进行匹配，得到报文匹配结果，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述匹配项包括：广播项、单播项或组播项；所述广播项包括的芯粒标识与其他芯粒的广播项包括的芯粒标识相同；所述广播项包括的通用互联标识在与其他芯粒的广播项包括的通用互联标识相同；不同芯粒针对广播项对应的初始化配置报文相同；所述单播项的芯粒标识为所述从芯粒的芯粒标识，所述单播项包括的通用互联标识为所述通用芯粒互联模块的通用互联标识；所述组播项包括的芯粒标识与所述通用芯粒互联模块所属通用互联组对应；所述组播项包括的通用互联标识与所述通用芯粒互联模块所属通用互联组对应；同一通用互联组的通用芯粒互联模块针对相应组播项的初始化配置报文相同。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁睿，卢笙，陈盈安，
申请(专利权)人：芯云晟杭州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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