【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种电路基板及存储设备。
技术介绍
1、电路基板容易在热应力、化学因素、工艺不当等因素的影响下产生翘曲，翘曲后的电路基板难以插装、定位不准，从而会造成电路基板的加工良率偏低，加工效率较差等一系列问题。
技术实现思路
1、以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
2、本公开第一方面提供一种电路基板，所述电路基板包括堆叠设置的多层导电层，其中，至少一层导电层上设置有防翘曲开口，所述防翘曲开口在其所在的导电层上具有预设延伸方向，所述防翘曲开口用于阻断其所在的导电层的翘曲，所述防翘曲开口在第一方向上的分量与所述防翘曲开口在第二方向上的分量不同，所述第一方向垂直于所述第二方向。
3、根据本公开的一些实施例，所述多层导电层包括第一导电层、中间导电层和第二导电层，所述中间导电层位于所述第一导电层和所述第二导电层之间，所述第一导电层和/或所述第二导电层上设置有所述防翘曲开口。
4、根据本公开的一些实施例，所述防翘曲开口设置于所述第一导电层上，所述防翘曲开口在所述第一导电层上的预设延伸方向为第一预设方向，所述防翘曲开口在所述第一方向上的分量大于所述防翘曲开口在所述第二方向上的分量。
5、根据本公开的一些实施例，所述防翘曲开口设置于所述第二导电层上，所述防翘曲开口在所述第二导电层上的预设延伸方向为第二预设方向，所述防翘曲开口在所述第一方向上的分量小于所述防翘曲开口在所述第二方向上的分量。>
6、根据本公开的一些实施例，所述防翘曲开口包括设置于所述第一导电层上的第一防翘曲开口和设置于所述第二导电层上的第二防翘曲开口；
7、其中，所述第一防翘曲开口在所述第一导电层上的预设延伸方向为第一预设方向，所述第一防翘曲开口在所述第一方向上的分量大于所述第一防翘曲开口在所述第二方向上的分量；
8、所述第二防翘曲开口在所述第二导电层上的预设延伸方向为第二预设方向，所述第二防翘曲开口在所述第一方向上的分量小于所述第二防翘曲开口在所述第二方向上的分量。
9、根据本公开的一些实施例，所述防翘曲开口呈长条形开口，所述长条形开口在所述第一方向上的分量与所述长条形开口在所述第二方向上的分量不同。
10、根据本公开的一些实施例，在一层所述导电层上设置有多个所述防翘曲开口，多个所述防翘曲开口形成一个防翘曲开口组，所述防翘曲开口组形成预设形状，所述预设形状在所述第一方向上的分量与所述预设形状在所述第二方向上的分量不同。
11、根据本公开的一些实施例，位于同一所述防翘曲开口组中的各所述防翘曲开口沿所述预设延伸方向排布。
12、根据本公开的一些实施例，至少一层导电层上设置有调平开口；
13、所述多层导电层中的第一导电层上设置有第一调节区域，所述第一调节区域设置有所述防翘曲开口和所述调平开口；和/或，
14、所述多层导电层中的第二导电层上设置有第二调节区域，所述第二调节区域设置有所述防翘曲开口和所述调平开口。
15、本公开第二方面提供一种存储设备，包括存储器和上述的电路基板。
16、本公开实施例所提供的电路基板，其在至少一层导电层上设置具有预设延伸方向的防翘曲开口，防翘曲开口能够有效阻断其所在的导电层在特定方向上的膨胀，进而针对性地阻断其所在的导电层的翘曲，保证电路基板的平整性，提高电路基板的生产良率和生产效率。
17、在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板包括堆叠设置的多层导电层，其中，至少一层导电层上设置有防翘曲开口，所述防翘曲开口在其所在的导电层上具有预设延伸方向，所述防翘曲开口用于阻断其所在的导电层的翘曲，所述防翘曲开口在第一方向上的分量与所述防翘曲开口在第二方向上的分量不同，所述第一方向垂直于所述第二方向。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述多层导电层包括第一导电层、中间导电层和第二导电层，所述中间导电层位于所述第一导电层和所述第二导电层之间，所述第一导电层和/或所述第二导电层上设置有所述防翘曲开口。
3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述防翘曲开口设置于所述第一导电层上，所述防翘曲开口在所述第一导电层上的预设延伸方向为第一预设方向，所述防翘曲开口在所述第一方向上的分量大于所述防翘曲开口在所述第二方向上的分量。
4.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述防翘曲开口设置于所述第二导电层上，所述防翘曲开口在所述第二导电层上的预设延伸方向为第二预设方向，所述防翘曲开口在所述第一方向上的分量小于所述防翘曲开口在所述第二
5.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述防翘曲开口包括设置于所述第一导电层上的第一防翘曲开口和设置于所述第二导电层上的第二防翘曲开口；
6.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述防翘曲开口呈长条形开口，所述长条形开口在所述第一方向上的分量与所述长条形开口在所述第二方向上的分量不同。
7.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在一层所述导电层上设置有多个所述防翘曲开口，多个所述防翘曲开口形成一个防翘曲开口组，所述防翘曲开口组形成预设形状，所述预设形状在所述第一方向上的分量与所述预设形状在所述第二方向上的分量不同。
8.根据权利要求7所述的电路基板，其特征在于，位于同一所述防翘曲开口组中的各所述防翘曲开口沿所述预设延伸方向排布。
9.根据权利要求1至8任一项所述的电路基板，其特征在于，至少一层导电层上设置有调平开口；
10.一种存储设备，包括存储器和如权利要求1-9任一所述的电路基板。
...【技术特征摘要】
1.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板包括堆叠设置的多层导电层，其中，至少一层导电层上设置有防翘曲开口，所述防翘曲开口在其所在的导电层上具有预设延伸方向，所述防翘曲开口用于阻断其所在的导电层的翘曲，所述防翘曲开口在第一方向上的分量与所述防翘曲开口在第二方向上的分量不同，所述第一方向垂直于所述第二方向。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述多层导电层包括第一导电层、中间导电层和第二导电层，所述中间导电层位于所述第一导电层和所述第二导电层之间，所述第一导电层和/或所述第二导电层上设置有所述防翘曲开口。
3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述防翘曲开口设置于所述第一导电层上，所述防翘曲开口在所述第一导电层上的预设延伸方向为第一预设方向，所述防翘曲开口在所述第一方向上的分量大于所述防翘曲开口在所述第二方向上的分量。
4.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述防翘曲开口设置于所述第二导电层上，所述防翘曲开口在所述第二导电层上的预设延伸方向为第二预设方向，所述防翘曲开口在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：邬林，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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