【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板生产工装,尤其涉及一种用于软性印刷电路板(FPCB)在印刷、 贴片、过锡炉等制造过程中,将FPCB粘着而精确定位的制程载具。
技术介绍
现有FPCB制程中的载具,通常对承托板(一般使用铝板)进行氧化处理使其坚硬不易 变形,或使用其他耐热材料(如碳纤维板等)予以蚀刻、冲床、裁切,再于承托板表面涂上底 胶,在底胶上涂覆粘性的热硫化固态硅胶, 一起放入模具中热压成型。成型后取出冷却、切 除残留硅胶毛边而制成载具。使用时是将软性印刷电路板粘着在该载具上精确定位,然后进 行印刷、贴片、过锡炉等制作。传统的载具存在明显的缺点(1) 耗费人力、时间长。从厂家依需要设计处理承托板,到硅胶热压加工、整理毛边, 事情繁琐却要求精细,耗费较多时间及人力。(2) 载具质量难以掌控。因大量工序皆使用人力,致使载具质量无法均一。(3) 不环保、不经济。因承托板与粘性硅胶间是以底胶作为介质接着牢固的,当承托板 要重复使用,重新热压粘性硅胶时,需清除承托板上原有的胶料,相当费事。同时承托板重 复使用数次有限,消耗较大。
技术实现思路
本技术是要解决现有软性印刷电路板表面贴装技术(SMT—Surface Mount Technology)制程用载具制作耗时、耗力、质量难以掌控和不环保、不经济的技术问题,提 出一种制作快捷、省时省工和质量可靠的软性印刷电路板SMT制程用载具。为解决所述技术问题,本技术提出的技术方案是构造一种软性印刷电路板SMT制程用载具,其包括一基材、分别设于该基材上、下表面上的底胶层、设于一底胶层上的粘性 硅胶层、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层。其中,所 ...
【技术保护点】
一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具,其特征在于,包括一基材(1)、分别设于该基材上、下表面上的底胶层(2)、设于一底胶层上的粘性硅胶层(6)、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层(3)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杨家昌,
申请(专利权)人:杨家昌,许明辉,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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