【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及接触器模块。更具体地，本说明书涉及包括用于弹跳引脚的插座孔的接触器模块。
技术介绍
1、弹跳引脚(pogo pin)是电子学中用于在两块印刷电路板之间建立(通常是临时的)连接的设备。正如其名称类似于弹跳杆玩具(pogo stick toy)，弹跳引脚通常采用细长圆柱体的形式，里面装有尖锐的弹簧加载的引脚/针(pin)。弹跳引脚被设计成使得当被电子电路压下时，弹跳引脚末端处的尖头与电子电路稳固接触。
2、扁平无引线封装(如四方扁平无引线(qfn)、双面扁平无引线(dfn))在物理上和电气上将集成电路(ic)芯片连接到衬底(诸如印刷电路板(pcb))。扁平无引线封装(也称为微引线框架(mlf)和小轮廓无引线(son))是一种表面贴装技术，是不经由贯穿孔将ic芯片连接到pcb的表面的几种封装技术之一。扁平无引线封装是用平面铜引线框架衬底制成的近芯片级封装塑料包封封装。封装底部上的周边引线可以提供与pcb的电连接。扁平无引线封装包括暴露的热垫，以改善从ic芯片出来(进入pcb)的热传递。可以通过热垫中的金属通孔进一步促进热传递。
技术实现思路
1、一个示例涉及一种接触器模块，其包括用于接触集成电路(ic)封装件的引线的弹跳引脚和衬底。该衬底包括由第一材料形成的模块底座，该模块底座具有第一组插座孔并且第一组弹跳引脚延伸穿过第一组插座孔。第一组插座孔中的插座孔沿与模块底座的表面垂直的方向延伸。该衬底进一步包括由第二材料形成的模块探测区，该模块探测区外接于模块底座。该模块
2、另一示例涉及一种用于形成接触器模块的方法。该方法包括形成第一材料的模块底座，该模块底座构成衬底的第一区域。该方法进一步包括形成第二材料的模块探测区，该模块探测区外接于模块底座，该模块探测区构成衬底的第二区域。该方法还包括在模块底座中沿与模块底座的表面垂直的方向形成第一组插座孔，并且在模块探测区中以相对于模块探测区的表面的斜角形成第二组插座孔。此外，该方法包括使第一组弹跳引脚延伸穿过第一组插座孔，并且使第二组弹跳引脚延伸穿过第二组插座孔。
3、再一个示例涉及一种方法，其包括形成接触器模块。该接触器模块包括衬底，该衬底包括由第一材料形成的模块底座，该模块底座具有第一组插座孔和延伸穿过第一组插座孔的第一组弹跳引脚。第一组插座孔中的插座孔沿与模块底座的表面垂直的方向延伸。该衬底进一步包括由第二材料形成的模块探测区，该模块探测区外接于模块底座。该模块探测区包括第二组插座孔和延伸穿过第二组插座孔的第二组弹跳引脚。第二组插座孔中的插座孔以相对于模块探测区的表面的斜角延伸。该方法进一步包括将集成电路(ic)封装件插在接触器模块上，以便开始对ic封装件进行测试。
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1.一种接触器模块，其包括：
2.根据权利要求1所述的接触器模块，其中所述模块底座的所述表面具有第一高度，并且所述模块探测区的所述表面具有第二高度，并且所述第一高度大于所述第二高度。
3.根据权利要求1所述的接触器模块，其中所述斜角从相对于所述模块探测区的所述表面的法线角起为大约5度。
4.根据权利要求1所述的接触器模块，其中所述第一材料具有第一硬度且所述第二材料具有第二硬度，并且所述第一硬度大于所述第二硬度。
5.根据权利要求4所述的接触器模块，其中所述第一材料是聚酰亚胺并且所述第二材料是聚苯醚氧化物。
6.根据权利要求1所述的接触器模块，其中所述第二组弹跳引脚被配置为在与所述IC封装件的外围边缘相距至少约0.17毫米处接触所述IC封装件的所述引线。
7.根据权利要求6所述的接触器模块，其中所述第一组弹跳引脚被配置为接触所述IC封装件的接地平面。
8.根据权利要求6所述的接触器模块，其中所述第一组弹跳引脚分别包括第一组弹跳引脚对，所述第一组弹跳引脚对的每个弹跳引脚对包括2个不同的弹跳引脚。>
9.根据权利要求8所述的接触器模块，其中所述第二组弹跳引脚分别包括第二组弹跳引脚对，所述第二组弹跳引脚对的每个弹跳引脚对包括2个不同的弹跳引脚。
10.一种用于形成接触器模块的方法，其包括：
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述模块底座的所述表面具有第一高度，并且所述模块探测区的所述表面具有第二高度，并且所述第一高度大于所述第二高度。
12.根据权利要求10所述的方法，其中所述斜角从相对于所述模块探测区的所述表面的法线角起为大约5度。
13.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一材料具有第一硬度且所述第二材料具有第二硬度，并且所述第一硬度大于所述第二硬度。
14.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一高度比所述第二高度大50微米。
15.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括配置所述第二组弹跳引脚以接触集成电路IC封装件的引线。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述第二组弹跳引脚被配置为在与所述IC封装件的外围边缘相距至少约0.17毫米处接触所述IC封装件的所述引线。
17.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括配置所述第一组弹跳引脚以接触所述IC封装件的接地平面。
18.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一组插座孔内的每个插座孔包括从所述模块底座的第一端延伸到第二端的贯穿孔，并且其中所述第二组插座孔内的每个插座孔包括从所述模块探测区的第一端延伸到第二端的贯穿孔。
19.一种方法，其包括：
20.根据权利要求19所述的方法，其中将所述IC封装件插在所述接触器模块上包括配置所述接触器模块的所述第一组弹跳引脚以接触所述IC封装件的接地平面并且配置所述接触器模块的所述第二组弹跳引脚以接触所述IC封装件的引线。
...【技术特征摘要】
1.一种接触器模块，其包括：
2.根据权利要求1所述的接触器模块，其中所述模块底座的所述表面具有第一高度，并且所述模块探测区的所述表面具有第二高度，并且所述第一高度大于所述第二高度。
3.根据权利要求1所述的接触器模块，其中所述斜角从相对于所述模块探测区的所述表面的法线角起为大约5度。
4.根据权利要求1所述的接触器模块，其中所述第一材料具有第一硬度且所述第二材料具有第二硬度，并且所述第一硬度大于所述第二硬度。
5.根据权利要求4所述的接触器模块，其中所述第一材料是聚酰亚胺并且所述第二材料是聚苯醚氧化物。
6.根据权利要求1所述的接触器模块，其中所述第二组弹跳引脚被配置为在与所述ic封装件的外围边缘相距至少约0.17毫米处接触所述ic封装件的所述引线。
7.根据权利要求6所述的接触器模块，其中所述第一组弹跳引脚被配置为接触所述ic封装件的接地平面。
8.根据权利要求6所述的接触器模块，其中所述第一组弹跳引脚分别包括第一组弹跳引脚对，所述第一组弹跳引脚对的每个弹跳引脚对包括2个不同的弹跳引脚。
9.根据权利要求8所述的接触器模块，其中所述第二组弹跳引脚分别包括第二组弹跳引脚对，所述第二组弹跳引脚对的每个弹跳引脚对包括2个不同的弹跳引脚。
10.一种用于形成接触器模块的方法，其包括：
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述模块底座的所述表面具有第一高度，...
【专利技术属性】
技术研发人员：I·S·维巴尔，L·帕度亚，E·拉皮坦，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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