System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种耐环境高可靠数据总线耦合器制造技术_技高网

一种耐环境高可靠数据总线耦合器制造技术

技术编号:42941249 阅读:10 留言:0更新日期:2024-10-11 16:00
本发明专利技术提供了一种耐环境高可靠数据总线耦合器,包括上壳体与下壳体,所述上壳体与下壳体之间密封组成全封闭空心槽盒,所述全封闭空心槽盒内安装有印制板组件以及接口防雷电路。本发明专利技术通过上、下壳体之间密封组成的全封闭空心槽盒式结构,减轻了耦合器重量,同时提高了总线屏蔽效果和耐环境性能,并搭配防雷击电路,提高屏蔽器整体抗雷击性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子通信,特别涉及一种耐环境高可靠数据总线耦合器


技术介绍

1、近年来,随着航空技术的迅速发展,飞机上的电子通信设备也在增多。在电子通信领域,总线耦合器作为重要的信号传输和耦合设备,其性能的稳定性和可靠性对于整个系统的运行至关重要。同时在面对耦合器日益增多的应用领域,如航空、航天、兵器、船舶等领域,其对环境适应性地要求也增多,耦合器的耐环境高可靠和抗干扰能力成为重点研究和开发的方向。

2、目前,在电子通信系统中,耦合器可能面对较多干扰源,因此需要提高耦合器的抗干扰能力,解决如何在复杂电磁环境下保持信号传输的稳定性和准确性。目前,提高耦合器抗干扰能力的主要方法是通过壳体结构进行电磁屏蔽处理,但往往会忽略耦合器的接口处的电磁屏蔽处理。例如:专利cn202713359u的方法虽然达到屏蔽效果,提高1553b总线耦合器的稳定性和不同环境下的可使用性,但其接线引脚在壳体的下方会增大结构体积,增加总线布线的空间。

3、目前,耦合器在面对多种应用场景时,耦合器还需面临包括极端温度、高湿度、强烈振动等在内的一系列严酷环境条件。在这些环境下,耦合器的材料、结构、密封性等方面需承受巨大考验,以确保其性能的稳定性和可靠性。目前,提高耦合器的环境适应性能力的方法和举措都比较单一,一般只会增加其中一种的环境适应性。例如:专利cn117677116a的方法虽然对高温具有适应性,但是当面对电磁环境复杂等其他恶劣的条件时,适应性能力会变差。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本专利技术旨在提出一种耐环境高可靠数据总线耦合器,通过采用全封闭空心槽盒式结构,减轻了耦合器重量,同时提高了总线屏蔽效果和耐环境性能,并搭配防雷击电路,提高屏蔽器整体抗雷击性能。

2、为达到上述目的,本专利技术的技术方案是这样实现的:

3、一种耐环境高可靠数据总线耦合器,包括上壳体与下壳体,所述上壳体与下壳体之间密封组成全封闭空心槽盒,所述全封闭空心槽盒内安装有印制板组件以及接口防雷电路。

4、进一步的,所述印制板组件包括印制板以及安装于印制板上的一个耦合变压器以及两个穿心电阻,所述印制板上焊接有第一总线、第二总线以及一条子线,所述接口防雷电路的两端与所述子线的两端连接,所述耦合变压器的次级两端分别通过两个穿心电阻连接到第一总线与第二总线之间,耦合变压器的初级两端分别与接口防雷电路的另外两端连接。

5、进一步的,所述第一总线、第二总线以及子线均采用双绞屏蔽线缆,双绞线屏蔽芯线焊接在印制板组件上,所述双绞线屏蔽芯线的屏蔽层配合密封灌胶工装通过两半缝隙处锡焊方式实现与双绞线屏蔽芯线的固定。

6、进一步的,所述第一总线、第二总线、子线以及印制板组件均通过密封灌胶工装灌满导热硅胶后脱模并通过聚酰亚胺薄膜胶带包裹。

7、进一步的,当第一总线、第二总线、子线以及印制板组件通过密封灌胶工装灌满导热硅胶后脱模并通过聚酰亚胺薄膜胶带包裹放置于上壳体与下壳体之间的空心槽位时,所述上壳体和下壳体通过焊锡焊接在一起,构成全屏蔽的结构。

8、进一步的,当上壳体和下壳体通过焊锡焊接在一起后,所述第一总线、第二总线以及子线与所述上壳体和下壳体的接口接缝处通过热缩管收缩密封。

9、进一步的,所述接口防雷电路通过印制板组件的焊点与子线的屏蔽层连接。

10、进一步的,所述接口防雷电路包括三级防护电路和emc滤波电路;所述三级防护电路由第一级防护电路、第二级防护电路和第三极防护电路并联组成;第一级防护电路:由三端气体放电管d1组成,其中一端连接大地,另两端分别连接电阻r1和r2的两端;第二级防护电路:由电阻r1、r2并联组成;第三极防护电路:双向电压抑制二极管d2和d3分别与电阻r1和r2串联,另一端接大地,并与d4并联组成;所述emc滤波电路由滤波电容c1和c2组成,并且c1和c2各自连接总线双绞线bus+和bus-的两端,另一端接大地。

11、有益效果:本专利技术通过上、下壳体之间密封组成的全封闭空心槽盒式结构,减轻了耦合器重量,同时提高了总线屏蔽效果和耐环境性能,并搭配防雷击电路,提高屏蔽器整体抗雷击性能。

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【技术保护点】

1.一种耐环境高可靠数据总线耦合器,其特征在于,包括上壳体(1)与下壳体(2),所述上壳体(1)与下壳体(2)之间密封组成全封闭空心槽盒,所述全封闭空心槽盒内安装有印制板组件以及接口防雷电路。

2.根据权利要求1所述的耐环境高可靠数据总线耦合器,其特征在于,所述印制板组件包括印制板(3)以及安装于印制板(3)上的一个耦合变压器以及两个穿心电阻,所述印制板(3)上焊接有第一总线(301)、第二总线(302)以及一条子线(303),所述接口防雷电路的两端与所述子线(303)的两端连接,所述耦合变压器的次级两端分别通过两个穿心电阻连接到第一总线(301)与第二总线(302)之间,耦合变压器的初级两端分别与接口防雷电路的另外两端连接。

3.根据权利要求2所述的耐环境高可靠数据总线耦合器,其特征在于,所述第一总线(301)、第二总线(302)以及子线(303)均采用双绞屏蔽线缆,双绞线屏蔽芯线焊接在印制板组件上,所述双绞线屏蔽芯线的屏蔽层配合密封灌胶工装通过两半缝隙处锡焊方式实现与双绞线屏蔽芯线的固定。

4.根据权利要求3所述的耐环境高可靠数据总线耦合器,其特征在于,所述第一总线(301)、第二总线(302)、子线(303)以及印制板组件均通过密封灌胶工装灌满导热硅胶后脱模并通过聚酰亚胺薄膜胶带(4)包裹。

5.根据权利要求4所述的耐环境高可靠数据总线耦合器,其特征在于,当第一总线(301)、第二总线(302)、子线(303)以及印制板组件通过密封灌胶工装灌满导热硅胶后脱模并通过聚酰亚胺薄膜胶带(4)包裹放置于上壳体与下壳体之间的空心槽位时,所述上壳体(1)和下壳体(2)通过焊锡焊接在一起,构成全屏蔽的结构。

6.根据权利要求5所述的耐环境高可靠数据总线耦合器,其特征在于,当上壳体(1)和下壳体(2)通过焊锡焊接在一起后,所述第一总线(301)、第二总线(302)以及子线(303)与所述上壳体(1)和下壳体(2)的接口接缝处通过热缩管收缩密封。

7.根据权利要求4所述的耐环境高可靠数据总线耦合器,其特征在于,所述接口防雷电路通过印制板组件的焊点与子线的屏蔽层连接。

8.根据权利要求1所述的耐环境高可靠数据总线耦合器,其特征在于,所述接口防雷电路包括三级防护电路和EMC滤波电路;所述三级防护电路由第一级防护电路、第二级防护电路和第三极防护电路并联组成;第一级防护电路:由三端气体放电管D1组成,其中一端连接大地,另两端分别连接电阻R1和R2的两端;第二级防护电路:由电阻R1、R2并联组成;第三极防护电路:双向电压抑制二极管D2和D3分别与电阻R1和R2串联,另一端接大地,并与D4并联组成;所述EMC滤波电路由滤波电容C1和C2组成,并且C1和C2各自连接总线双绞线BUS+和BUS-的两端,另一端接大地。

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【技术特征摘要】

1.一种耐环境高可靠数据总线耦合器,其特征在于,包括上壳体(1)与下壳体(2),所述上壳体(1)与下壳体(2)之间密封组成全封闭空心槽盒,所述全封闭空心槽盒内安装有印制板组件以及接口防雷电路。

2.根据权利要求1所述的耐环境高可靠数据总线耦合器,其特征在于,所述印制板组件包括印制板(3)以及安装于印制板(3)上的一个耦合变压器以及两个穿心电阻,所述印制板(3)上焊接有第一总线(301)、第二总线(302)以及一条子线(303),所述接口防雷电路的两端与所述子线(303)的两端连接,所述耦合变压器的次级两端分别通过两个穿心电阻连接到第一总线(301)与第二总线(302)之间,耦合变压器的初级两端分别与接口防雷电路的另外两端连接。

3.根据权利要求2所述的耐环境高可靠数据总线耦合器,其特征在于,所述第一总线(301)、第二总线(302)以及子线(303)均采用双绞屏蔽线缆,双绞线屏蔽芯线焊接在印制板组件上,所述双绞线屏蔽芯线的屏蔽层配合密封灌胶工装通过两半缝隙处锡焊方式实现与双绞线屏蔽芯线的固定。

4.根据权利要求3所述的耐环境高可靠数据总线耦合器,其特征在于,所述第一总线(301)、第二总线(302)、子线(303)以及印制板组件均通过密封灌胶工装灌满导热硅胶后脱模并通过聚酰亚胺薄膜胶带(4)包裹。

5.根据权利要求4所述的耐环境高可靠数据总线...

【专利技术属性】
技术研发人员:凌闯汪洋周维禹陈侃蔡鸣
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十研究所
类型:发明
国别省市:

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