【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供了一种新型micro led巨量转移系统及方法，属于micro led巨量转移。
技术介绍
1、作为新型显示的micro led显示技术近年来取得了显著的发展与创新。micro led技术以其高效率、低功率、高集成度、高稳定性等优势，被视为下一代新型显示技术与发光器件最有前途的技术之一。
2、在巨量转移的过程中，是将数以百万计的micro led芯片准确地转移到基板上，这个过程非常复杂。由于micro led非常脆弱，转移过程中非常容易造成损坏，如裂纹、破碎等，这些损坏会导致芯片无法正常工作；并且，在转移过程中，由于尘埃、纤维或其他微小颗粒的污染可能导致芯片功能的失效，然而，这些异常芯片都被固到了目标基板上，导致转移良率降低。此外，由于microled阵列规模巨大，检测和修复都比较困难。以上种种原因导致巨量转移的发展一直处于瓶颈期，因此迫切需要一种新型的转移方法，能够提高转移良率降低修复成本。
技术实现思路
1、本专利技术为了解决micro led巨量转移技术良率低和修复成本高的问题，提出了一种新型micro led巨量转移系统及方法。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种新型micro led巨量转移系统，包括放置在工作台上的承载基板、中转台和目标基板，所述承载基板上放置有已排片的micro led芯片，所述中转台用于承接不合格的micro led芯片，所述目标基板用于承接合格的micro led芯片；
3、
4、所述转移装置包括大梯形保护罩，所述大梯形保护罩的底部平面上排列设置有若干个转移头，其中排列设置的若干个转移头的位置与承载基板上已排片的micro led芯片位置是对应的，每个转移头均包括小梯形保护罩，所述小梯形保护罩的中间设置有可伸缩的吸嘴，每个吸嘴均连接有通气管，所述通气管与真空泵连接，每个通气管上均设置有开关；
5、所述小梯形保护罩的两侧长边上对应吸嘴的位置分别开设有凹槽，所述凹槽内设置有可折叠的光电检测装置，所述光电检测装置用于对micro led芯片的光电参数进行检测，所述光电检测装置、开关、机械臂的控制部分、吸嘴的可伸缩控制部分分别通过导线与信息端相连，所述信息端与控制端相连，所述控制端用于根据终端的指令控制巨量转移装置的运行。
6、所述排片按照三颗micro led芯片为一组，一组中micro led芯片与micro led芯片的距离为1~10μm，每组micro led芯片距离由像素间距决定。
7、所述巨量转移装置中以3个吸嘴为一组且每组吸嘴被罩在梯形保护罩下，一组中吸嘴与吸嘴之间的距离与一组中micro led芯片与micro led芯片的距离固定且一致，为1~10μm。
8、所述承载基板至少设置有4个，4个承载基板上分别放置有已排片的电极朝下的rgb三色芯片、红光单色芯片、绿光单色芯片和蓝光单色芯片。
9、所述目标基板为刻蚀有驱动电路的基板。
10、所述承载基板和目标基板均采用透明玻璃材质。
11、所述中转台包括可分离的碗状凹槽，碗口直径与巨量转移装置长方形罩的对角线长度一致，凹槽高度为50-55cm。
12、所述光电检测装置的光电检测头与micro led芯片的电极为面与面接触。
13、一种新型micro led巨量转移方法，采用新型micro led巨量转移系统，包括以下步骤：
14、s1、设置若干张目标基板和已排片micro led芯片的承载基板，其中承载基板7包括分别承放电极朝下的rgb三色芯片、红光单色芯片、绿光单色芯片和蓝光单色芯片四种micro led芯片的承载基板；
15、s2、使用巨量转移装置将排好片的rgb三色芯片吸取到对应的吸嘴上，吸取芯片后，每个吸嘴两侧的光电检测装置与芯片的正负极接触，收集芯片的光电参数，并与设置参数对比，以此判断芯片是否合格；
16、s3、将检测后的芯片转移至中转台，收回光电检测装置，根据收集到的芯片是否合格的信息，将不合格芯片对应的吸嘴关闭，不合格芯片掉落到中转台的可分离碗状凹槽内，剩余的芯片精准的转移到目标基板上；
17、s4、信息端将不合格芯片对应在巨量转移装置的吸嘴的位置反馈到控制端，控制对应吸嘴打开，其他吸嘴关闭，进行补位，巨量转移装置通过不断旋转，变换位置，将基板上的红光单色芯片、绿光单色芯片和蓝光单色芯片吸取到对应的位置，继续进行检测，转移，直到全部合格，进行键合。
18、步骤s4中的补位是将目标基板上不合格芯片的空位补齐，控制巨量转移装置不断旋转和变换位置从而吸取承载基板上任意位置的红/绿/蓝单色芯片，将吸取的红/绿/蓝单色芯片对应放置到目标基板上空缺的芯片位置处。
19、本专利技术相对于现有技术具备的有益效果为：本专利技术提供的集巨量转移、巨量检测和巨量修复于一体巨量转移系统方法，其巨量转移是利用转移头通过真空将芯片吸起，巨量检测是利用梯形保护罩两侧的光电检测装置测得micro led芯片的工作电压、亮度和发光波长等参数与预设值做比对，巨量修复是利用转移头通过信息端反馈的数据，控制端控制吸嘴的开关，实现目标基板上芯片空缺位置的点对点补位；优化了micro led集成封装技术，并且通过新型的技术提升了巨量转移良率，降低了修复成本，提高了显示模组的色彩均匀度。
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1. 一种新型Micro LED巨量转移系统，其特征在于：包括放置在工作台上的承载基板、中转台和目标基板，所述承载基板上放置有已排片的Micro LED芯片，所述中转台用于承接不合格的Micro LED芯片，所述目标基板用于承接合格的Micro LED芯片；
2. 根据权利要求1所述的一种新型Micro LED巨量转移系统，其特征在于：所述排片按照三颗Micro LED芯片为一组，一组中Micro LED芯片与Micro LED芯片的距离为1~10μm，每组Micro LED芯片距离由像素间距决定。
3. 根据权利要求2所述的一种新型Micro LED巨量转移系统，其特征在于：所述巨量转移装置中以3个吸嘴为一组且每组吸嘴被罩在小梯形保护罩下，一组中吸嘴与吸嘴之间的距离与一组中Micro LED芯片与Micro LED芯片的距离固定且一致，为1~10μm。
4. 根据权利要求1所述的一种新型Micro LED巨量转移系统，其特征在于：所述承载基板至少设置有4个，4个承载基板上分别放置有已排片的电极朝下的RGB三色芯片、红光单色芯片、绿光单色芯片和
5. 根据权利要求1所述的一种新型Micro LED巨量转移系统，其特征在于：所述目标基板为刻蚀有驱动电路的基板。
6. 根据权利要求1所述的一种新型Micro LED巨量转移系统，其特征在于：所述承载基板和目标基板均采用透明玻璃材质。
7. 根据权利要求1所述的一种新型Micro LED巨量转移系统，其特征在于：所述中转台包括可分离的碗状凹槽，碗口直径与巨量转移装置长方形罩的对角线长度一致，凹槽高度为50-55cm。
8. 根据权利要求1所述的一种新型Micro LED巨量转移系统，其特征在于：所述光电检测装置的光电检测头与Micro LED芯片的电极为面与面接触。
9. 一种新型Micro LED巨量转移方法，采用如权利要求1-8任一项所述的新型MicroLED巨量转移系统，其特征在于：包括以下步骤：
10. 根据权利要求9所述的一种新型Micro LED巨量转移方法，其特征在于：步骤S4中的补位是将目标基板上不合格芯片的空位补齐，控制巨量转移装置不断旋转和变换位置从而吸取承载基板上任意位置的红/绿/蓝单色芯片，将吸取的红/绿/蓝单色芯片对应放置到目标基板上空缺的芯片位置处。
...【技术特征摘要】
1. 一种新型micro led巨量转移系统，其特征在于：包括放置在工作台上的承载基板、中转台和目标基板，所述承载基板上放置有已排片的micro led芯片，所述中转台用于承接不合格的micro led芯片，所述目标基板用于承接合格的micro led芯片；
2. 根据权利要求1所述的一种新型micro led巨量转移系统，其特征在于：所述排片按照三颗micro led芯片为一组，一组中micro led芯片与micro led芯片的距离为1~10μm，每组micro led芯片距离由像素间距决定。
3. 根据权利要求2所述的一种新型micro led巨量转移系统，其特征在于：所述巨量转移装置中以3个吸嘴为一组且每组吸嘴被罩在小梯形保护罩下，一组中吸嘴与吸嘴之间的距离与一组中micro led芯片与micro led芯片的距离固定且一致，为1~10μm。
4. 根据权利要求1所述的一种新型micro led巨量转移系统，其特征在于：所述承载基板至少设置有4个，4个承载基板上分别放置有已排片的电极朝下的rgb三色芯片、红光单色芯片、绿光单色芯片和蓝光单色芯片。
5. 根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：付桂花，程文静，李慧，马洪毅，
申请(专利权)人：山西高科视像科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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