【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信，尤其是涉及一种便于键合的射频同轴连接器。
技术介绍
1、射频同轴连接器是一种用于射频信号传输的连接器，常见于无线通信、广播、电视、雷达、航空航天等领域，提供可靠的电气连接和屏蔽效果。现有的产品为端面金丝键合或侧面金丝键合，但是侧面金丝键合在使用中存在对位难的问题，由于金丝键合要求的平行度较高，一般在3°之内可以满足要求，偏转的角度太大，会造成虚焊或损毁，不能满足金丝键合的要求，这样在后续的使用中产品的成品率不高且效率极低，且造成浪费。
技术实现思路
1、本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种便于键合的射频同轴连接器，使得后续装配时无需找平，直接将射频同轴连接器放入管壳类产品的孔中即可，导体金丝键合后的键合面偏移不超过2°，满足金丝键合的要求，则由于金丝键合偏转角度较大造成的不良率接近零，提高了生产效率，减少浪费。
2、本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
3、本技术提供一种便于键合的射频同轴连接器，包括外壳、内导体、绝缘支撑，绝缘支撑设于外壳内，内导体设于绝缘支撑内，外壳包括定位面和圆弧面，定位面为平行于外壳中轴线的平面，内导体为一端沿中轴线方向削出一个平行于中轴线的键合面的柱体。
4、进一步的，导体的键合面为磨削形成的键合面。
5、进一步的，外壳的截面一侧为圆角矩形，另一侧为圆弧形。
6、进一步的，外壳与管壳类产品上设有的孔相配合并连接。
7、进一步的，外壳比管壳类产品上
8、进一步的，内导体与芯片金丝键合连接。
9、进一步的，内导体与线路板金丝键合连接。
10、进一步的，金丝键合连接用于实现电气连接和机械固定。
11、进一步的，定位面与键合面平行。
12、进一步的，导体金丝键合后的键合面偏移不超过2°，满足金丝键合的要求。
13、与现有技术相比，本技术具有以下优点：
14、本技术的定位面的设计，使得后续装配时无需找平，直接将射频同轴连接器放入管壳类产品的孔中即可，导体金丝键合后的键合面偏移不超过2°，满足金丝键合的要求，则由于金丝键合偏转角度较大造成的不良率接近零，提高了生产效率，减少浪费。
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1.一种便于键合的射频同轴连接器，包括外壳(1)、内导体(3)、绝缘支撑(2)，所述绝缘支撑(2)设于所述外壳(1)内，所述内导体(3)设于所述绝缘支撑(2)内，其特征在于，所述外壳(1)包括定位面(5)和圆弧面，所述定位面(5)为平行于所述外壳(1)中轴线的平面，所述内导体(3)为一端沿中轴线方向削出一个平行于中轴线的键合面(4)的柱体。
2.根据权利要求1所述的一种便于键合的射频同轴连接器，其特征在于，所述导体的键合面(4)为磨削形成的键合面(4)。
3.根据权利要求1所述的一种便于键合的射频同轴连接器，其特征在于，所述外壳(1)的截面一侧为圆角矩形，另一侧为圆弧形。
4.根据权利要求1所述的一种便于键合的射频同轴连接器，其特征在于，所述外壳(1)与管壳类产品上设有的孔相配合并连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于键合的射频同轴连接器，其特征在于，所述外壳(1)比管壳类产品上设有的孔尺寸小0.02mm。
6.根据权利要求1所述的一种便于键合的射频同轴连接器，其特征在于，所述内导体(3)与芯片金丝键合连接。
<...【技术特征摘要】
1.一种便于键合的射频同轴连接器，包括外壳(1)、内导体(3)、绝缘支撑(2)，所述绝缘支撑(2)设于所述外壳(1)内，所述内导体(3)设于所述绝缘支撑(2)内，其特征在于，所述外壳(1)包括定位面(5)和圆弧面，所述定位面(5)为平行于所述外壳(1)中轴线的平面，所述内导体(3)为一端沿中轴线方向削出一个平行于中轴线的键合面(4)的柱体。
2.根据权利要求1所述的一种便于键合的射频同轴连接器，其特征在于，所述导体的键合面(4)为磨削形成的键合面(4)。
3.根据权利要求1所述的一种便于键合的射频同轴连接器，其特征在于，所述外壳(1)的截面一侧为圆角矩形，另一侧为圆弧形。
4.根据权利要求1所述的一种便于键合的射频同轴连接器，其特征在于，所述外壳(1)与管壳类产品上设有的孔相配合并连接。
...【专利技术属性】
技术研发人员：杨世亮，
申请(专利权)人：上海科发电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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