【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及印刷布线板。
技术介绍
1、近年来，随着信息网络技术的显著进步以及利用信息网络的服务的扩展，要求电子设备实现信息量的大容量化和处理速度的高速化。
2、为了应对这些要求，对于印刷基板或柔性基板等各种基板用材料，正在寻求介电损耗小的材料。
3、以往，为了得到介电损耗小的材料，对于以具有低介电常数和低介质损耗角正切且强度、耐热性等机械物性优异的环氧树脂等热固性树脂或聚苯醚系树脂等热塑性树脂作为主成分的树脂固化物进行了研究并已被公开。
4、但是，以往公开的材料从低介电常数和低介质损耗角正切的方面出发仍有改良的余地，将它们用于印刷基板的情况下，具有信息量和处理速度受限的问题。
5、出于改善该问题的目的，以往作为上述的热固性树脂、热塑性树脂的改性剂，提出了各种橡胶成分。
6、例如，专利文献1中，作为用于聚苯醚树脂的低介质损耗角正切化以及低介电常数化的改性剂，公开了选自由乙烯基芳香族化合物与链烯烃系烯烃化合物的嵌段共聚物及其加氢物、以及乙烯基芳香族化合物的均聚物组成的组中的至少一种弹性体。
7、另外，专利文献2中，作为用于环氧树脂的低介质损耗角正切化以及低介电常数化的改性剂，公开了苯乙烯系弹性体。
8、现有技术文献
9、专利文献
10、专利文献1：日本特开2021-147486号公报
11、专利文献2：日本特开2020-15861号公报
1、专利技术所要解决的课题
2、但是，使用了专利文献1和2中所公开的改性剂的树脂组合物中，低介电常数化、低介质损耗角正切化仍不充分，并且具有由于改性剂的添加而使热线膨胀系数劣化、尺寸稳定性降低的问题。
3、因此，本专利技术的目的在于提供可得到具有低介电常数以及低介质损耗角正切、热膨胀系数小并且尺寸稳定性也优异的固化物的树脂组合物、使用了上述树脂组合物的固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及印刷布线板。
4、用于解决课题的手段
5、本专利技术人为了解决上述现有技术的课题反复进行了深入研究，结果发现，通过下述树脂组合物能够解决上述课题，从而完成了本专利技术，所述树脂组合物包含：作为乙烯基芳香族化合物与共轭二烯化合物的共聚物且具有规定结构的共聚物(a)、共聚物(b)；以及固化树脂、自由基引发剂和固化剂中的至少一者。
6、即，本专利技术如下。
7、[1]
8、一种树脂组合物，其含有：
9、具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的共聚物(a)；
10、具有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的共聚物(b)；以及
11、选自由下述成分(i)～(iii)组成的组中的至少一种成分，
12、该树脂组合物满足下述<条件(1)>～<条件(6)>中的全部条件。
13、成分(i)：固化树脂(不包括共聚物(a)和共聚物(b))
14、成分(ii)：自由基引发剂
15、成分(iii)：固化剂(不包括成分(i))
16、<条件(1)>：
17、上述共聚物(a)的数均分子量为30,000以下。
18、<条件(2)>：
19、上述共聚物(a)具有至少一个以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段。
20、<条件(3)>：
21、上述共聚物(b)具有至少一个以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段。
22、<条件(4)>：
23、上述共聚物(b)的数均分子量为50,000以上。
24、<条件(5)>：
25、上述共聚物(a)的乙烯基芳香族单体单元的含量(sa)(质量％)与上述共聚物(b)的乙烯基芳香族单体单元的含量(sb)(质量％)之差(δs)满足下述关系。
26、δs＝|sa-sb|≤25
27、<条件(6)>：
28、上述共聚物(a)和上述共聚物(b)的乙烯基芳香族单体单元的含量的平均值为50质量％以上。
29、[2]
30、如上述[1]中所述的树脂组合物，其中，
31、上述共聚物(a)和上述共聚物(b)中所包含的来自共轭二烯化合物的不饱和双键的平均氢化率(h)(％)与平均乙烯基键合量(v)(％)满足下述的关系式。
32、v+10≤h
33、[3]
34、如上述[1]或[2]中所述的树脂组合物，其中，
35、上述共聚物(b)是由结构通式：a1-b1-a2-c1、a1-b1-a2-b2、a1-c1-a2-c2、a1-c1-a2-b1中的任一者所表示的嵌段共聚物，
36、a1嵌段和a2嵌段是以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段，
37、b1嵌段和b2嵌段是含有乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元的无规聚合物嵌段，
38、c1嵌段和c2嵌段是以共轭二烯单体单元作为主体的聚合物嵌段。
39、[4]
40、如上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，上述共聚物(b)的数均分子量(mnb)相对于上述共聚物(a)的数均分子量(mna)之比(mnb/mna)大于4。
41、[5]
42、如上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，上述共聚物(a)的来自共轭二烯的不饱和双键的氢化率为55％以上95％以下。
43、[6]
44、如上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，上述共聚物(b)的来自共轭二烯的不饱和双键的氢化率为55％以上95％以下。
45、[7]
46、如上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，
47、上述共聚物(a)是由结构通式：d-f所表示的嵌段共聚物，
48、d是以乙烯基芳香族单体单元作为主体的聚合物嵌段，
49、f是以共轭二烯单体单元作为主体的聚合物嵌段。
50、[8]
51、上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
52、[9]
53、一种印刷布线板，其包含上述[8]中所述的固化物。
54、[10]
55、一种树脂膜，其包含上述[8]中所述的固化物。
56、[11]
57、一种预浸料，其是基材与上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物的复合体。
58、[12]
59、一种预浸料，其是基材与上述[8]中所述的固化物的复合体。
60、[13]
61、如上述[11]中所述的预浸料，其中，上述基材是玻璃本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，
4.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述共聚物(B)的数均分子量Mnb相对于所述共聚物(A)的数均分子量Mna之比Mnb/Mna大于4。
5.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述共聚物(A)的来自共轭二烯的不饱和双键的氢化率为55％以上95％以下。
6.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述共聚物(B)的来自共轭二烯的不饱和双键的氢化率为55％以上95％以下。
7.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，
8.一种固化物，其是权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物的固化物。
9.一种印刷布线板，其包含权利要求8所述的固化物。
10.一种树脂膜，其包含权利要求8所述的固化物。
11.一种预浸料，其是基材与权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物的复合体。
12.一种预浸料，其是基材与权利要求8所述的固化物的复合体。
13.如
14.如权利要求12所述的预浸料，其中，所述基材为玻璃布。
15.一种层积体，其具有权利要求10所述的树脂膜的固化物、以及金属箔。
16.一种层积体，其具有权利要求11所述的预浸料的固化物、以及金属箔。
17.一种层积体，其具有权利要求12所述的预浸料的固化物、以及金属箔。
18.一种印刷布线板，其包含权利要求10所述的树脂膜。
19.一种印刷布线板，其包含权利要求13所述的预浸料。
20.一种印刷布线板，其包含权利要求14所述的预浸料。
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其含有：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，
4.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述共聚物(b)的数均分子量mnb相对于所述共聚物(a)的数均分子量mna之比mnb/mna大于4。
5.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述共聚物(a)的来自共轭二烯的不饱和双键的氢化率为55％以上95％以下。
6.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述共聚物(b)的来自共轭二烯的不饱和双键的氢化率为55％以上95％以下。
7.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，
8.一种固化物，其是权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物的固化物。
9.一种印刷布线板，其包含权利要求8所述的固化物。
10.一种树脂膜，其包含权...
【专利技术属性】
技术研发人员：服部刚树，松冈裕太，草之瀬康弘，池田和希，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：
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