【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示装置和制造显示装置的方法。
技术介绍
1、近来，随着对信息显示的兴趣增加，已经持续开展了显示装置的研究和开发。
技术实现思路
1、本公开的方面是为了解决由于发光元件设置在除了发射区域之外的区域中而在设置在发光元件上的公共电极中生成台阶差并且公共电极由于形成在公共电极中的台阶差而断开的情况下出现的问题。
2、本公开的另一方面是为了提供通过去除设置在除了发射区域之外的区域中的发光元件而将发光元件仅设置在发射区域中的制造显示装置的方法。
3、然而，本公开的方面不限于以上描述的方面，并且可以在不背离本公开的精神和范围的情况下进行各种扩展。
4、根据本公开的实施方式，显示装置可以包括：第一电极，设置在衬底上；堤，设置在衬底上并且限定暴露第一电极的至少一部分的开口；发光元件，设置在第一电极上；绝缘层，设置在堤上以在平面图中与堤重叠；以及第二电极，设置在绝缘层和发光元件上。
5、根据实施方式，发光元件可以在平面图中不与绝缘层重叠。
6、根据实施方式，发光元件可以不设置在堤上。
7、根据实施方式，堤可以包括：第一表面，接触衬底；第二表面，面对第一表面；以及外表面，从第一表面向第二表面延伸，并且绝缘层可以设置在堤的第二表面和堤的外表面上。
8、根据实施方式，第二电极可以直接接触设置在堤的第二表面上的绝缘层。
9、根据实施方式，显示装置还可以包括：通孔层，填充开口。第二电极可以设置在绝缘层、通
10、根据实施方式，通孔层可以不设置在堤的第二表面上。
11、根据实施方式，通孔层可以接触设置在堤的外表面上的绝缘层。
12、根据实施方式，发光元件中的每个可以包括第一端和面对第一端的第二端，第一端可以直接接触第一电极，并且第二端可以直接接触第二电极。
13、根据实施方式，发光元件中的每个可以包括在第三方向上彼此依次堆叠的第二半导体层、有源层和与第二半导体层不同的第一半导体层，发光元件中的每个的第一端可以与发光元件中的每个的第二半导体层相邻，并且发光元件中的每个的第二端可以与发光元件中的每个的第一半导体层相邻。
14、根据实施方式，发光元件中的每个的第一半导体层可以是n型半导体层，并且发光元件中的每个的第二半导体层可以是p型半导体层。
15、根据实施方式，绝缘层可以包括非光敏材料。
16、根据实施方式，显示装置还可以包括：光控制层，在第二电极上。光控制层可以包括：第一光阻挡图案，分隔发射区域和非发射区域；波长转换图案，设置在第一光阻挡图案之间，并且在平面图中与发射区域重叠；第二光阻挡图案，设置在第一光阻挡图案上；以及滤色器，设置在波长转换图案上。
17、根据本公开的实施方式，制造显示装置的方法可以包括：在衬底上形成第一电极和限定暴露第一电极的至少一部分的开口的堤；在堤上并且与堤重叠地形成绝缘层；在衬底上形成发光元件；去除发光元件的第一子集，发光元件的第一子集已经形成在绝缘层上；以及在发光元件的第二子集上形成第二电极，发光元件的第二子集保留在衬底上。
18、根据实施方式，去除发光元件的第一子集可以包括：形成光刻胶图案以在平面图中与绝缘层和发光元件的第一子集的一部分重叠；以及去除发光元件的第一子集。
19、根据实施方式，光刻胶图案可以在平面图中不与发光元件的第二子集重叠。
20、根据实施方式，该方法还可以包括：在去除发光元件的第一子集之后形成通孔层以填充开口。
21、根据实施方式，形成第二电极可以包括在发光元件的第二子集、绝缘层和通孔层上形成第二电极。
22、根据实施方式，可以根据使用印模的转移方法、使用激光的转移方法、使用静电力的转移方法、使用磁力和电磁力的转移方法和使用粘合剂的转移方法中的至少一种来执行在衬底上形成发光元件。
23、根据实施方式，在衬底上形成发光元件可以包括在堤的表面和通过开口暴露的第一电极上形成发光元件。
24、根据本公开的实施方式的显示装置和制造其的方法可以由于发光元件可仅设置在发射区域中而防止在设置在发光元件上的公共电极中出现台阶差。因此，可以解决公共电极断开的现象，并且因此可以提供具有改善的可靠性的显示装置。
25、然而，本公开的效果不限于以上描述的效果，并且可以在不背离本公开的精神和范围的情况下进行各种扩展。
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1.一种显示装置，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述发光元件在平面图中不与所述绝缘层重叠。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述发光元件不设置在所述堤上。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二电极直接接触设置在所述堤的所述第二表面上的所述绝缘层。
6.根据权利要求4所述的显示装置，还包括：
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述通孔层不设置在所述堤的所述第二表面上。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述通孔层接触设置在所述堤的所述外表面上的所述绝缘层。
9.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述绝缘层包括非光敏材料。
13.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
14.一种制造显示装置的方法，所述方法
15.根据权利要求14所述的方法，其中，去除所述发光元件的所述第一子集包括：
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述光刻胶图案在平面图中不与所述发光元件的所述第二子集重叠。
17.根据权利要求15所述的方法，还包括：
18.根据权利要求17所述的方法，其中，形成所述第二电极包括在所述发光元件的所述第二子集、所述绝缘层和所述通孔层上形成所述第二电极。
19.根据权利要求14所述的方法，其中，根据使用印模的转移方法、使用激光的转移方法、使用静电力的转移方法、使用磁力和电磁力的转移方法和使用粘合剂的转移方法中的至少一种来执行在所述衬底上形成所述发光元件。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，在所述衬底上形成所述发光元件包括在所述堤的表面和通过所述开口暴露的所述第一电极上形成所述发光元件。
...【技术特征摘要】
1.一种显示装置，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述发光元件在平面图中不与所述绝缘层重叠。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述发光元件不设置在所述堤上。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二电极直接接触设置在所述堤的所述第二表面上的所述绝缘层。
6.根据权利要求4所述的显示装置，还包括：
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述通孔层不设置在所述堤的所述第二表面上。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述通孔层接触设置在所述堤的所述外表面上的所述绝缘层。
9.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述绝缘层包括非光敏材料。
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