【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有包括第一过孔的第一电绝缘材料层和包括第二过孔的第二绝缘材料层的嵌体，并且涉及包括这种嵌体的部件承载件。此外，本专利技术还涉及一种制造所述嵌体的方法。因此，本专利技术可以涉及部件承载件及其制造的，该部件承载件比如为印刷电路板或ic基板。
技术介绍
1、在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这种电子部件的日益小型化以及要安装在部件承载件、比如印刷电路板上的电子部件的数量不断增加的背景下，正在采用具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。去除在操作期间由这些电子部件和部件承载件自身生成的热成为与日俱增的问题。此外，对电磁干扰(emi)的有效保护也成为与日俱增的问题。同时，部件承载件应当是在机械方面稳固的且在电气和磁性方面可靠的，以便能够操作，即使在恶劣条件下也能够操作。
2、特别地，在部件承载件的小型化以及形成部件承载件的叠置件的层数增加方面存在的核心问题可以在下述(嵌体)结构的设计和设置方面看到：i)该(嵌体结构)一方面是刚硬且机械稳固的；以及ii)该(嵌体结构)另一方面是不易于翘曲的。
3、现有技术中已知的嵌体包括多个玻璃层的叠置件，该叠置件具有贯通的玻璃过孔并且具有布置在连续的两个玻璃层之间的结合膜，比如树脂膜或传导膜。
4、然而，常规的方法可能存在多个缺点。例如，结合膜可能需要从一个玻璃层至下一个玻璃层的传导桥接件，这通常是通过布置在过孔中的传导糊剂来实现的。然
技术实现思路
1、可能需要以有效且稳固的方式形成层互连件。
2、描述了一种嵌体、一种部件承载件和一种制造方法。
3、根据本专利技术的一方面，描述了一种嵌体，该嵌体包括：
4、第一电绝缘材料层，该第一电绝缘材料层包括至少一个第一过孔；
5、第二电绝缘材料层，该第二电绝缘材料层包括至少一个第二过孔；以及
6、中央层，该中央层布置在第一电绝缘材料层与第二电绝缘材料层之间；
7、其中，第一过孔和/或第二过孔至少部分地延伸到中央层中。
8、根据本专利技术的另一方面，描述了一种部件承载件，该部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构、以及至少一个根据本专利技术的第一方面的嵌体。
9、根据本专利技术的另一方面，描述了一种制造嵌体的方法，该方法包括：
10、提供第一电绝缘材料层，该第一电绝缘材料层包括至少一个第一孔；
11、提供第二电绝缘材料层，该第二电绝缘材料层包括至少一个第二过孔；
12、提供中央层并且将该中央层布置在第一电绝缘材料层与第二电绝缘材料层之间，
13、其中，第一过孔和/或第二过孔至少部分地延伸到中央层中。
14、在本申请文件的上下文中，术语“电传导层结构”可以特别地指包括金属、特别是铜的迹线。特别地，金属迹线可以配置为长形的(优选地，在水平方向上)电传导结构，该电传导结构可以用于传输信号、特别是高频信号和/或高速信号。此外或者替代性地，金属迹线可以传导电流、特别是在介于1pa至1000a的范围内的电流。此外，具有粗糙表面的金属迹线可以建立与介电材料的粘合，从而提高部件承载件的稳定性。具有至少一个光滑表面的金属迹线可以提供更高的信号传输速度。金属迹线可以具有例如长形迹线、环状圈的形状，或者金属迹线可以配置为垫或块。金属迹线的侧壁可以是直线的或倾斜/弯曲的。电传导层结构也可以表示垫，过孔可以与该垫连接。电传导层可以包括用于将两个不同的层互连的过孔。此外，可以设置包括传导材料的凸起部以用于部件承载件与单独的部件之间的互连。
15、在本申请文件的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或在其中对一个或更多个部件进行容置以提供机械支撑和/或电连接和/或热传导的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以构造为用于部件的机械承载件和/或电子承载件和/或热承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层、金属芯基板、无机基板和ic(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件组合而成的混合板。
16、在上下文中，术语“部件承载件”可以指成品的部件承载件产品以及部件承载件预制件(即，生产中的部件承载件，换言之，半成品产品)。在示例中，部件承载件预制件可以是包括一起制造而成的多个半成品部件承载件的面板。在最后的阶段处，面板可以被分成多个成品部件承载件产品。
17、在本申请文件的上下文中，术语“过孔”可以特别地指将放置在层结构比如第一电绝缘材料层或第二电绝缘材料层的相反表面处的电元件互连的结构。过孔也可以将不同的层电连接，以形成不同层的电传导路径和/或热传导路径。因此，过孔可以完全或部分地填充有电传导材料(例如，铜)。在后一种情况下，仅过孔的侧壁可以是电传导的，例如是经镀覆的通孔。
18、第一过孔和第二过孔各自具有连接表面，其中，第一过孔的连接表面和第二过孔的连接表面直接穿过中央层而在嵌体的z方向(竖向方向)、即叠置方向上面向彼此。第一过孔的连接表面和第二过孔的连接表面可以具有彼此不同的形式、形状和/或尺寸，并且可以以距彼此预定的距离放置在中央层中。例如，第一过孔的连接表面和第二过孔的连接表面可以彼此间隔开1μm至10μm、优选地小于5μm。然而，也可以是这样的情况：在第一过孔和第二过孔两者都至少部分地延伸在中央层中的情况下，连接表面在中央层中彼此接触；或者在第二过孔或第一过孔穿过整个中央层并且达到第一电绝缘材料层的内部表面或内部或者第二电绝缘材料层的内部表面或内部的情况下，连接表面在第一电绝缘材料层或第二电绝缘材料层的内部彼此接触。
19、在本申请文件的上下文中，术语“中央层”可以特别地指这样的层：该层包括电绝缘材料并且具有与第一电绝缘材料层和/或第二电绝缘材料层的特性不同的特性。中央层也可以包括电传导材料。
20、在本申请文件的上下文中，第一电绝缘材料层、第二电绝缘材料层和中央层形成叠置件，然后该叠置件可以被一体化到部件承载件中。
21、根据示例性的实施方式，本专利技术可以基于这样的构思：当用于部件承载件结构的嵌体形成有在第一电绝缘材料层与第二电绝缘材料层之间的中央(中间)层使得第一层的第一过孔和第二层的第二过孔分别延伸到中央层中时，可以以有效且稳固的方式提供电绝缘层(特别地，玻璃层)之间的(特别地，电)互连件。这种架构可以允许有效地减小成品的翘曲，即使通过由于中央层本身的特定材料特性而使嵌体的厚度增加，也可以允许有效地减小成品的翘曲。
22、根据本专利技术，第一电绝缘材料层中的第一过孔和第二电绝缘材料层还可以具有不同的几何形状，从而允许嵌体本身具有更大的功能应用范围(更大的设计灵活本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种嵌体(100，200，300，400，500，600，700，800)，所述嵌体(100，200，300，400，500，600，700，800)包括：
2.根据权利要求1所述的嵌体(100)，其中，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)是由以下材料中的至少一者制成的或者所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)包括以下材料中的至少一者：玻璃、聚合材料或环氧树脂。
3.根据权利要求1或2所述的嵌体(100)，其中，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)包括填充材料，特别地，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)包括纤维，更特别地，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)包括玻璃纤维。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述第一过孔(106)和所述第二过孔(108)电连接在所述中央层(110)内，和/或，所述第一过孔(106)和所述第二过孔(108)热连接在所述中央层(110)内，
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述中央层(110)是由各向异性的传导膜(ACF)制成的，或者所述中央层(110)包括各向异性的传导膜(ACF)。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述中央层(110)包括具有嵌入的电传导填充物(132，134，136)的基体。
7.根据权利要求6所述的嵌体(100)，其中，嵌入的所述传导填充物包括传导纳米点(132)、传导纳米线(134)或锡杯状件(134)中的至少一者。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的嵌体(600)，其中，所述第一电绝缘材料层(102)和所述第二电绝缘材料层(104)中的至少一者包括至少一个腔(646)，以及
9.根据权利要求8所述的嵌体(600)，其中，所述嵌体(600)还包括粘附层(650)，所述粘附层(650)布置在至少一个所述腔(646)中，所述粘附层(650)特别是晶片附接膜，以及其中，所述粘附层(650)布置在所述中央层(110)与所述部件(648)之间。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的嵌体(200)，其中，所述第一电绝缘材料层(202)由第一材料制成，并且所述第二电绝缘材料层(204)由第二材料制成，以及其中，所述第一材料相对于所述第二材料而言具有不同的组分。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)是由以下化学组分中的至少一者制成的或者所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)包括以下化学组分中的至少一者：SiO2、Na2O、MgO、CaO、B2O3、Al2O3、PbO、K2O、Fe2O3、BaO、ZnO、La2O3、CeO2、GeO2、TeO2、TiO2、As2O3、Sb2O3、Ta2O5。
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的嵌体(300)，其中，所述第一电绝缘材料层(302)具有第一厚度(t1')，并且所述第二电绝缘材料层(304)具有第二厚度(t2')，并且所述第一厚度(t1')是不同于第二厚度(t2')的。
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)具有大于500μm的厚度(t1，t2)，优选地，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)具有大于800μm的厚度(t1，t2)。
14.根据权利要求1至13中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述第一过孔(106)包括第一突出部分(142)，所述第一突出部分(142)沿所述嵌体(100)的竖向方向(z)延伸到所述中央层(110)中，并且所述第二过孔(108)包括第二突出部分(144)，所述第二突出部分(144)沿所述嵌体(100)的竖向方向(z)延伸到所述中央层(6)中，
15.根据权利要求1至14中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述第一过孔(106)和/或所述第二过孔(108)具有带有沿着所述嵌体(100)的所述竖向方向(z)的变化表面的截面。
16.根据权利要求15所述的嵌体(100)，其中，所述截面在所述第一电绝缘材料层(102)的外表面(112)和/或所述第二电绝缘材料层(10...
【技术特征摘要】
1.一种嵌体(100，200，300，400，500，600，700，800)，所述嵌体(100，200，300，400，500，600，700，800)包括：
2.根据权利要求1所述的嵌体(100)，其中，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)是由以下材料中的至少一者制成的或者所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)包括以下材料中的至少一者：玻璃、聚合材料或环氧树脂。
3.根据权利要求1或2所述的嵌体(100)，其中，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)包括填充材料，特别地，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)包括纤维，更特别地，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)包括玻璃纤维。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述第一过孔(106)和所述第二过孔(108)电连接在所述中央层(110)内，和/或，所述第一过孔(106)和所述第二过孔(108)热连接在所述中央层(110)内，和/或，所述第一过孔(106)和所述第二过孔(108)机械连接在所述中央层(110)内。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述中央层(110)是由各向异性的传导膜(acf)制成的，或者所述中央层(110)包括各向异性的传导膜(acf)。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述中央层(110)包括具有嵌入的电传导填充物(132，134，136)的基体。
7.根据权利要求6所述的嵌体(100)，其中，嵌入的所述传导填充物包括传导纳米点(132)、传导纳米线(134)或锡杯状件(134)中的至少一者。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的嵌体(600)，其中，所述第一电绝缘材料层(102)和所述第二电绝缘材料层(104)中的至少一者包括至少一个腔(646)，以及
9.根据权利要求8所述的嵌体(600)，其中，所述嵌体(600)还包括粘附层(650)，所述粘附层(650)布置在至少一个所述腔(646)中，所述粘附层(650)特别是晶片附接膜，以及其中，所述粘附层(650)布置在所述中央层(110)与所述部件(648)之间。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的嵌体(200)，其中，所述第一电绝缘材料层(202)由第一材料制成，并且所述第二电绝缘材料层(204)由第二材料制成，以及其中，所述第一材料相对于所述第二材料而言具有不同的组分。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)是由以下化学组分中的至少一者制成的或者所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)包括以下化学组分中的至少一者：sio2、na2o、mgo、cao、b2o3、al2o3、pbo、k2o、fe2o3、bao、zno、la2o3、ceo2、geo2、teo2、tio2、as2o3、sb2o3、ta2o5。
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的嵌体(300)，其中，所述第一电绝缘材料层(302)具有第一厚度(t1')，并且所述第二电绝缘材料层(304)具有第二厚度(t2')，并且所述第一厚度(t1')是不同于第二厚度(t2')的。
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)具有大于500μm的厚度(t1，t2)，优选地，所述第一电绝缘材料层(102)和/或所述第二电绝缘材料层(104)具有大于800μm的厚度(t1，t2)。
14.根据权利要求1至13中的任一项所述的嵌体(100)，其中，所述第一过孔(106)包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴浩植，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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