【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片测试，尤其是涉及一种adc芯片测试方法及抗干扰测试设备。
技术介绍
1、adc芯片可以把模拟量转化成数字量，dac芯片可以把数字量转化成模拟量，并可采集数据，是传感器中必不可少的部件，也是电子电路中的常用器件。
2、在对adc芯片进行温度测试时，一般利用加热装置来对adc芯片进行持续加热，但当温度超过adc芯片的最高耐受程度时，温度过高会对芯片的电路元件造成损坏，例如，随着温度升高，芯片的导通电阻可能会变小，从而导致电流过大或短路现象，在此情况下，芯片可能会损坏，影响对芯片的测试，且温度过高可能引发芯片内部元件的热失效，如断路、损坏或电气漏失，这会导致adc芯片的故障和不可靠性，甚至可能导致完全失效；
3、并且在高温环境下，adc芯片本身散热不良会导致芯片表面产生热点，即局部区域温度过高，热点可能会导致热扩散不均，引起芯片内部应力集中、焊点断裂等问题，从而降低芯片的可靠性。
4、为此，我们提出一种adc芯片测试方法及抗干扰测试设备来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种adc芯片测试方法及抗干扰测试设备。
2、为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：一种adc芯片测试方法，所述adc芯片测试方法包括以下步骤：
3、s1：首先将adc芯片安装在测试设备内；
4、s2：利用测试设备模拟adc芯片工作时的高温环境；
5、s3：检测adc芯片在高温
6、s4：并且在高温环境下对adc芯片表面的散热情况进行检测；
7、s5：通过逻辑分析仪抓取数字信号并上传至上位机，上位机对数字信号进行处理得到性能测试结果以及adc表面的散热情况。
8、一种adc芯片抗干扰测试设备，所述测试设备包括检测箱，所述检测箱的一端侧壁开设有开口，所述检测箱的侧壁通过转轴转动连接有箱门，所述箱门的外壁固定连接有把手，所述检测箱的下端内壁固定连接有安装台，所述安装台的上表面安装有adc芯片本体，所述检测箱的上下两端内壁转动连接有同一个第一往复丝杆，所述检测箱的上端侧壁设置有伺服电机，所述伺服电机的一端输出端贯穿检测箱的侧壁与第一往复丝杆的一端固定连接，所述第一往复丝杆的杆壁通过螺纹转动套接有加热板，所述检测箱的内壁开设有限位滑槽，所述限位滑槽的内部移动卡接有限位板，所述限位板的一端侧壁与加热板的侧壁固定连接，所述检测箱的一端侧壁固定连接有温度控制箱，所述温度控制箱的上下两端内壁转动连接有同一个转动杆，所述转动杆与第一往复丝杆的杆壁转动套接有同一个传动皮带，所述检测箱与温度控制箱的相对一端的侧壁均开设有可供传动皮带转动的开口，所述转动杆的杆壁固定套接有第一蜗杆，所述温度控制箱的一端内壁转动连接有连接杆，所述连接杆的杆壁固定套接有的第一蜗轮，所述第一蜗轮与第一蜗杆相啮合，所述连接杆的一端固定连接有降温风扇。
9、优选的，所述检测箱的一端内壁固定连接有密封壳，所述密封壳的内部密封套接有密封活塞，所述密封活塞的一端侧壁固定连接有推杆，所述密封壳的一端侧壁固定连接有导热板，所述导热板的一端贯穿密封壳的侧壁向内伸出，所述温度控制箱的两端内壁对称固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板的上端侧壁均移动连接有固定板，所述推杆的一端贯穿密封壳、检测箱与温度控制箱的侧壁与其中一个固定板的一端固定连接。
10、优选的，两个所述固定板相对一端的侧壁转动连接有同一个第二往复丝杆，所述第二往复丝杆的杆壁通过螺纹转动套接有挡板，所述温度控制箱与检测箱相对一端的侧壁开设有同一个开口，所述温度控制箱的内壁固定连接有限位弹簧伸缩杆，所述限位弹簧伸缩杆的一端输出端与挡板的一端侧壁固定连接，所述第二往复丝杆的杆壁呈环形分布设置有多个传动板。
11、优选的，所述温度控制箱的两端内壁转动连接有同一个传动杆，所述传动杆的杆壁固定套接有第二蜗轮，所述连接杆的杆壁还固定套接有第二蜗杆，所述第二蜗杆与第二蜗轮相啮合，所述温度控制箱的一端内壁转动连接有支杆，所述支杆与传动杆的外壁转动套接有同一个连接皮带，所述支杆的杆壁固定连接有导板。
12、优选的，其中一个所述固定板的下端侧壁固定连接有侧板，所述侧板贯穿支撑板的一端侧壁固定连接有连接块，所述连接块的一端贯穿检测箱的侧壁固定连接有矩形板，所述矩形板的一端侧壁转动连接有螺纹丝杆，所述检测箱的内壁固定连接有两个支撑伸缩杆，两个所述支撑伸缩杆的一端输出端均固定连接有矩形板，所述螺纹丝杆的一端均另外一个矩形板的侧壁转动连接。
13、优选的，所述加热板的侧壁固定连接有齿板，所述螺纹丝杆的杆壁通过螺纹转动连接有移动滑块，所述移动滑块的侧壁固定连接有温度检测计，两个所述矩形板的上端侧壁固定连接有同一个限位块，所述限位块的下端侧壁移动卡接有导块，所述导块的下端侧壁与移动滑块的侧壁固定连接，两个所述矩形板相对一端的侧壁转动连接有同一个圆杆，所述圆杆的杆壁固定套接有尖齿轮，所述圆杆与螺纹丝杆的杆壁均固定套接有圆齿轮，两个所述圆齿轮相啮合。
14、优选的，其中一个所述固定板的一端侧壁转动连接有警示杆，所述警示杆的一端贯穿固定板的侧壁与第二往复丝杆的一端固定连接，所述温度控制箱的侧壁开设有可供警示杆伸出的开口，所述温度控制箱的一端侧壁固定连接有存放板，所述存放板的上端侧壁固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有铜板，所述警示杆的杆壁固定连接有敲击板。
15、与现有的技术相比，一种adc芯片测试方法及抗干扰测试设备的优点在于：
16、通过设置的伺服电机、加热板、第一蜗杆、第一蜗轮以及转动杆能够在导板不断转动的过程中，会给传动板带来推力，从而使传动板不断地转动，带动第二往复丝杆转动，使通过螺纹转动套接在往复丝杆杆壁上的挡板来回移动，利用限位弹簧伸缩杆能够对挡板进行限位，防止挡板跟随第二往复丝杆转动导致无法移动，此时随着挡板的移动，能够间歇性的不对检测箱侧壁开设的开口进行遮挡，使降温风扇能够对检测箱内的热量进行降温，防止检测箱内的温度过高对adc芯片本体造成损伤，并且能够有效防止温度过高影响内adc芯片本体测试的精确性，同时还能够提高该设备的安全性以及可靠性。
17、通过设置的侧板、齿板、尖齿轮、圆杆、移动滑块以及螺纹丝杆能够在当检测箱内的温度达到adc芯片本体最大承受范围时，推杆在推动固定板移动的过程中，会带动侧板移动，带动温度检测计不断地移动，对adc芯片本体表面各处的温度进行检测，对adc芯片本体的散热性能进行检测，能够在对adc芯片本体进行温度监测的同时，对adc芯片本体的散热性能进行检测，提高该设备使用的效果以及检测效率。
18、通过设置的警示杆、敲击板以及铜板能够在第二往复丝杆转动时，带动警示杆转动，由于第二往复丝杆转动时，固定板的位置位于最远的一端，在敲击板转动的过程中，会不断地对铜板进行敲击，发生声响，提醒工作人员此时检测箱内的温度达到adc芯片本体最大承本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种ADC芯片测试方法，其特征在于，所述ADC芯片测试方法包括以下步骤：
2.一种ADC芯片抗干扰测试设备，应用于如权利要求1所述的一种ADC芯片测试方法，其特征在于，所述测试设备包括检测箱（2），所述检测箱（2）的一端侧壁开设有开口，所述检测箱（2）的侧壁通过转轴转动连接有箱门（3），所述箱门（3）的外壁固定连接有把手（4），所述检测箱（2）的下端内壁固定连接有安装台（5），所述安装台（5）的上表面安装有ADC芯片本体（1），所述检测箱（2）的上下两端内壁转动连接有同一个第一往复丝杆（6），所述检测箱（2）的上端侧壁设置有伺服电机（7），所述伺服电机（7）的一端输出端贯穿检测箱（2）的侧壁与第一往复丝杆（6）的一端固定连接，所述第一往复丝杆（6）的杆壁通过螺纹转动套接有加热板（8），所述检测箱（2）的内壁开设有限位滑槽（9），所述限位滑槽（9）的内部移动卡接有限位板（10），所述限位板（10）的一端侧壁与加热板（8）的侧壁固定连接，所述检测箱（2）的一端侧壁固定连接有温度控制箱（11），所述温度控制箱（11）的上下两端内壁转动连接有同一个转动杆（12），所述转动
3.根据权利要求2所述的一种ADC芯片抗干扰测试设备，其特征在于，所述检测箱（2）的一端内壁固定连接有密封壳（18），所述密封壳（18）的内部密封套接有密封活塞（19），所述密封活塞（19）的一端侧壁固定连接有推杆（20），所述密封壳（18）的一端侧壁固定连接有导热板（21），所述导热板（21）的一端贯穿密封壳（18）的侧壁向内伸出，所述温度控制箱（11）的两端内壁对称固定连接有两个支撑板（22），两个所述支撑板（22）的上端侧壁均移动连接有固定板（23），所述推杆（20）的一端贯穿密封壳（18）、检测箱（2）与温度控制箱（11）的侧壁与其中一个固定板（23）的一端固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种ADC芯片抗干扰测试设备，其特征在于，两个所述固定板（23）相对一端的侧壁转动连接有同一个第二往复丝杆（24），所述第二往复丝杆（24）的杆壁通过螺纹转动套接有挡板（25），所述温度控制箱（11）与检测箱（2）相对一端的侧壁开设有同一个开口，所述温度控制箱（11）的内壁固定连接有限位弹簧伸缩杆（26），所述限位弹簧伸缩杆（26）的一端输出端与挡板（25）的一端侧壁固定连接，所述第二往复丝杆（24）的杆壁呈环形分布设置有多个传动板（27）。
5.根据权利要求4所述的一种ADC芯片抗干扰测试设备，其特征在于，所述温度控制箱（11）的两端内壁转动连接有同一个传动杆（28），所述传动杆（28）的杆壁固定套接有第二蜗轮（29），所述连接杆（15）的杆壁还固定套接有第二蜗杆（30），所述第二蜗杆（30）与第二蜗轮（29）相啮合，所述温度控制箱（11）的一端内壁转动连接有支杆（31），所述支杆（31）与传动杆（28）的外壁转动套接有同一个连接皮带（32），所述支杆（31）的杆壁固定连接有导板（33）。
6.根据权利要求4所述的一种ADC芯片抗干扰测试设备，其特征在于，其中一个所述固定板（23）的下端侧壁固定连接有侧板（34），所述侧板（34）贯穿支撑板（22）的一端侧壁固定连接有连接块（35），所述连接块（35）的一端贯穿检测箱（2）的侧壁固定连接有矩形板（36），所述矩形板（36）的一端侧壁转动连接有螺纹丝杆（37），所述检测箱（2）的内壁固定连接有两个支撑伸缩杆（38），两个所述支撑伸缩杆（38）的一端输出端均固定连接有矩形板（36），所述螺纹丝杆（37）的一端均另外一个矩形板（36）的侧壁转动连接。
7.根据权利要求6所述的一种ADC芯片抗干扰测试设备，其特征在于，所述加热板（8）的侧壁固定连接有齿板（39），所述螺纹丝杆（37）的杆壁通过螺纹转动连接有移动滑块（40），所述移动滑块（40）的侧壁固定连接有温度检测计（41），两个所述矩形板（36）的上端侧壁固定连接有同一个限位块（42），所述限位块（42）的下端侧壁移动卡接有导块（43），所述导块（43）的下端侧壁与移动滑块（40）的侧壁固定连接，两个所述矩形板（36）相对一端的侧壁转动连接有同一个圆杆（44），所述圆杆（44...
【技术特征摘要】
1.一种adc芯片测试方法，其特征在于，所述adc芯片测试方法包括以下步骤：
2.一种adc芯片抗干扰测试设备，应用于如权利要求1所述的一种adc芯片测试方法，其特征在于，所述测试设备包括检测箱（2），所述检测箱（2）的一端侧壁开设有开口，所述检测箱（2）的侧壁通过转轴转动连接有箱门（3），所述箱门（3）的外壁固定连接有把手（4），所述检测箱（2）的下端内壁固定连接有安装台（5），所述安装台（5）的上表面安装有adc芯片本体（1），所述检测箱（2）的上下两端内壁转动连接有同一个第一往复丝杆（6），所述检测箱（2）的上端侧壁设置有伺服电机（7），所述伺服电机（7）的一端输出端贯穿检测箱（2）的侧壁与第一往复丝杆（6）的一端固定连接，所述第一往复丝杆（6）的杆壁通过螺纹转动套接有加热板（8），所述检测箱（2）的内壁开设有限位滑槽（9），所述限位滑槽（9）的内部移动卡接有限位板（10），所述限位板（10）的一端侧壁与加热板（8）的侧壁固定连接，所述检测箱（2）的一端侧壁固定连接有温度控制箱（11），所述温度控制箱（11）的上下两端内壁转动连接有同一个转动杆（12），所述转动杆（12）与第一往复丝杆（6）的杆壁转动套接有同一个传动皮带（13），所述检测箱（2）与温度控制箱（11）的相对一端的侧壁均开设有可供传动皮带（13）转动的开口，所述转动杆（12）的杆壁固定套接有第一蜗杆（14），所述温度控制箱（11）的一端内壁转动连接有连接杆（15），所述连接杆（15）的杆壁固定套接有的第一蜗轮（16），所述第一蜗轮（16）与第一蜗杆（14）相啮合，所述连接杆（15）的一端固定连接有降温风扇（17）。
3.根据权利要求2所述的一种adc芯片抗干扰测试设备，其特征在于，所述检测箱（2）的一端内壁固定连接有密封壳（18），所述密封壳（18）的内部密封套接有密封活塞（19），所述密封活塞（19）的一端侧壁固定连接有推杆（20），所述密封壳（18）的一端侧壁固定连接有导热板（21），所述导热板（21）的一端贯穿密封壳（18）的侧壁向内伸出，所述温度控制箱（11）的两端内壁对称固定连接有两个支撑板（22），两个所述支撑板（22）的上端侧壁均移动连接有固定板（23），所述推杆（20）的一端贯穿密封壳（18）、检测箱（2）与温度控制箱（11）的侧壁与其中一个固定板（23）的一端固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种adc芯片抗干扰测试设备，其特征在于，两个所述固定板（23）相对一端的侧壁转动连接有同一个第二往复丝杆（24），所述第二往复丝杆（24）的杆壁通过螺纹转动套接有挡板（25），所述温度控制箱（11）与检测箱（2）相对一端的侧壁开设有同一个开口，所述温...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘正文，邵训练，
申请(专利权)人：合肥市华宇半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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