【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片性能测试相关，尤其涉及一种芯片电性能测试机构。
技术介绍
1、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片是决定电子设备正常高效运转的大脑。在多通道芯片生产过程中，需要对芯片的性能进行检查，防止性能较差的芯片流入到市场，影响客户的使用。
2、经过海量检索，发现现有技术公开号为cn216956256u，公开了一种芯片性能测试设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有防护箱，所述底板的顶部固定安装有引导牌，所述防护箱的内部滑动连接有滑块，所述滑块远离防护箱的一侧固定连接有放置板，所述放置板的顶部活动连接有垫片，所述防护箱的内壁固定安装有电动伸缩杆，所述防护箱的内顶壁固定安装有连接杆，所述连接杆的底部固定连接有限位板，所述限位板的底部固定安装有检测探头。本技术的有益效果是：通过电动伸缩杆运行，对放置板的位置进行移动调节，芯片放置在垫片的内部，再通过限位板和检测探头的配合使用，对位于垫片顶部芯片检测，通过上述结构从而达到了便于对芯片检测的效果。
3、综上所述，现有技术中的芯片性能测试设备，一般是socket插头插拔测试的方式或者是设备人员按压的测试方式，这样的测试方式可能会造成socket插头损坏的风险，对pcb易造成不可逆损伤，效率低下，不利于测试的自动化和成本的优化。
4、有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种芯片电性能测试机构，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种芯片电性能测试机构。
2、为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
3、芯片电性能测试机构，包括基座、三轴调节组件、测试组件和用于放置待测pcb板的待测pcb板放置底座，基座上沿着y轴负方向的一侧安装有三轴调节组件，三轴调节组件与上方的测试组件驱动连接设置，测试组件沿着y轴正方向的一侧设置有待测pcb板放置底座，待测pcb板放置底座安装在pcb侧底板上，pcb侧底板的底部通过若干个六角形支柱安装在下方的基座上；
4、测试组件包括夹爪气缸，夹爪气缸通过夹爪气缸安装座与下方的三轴调节组件的驱动端相连接，夹爪气缸沿着y轴正方向一侧的两个夹爪分别沿着z轴方向并列设置，上测试pcb板底部的标准探针安装在上方的夹爪上的上测试探针安装板上，下测试pcb板顶部的标准探针安装在下方的夹爪上的下测试探针安装板上，且上测试探针安装板位于下测试探针安装板的正上方；
5、待测pcb板放置底座的一对角线的第一侧设置有l型结构的单边定位块，待测pcb板放置底座的一对角线的第二侧设置有单边侧推组件；
6、单边侧推组件包括侧压滑台气缸和弹性侧压块，侧压滑台气缸朝向待测pcb板放置底座一侧的驱动端与l型结构的弹性侧压块安装板相连接，弹性侧压块安装板内侧安装有l型结构的弹性侧压块，且弹性侧压块可与待测pcb板放置底座的一对角线的第二侧相贴合。
7、作为本技术的进一步改进，三轴调节组件从下往上依次包括z轴调节平台、x轴调节平台和y轴调节平台，z轴调节平台的底部通过z轴调节安装板安装在基座上，y轴调节平台的底部通过y轴调节安装板安装在下方的x轴调节平台上，y轴调节平台顶部的驱动端与上方的夹爪气缸安装座相连接。
8、作为本技术的进一步改进，z轴调节平台、x轴调节平台和y轴调节平台均为滑台气缸。
9、作为本技术的进一步改进，z轴调节平台从下往上依次包括z轴调节底座和滑动顶板，z轴调节底座上安装有固定立板，固定立板沿着x轴正方向一侧的滑动顶板的底部安装有滑动立板，滑动立板通过滑块导轨结构可相对于固定立板在z轴方向上滑动，固定立板上安装有可转动的y型转动块，y型转动块的中部通过转轴可转动的安装在固定立板上，y型转动块的两侧分别设置有转动顶块，y型转动块沿着y轴正方向一侧的z轴调节底座上安装有下挡块，下挡块上安装有可沿着y轴方向移动的顶柱，y型转动块上方且沿着y轴负方向一侧的滑动顶板的底部安装有上挡块，两个转动顶块可在下挡块和上挡块之间活动。
10、作为本技术的进一步改进，固定立板上沿着y轴正方向的一侧安装有滑动限位板，滑动限位板内设置有沿着z轴方向分布的滑动限位槽，滑动立板上沿着y轴正方向的一侧安装有滑动限位块，滑动限位块可在滑动限位槽内沿着z轴方向移动。
11、作为本技术的进一步改进，待测pcb板放置底座上朝向测试组件且沿着x轴方向两侧的pcb侧底板上均安装有光纤安装板，两个光纤安装板上均安装有检测到位光纤。
12、作为本技术的进一步改进，弹性侧压块与弹性侧压块安装板之间连接设置有若干个弹簧件。
13、作为本技术的进一步改进，弹簧件为弹簧或者弹簧柱。
14、作为本技术的进一步改进，弹性侧压块上设置有若干个销孔，销孔内的弹性侧压块安装板上设置有销柱，销孔的内径大于销柱的外径。
15、借由上述方案，本技术至少具有以下优点：
16、本技术可以降低socket插头损坏的风险，减少了pcb损伤，大大节省了人力，优化了原手动设备机构占用的安装空间。
17、本技术的待测pcb板在待测pcb板放置底座上通过单边定位块和单边侧推组件的组合定位方式，以及通过检测到位光纤可有效提高定位精度和效率。
18、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
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1.芯片电性能测试机构，包括基座(1)、三轴调节组件、测试组件和用于放置待测PCB板(15)的待测PCB板放置底座(16)，所述基座(1)上沿着Y轴负方向的一侧安装有三轴调节组件，所述三轴调节组件与上方的测试组件驱动连接设置，所述测试组件沿着Y轴正方向的一侧设置有待测PCB板放置底座(16)，所述待测PCB板放置底座(16)安装在PCB侧底板(17)上，所述PCB侧底板(17)的底部通过若干个六角形支柱(21)安装在下方的基座(1)上；
2.如权利要求1所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述三轴调节组件从下往上依次包括Z轴调节平台(3)、X轴调节平台(4)和Y轴调节平台(6)，所述Z轴调节平台(3)的底部通过Z轴调节安装板(2)安装在基座(1)上，所述Y轴调节平台(6)的底部通过Y轴调节安装板(5)安装在下方的X轴调节平台(4)上，所述Y轴调节平台(6)顶部的驱动端与上方的夹爪气缸安装座(7)相连接。
3.如权利要求2所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述Z轴调节平台(3)、X轴调节平台(4)和Y轴调节平台(6)均为滑台气缸。
4.如权
5.如权利要求4所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述固定立板(26)上沿着Y轴正方向的一侧安装有滑动限位板(31)，所述滑动限位板(31)内设置有沿着Z轴方向分布的滑动限位槽，所述滑动立板(29)上沿着Y轴正方向的一侧安装有滑动限位块(32)，所述滑动限位块(32)可在滑动限位槽内沿着Z轴方向移动。
6.如权利要求1所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述待测PCB板放置底座(16)上朝向测试组件且沿着X轴方向两侧的PCB侧底板(17)上均安装有光纤安装板(14)，两个所述光纤安装板(14)上均安装有检测到位光纤(13)。
7.如权利要求1所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述弹性侧压块(18)与弹性侧压块安装板(19)之间连接设置有若干个弹簧件(33)。
8.如权利要求7所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述弹簧件(33)为弹簧或者弹簧柱。
9.如权利要求1所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述弹性侧压块(18)上设置有若干个销孔(34)，所述销孔(34)内的弹性侧压块安装板(19)上设置有销柱(35)，所述销孔(34)的内径大于销柱(35)的外径。
...【技术特征摘要】
1.芯片电性能测试机构，包括基座(1)、三轴调节组件、测试组件和用于放置待测pcb板(15)的待测pcb板放置底座(16)，所述基座(1)上沿着y轴负方向的一侧安装有三轴调节组件，所述三轴调节组件与上方的测试组件驱动连接设置，所述测试组件沿着y轴正方向的一侧设置有待测pcb板放置底座(16)，所述待测pcb板放置底座(16)安装在pcb侧底板(17)上，所述pcb侧底板(17)的底部通过若干个六角形支柱(21)安装在下方的基座(1)上；
2.如权利要求1所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述三轴调节组件从下往上依次包括z轴调节平台(3)、x轴调节平台(4)和y轴调节平台(6)，所述z轴调节平台(3)的底部通过z轴调节安装板(2)安装在基座(1)上，所述y轴调节平台(6)的底部通过y轴调节安装板(5)安装在下方的x轴调节平台(4)上，所述y轴调节平台(6)顶部的驱动端与上方的夹爪气缸安装座(7)相连接。
3.如权利要求2所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述z轴调节平台(3)、x轴调节平台(4)和y轴调节平台(6)均为滑台气缸。
4.如权利要求2所述的芯片电性能测试机构，其特征在于，所述z轴调节平台(3)从下往上依次包括z轴调节底座(23)和滑动顶板(30)，所述z轴调节底座(23)上安装有固定立板(26)，所述固定立板(26)沿着x轴正方向一侧的滑动顶板(30)的底部安装有滑动立板(29)，所述滑动立板(29)通过滑块导轨结构可相对于固定立板(26)在z轴方向上滑动，所述固定立板(26)上安装有可转动的y型转动块(27)，所述y型转动块(27)的中部通过转轴可...
【专利技术属性】
技术研发人员：狄建科，杜朋，
申请(专利权)人：苏州展德自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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