【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片加工领域，具体为一种晶片固定装置。
技术介绍
1、碳化硅晶片的主要应用领域有led固体照明和高频率器件，其中，碳化硅晶片表面光滑度对后端工序制成器件性能影响较大，为了保证碳化硅晶片的表面光滑度，碳化硅晶片在加工转移过程中均采用负压吸盘进行固定，为了避免吸盘在吸起碳化硅晶片时产生蹭伤，通常对吸盘与碳化硅晶片接触的表面进行处理，以保证吸盘的光滑度。
2、但是，随着吸盘的使用时间增加，吸盘与碳化硅晶片接触的表面逐渐粗糙度，进而导致吸盘在加工转移过程中会对碳化硅晶片蹭伤，因此，急需一种能够长期对碳化硅晶片吸附，且不会对碳化硅晶片造成损伤的吸盘。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术实施例提供了一种晶片固定装置，以解决现有吸盘随着使用时间增加，吸盘与碳化硅晶片接触的表面逐渐粗糙度，使得吸盘在加工转移过程中会对碳化硅晶片蹭伤的问题。
2、为实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：
3、一种晶片固定装置，包括：环形膜和吸盘；
4、环形膜可拆卸设置于吸盘与晶片接触的吸附面，其中，环形膜与晶片接触的表面为光滑面。
5、优选的，环形膜粘接于吸盘。
6、优选的，环形膜与吸盘的粘接力范围为8gf/incn-15gf/incn。
7、优选的，环形膜与晶片接触的表面的光滑度为水滴角大于95度。
8、优选的，环形膜采用pet制成。
9、优选的，环形膜的厚度为0.13±0.02mm。
...【技术保护点】
1.一种晶片固定装置，其特征在于，包括：环形膜和吸盘；
2.根据权利要求1所述的晶片固定装置，其特征在于，所述环形膜粘接于所述吸盘。
3.根据权利要求2所述的晶片固定装置，其特征在于，所述环形膜与所述吸盘的粘接力范围为8GF/INCN-15GF/INCN。
4.根据权利要求1所述的晶片固定装置，其特征在于，所述环形膜与晶片接触的表面的光滑度为水滴角大于95度。
5.根据权利要求1所述的晶片固定装置，其特征在于，所述环形膜采用PET制成。
6.根据权利要求1所述的晶片固定装置，其特征在于，所述环形膜的厚度为0.13±0.02mm。
7.根据权利要求1所述的晶片固定装置，其特征在于，所述环形膜的外侧为圆形结构。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的晶片固定装置，其特征在于，所述环形膜的内侧为圆形结构。
【技术特征摘要】
1.一种晶片固定装置，其特征在于，包括：环形膜和吸盘；
2.根据权利要求1所述的晶片固定装置，其特征在于，所述环形膜粘接于所述吸盘。
3.根据权利要求2所述的晶片固定装置，其特征在于，所述环形膜与所述吸盘的粘接力范围为8gf/incn-15gf/incn。
4.根据权利要求1所述的晶片固定装置，其特征在于，所述环形膜与晶片接触的表面的光滑度为水滴角大于95度...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑贤，赵岩，王桂玲，赵博深，陈姣姣，张贺，王波，彭同华，杨建，
申请(专利权)人：北京天科合达半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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