【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性线路板制作，具体为基于半成法的多层线路板制作方法。
技术介绍
1、在电子制造领域，多层线路板(mlb)是现代电子设备中不可或缺的组成部分，它们为复杂的电路提供了必要的互联和支撑结构。传统的多层线路板制作方法涉及多步骤的工艺流程，包括基板的准备、多层线路的叠加、钻孔、电镀、蚀刻等，这些步骤不仅耗时且成本高昂。此外，随着电子设备向小型化、高性能化方向发展，对多层线路板的性能和可靠性提出了更高的要求。
2、传统的多层线路板制作方法存在一些固有的局限性。例如，由于需要在基板上多次叠加线路层，这不仅增加了生产过程的复杂性，还可能导致层间对准不精确、层间粘接不良等问题，从而影响最终产品的质量和可靠性。此外，传统的制作方法在材料使用上也存在一定的浪费，因为每次叠加线路层都需要对整个基板进行处理，即使某些区域在后续的层中并不需要线路，因此，本领域的技术人员提供了基于半成法的多层线路板制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了基于半成法的多层线路板制作方法，解决了现有方法增加了生产过程的复杂性，可能导致层间对准不精确、层间粘接不良等问题，从而影响最终产品的质量和可靠性的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：基于半成法的多层线路板制作方法，包括以下步骤：
5、s1.准备基板，通过选择玻璃纤维增强的环
6、s2.涂覆绝缘层，通过选择环氧树脂作为绝缘材料，通过旋涂、喷涂或丝网印刷的方法在基板上均匀涂覆一层绝缘材料，对涂覆的绝缘层进行固化处理，固化温度和时间根据所选材料的特性进行调整；
7、s3.形成新的线路图案，在固化后的绝缘层上进行光刻处理，形成新的线路图案，通过化学镀铜或电镀铜的方法在新的线路图案上沉积铜层，对沉积的铜层进行蚀刻处理，去除多余的铜，形成精确的线路图案；
8、s4.重复步骤2和步骤3，重复上述涂覆绝缘层和形成线路图案的步骤，直至达到所需的线路层数，每增加一层线路，都需要进行精确的对准和层间连接，以确保线路的连续性和可靠性；
9、s5.固化处理，对最终的多层线路板进行高温固化处理，以增强线路板的机械强度和电气性能，固化后，进行必要的测试。
10、优选的，所述准备基板包括以下步骤：
11、s1.基板选择，可选择玻璃纤维增强的环氧树脂板、纸基环氧树脂板或复合材料环氧树脂板中的一种，根据最终线路板的尺寸和厚度要求，选择合适的基板规格；
12、s2.基板清洁，使用化学清洗剂或超声清洗剂去除基板表面的油污、灰尘的杂质，清洗后，使用热风干燥或自然干燥的方式确保基板表面完全干燥；
13、s3.钻孔，在基板上进行钻孔前，需要精确地定位钻孔的位置，通过采用激光定位的方式完成，使用高速钻孔机在基板上钻出所需的孔径，这些孔用于后续的线路连接和元件安装，钻孔后，使用去毛刺机去除孔壁上的毛刺，确保孔壁光滑；
14、s4.镀铜，在钻孔后的基板上进行化学镀铜，以形成一层薄铜膜，这层铜膜将作为后续电镀铜的种子层，在化学镀铜的基础上进行电镀铜，以增加铜层的厚度，确保孔壁和基板表面的铜层厚度满足线路板的电气要求；
15、s5.检查与修正，对基板的孔位和铜层进行视觉检查，确保没有明显的缺陷，如果发现缺陷，需要进行修正，如重新钻孔和重新镀铜；
16、s6.保存与运输，将准备好的基板存放在干燥、清洁的环境中，避免受潮或污染，将其运输到其他地点，应确保包装得当，防止在运输过程中造成损伤。
17、优选的，所述涂覆绝缘层包括以下步骤：
18、s1.材料选择，选择适合的绝缘材料，其中包括环氧树脂、聚酰亚胺和聚四氟乙烯，具有良好的绝缘性能、热稳定性和机械强度，同时选择合适的溶剂以确保材料的均匀涂覆和良好的粘附性；
19、s2.表面处理，确保基板表面干净无油脂和灰尘，通过化学清洗的方式实现，清洁后，使用热风干燥的方式确保基板表面完全干燥；
20、s3.涂覆方法，将基板固定在旋涂机上，滴加适量的绝缘材料溶液，然后以一定速度旋转基板，利用离心力使材料均匀涂覆在基板表面，
21、s4.固化处理，涂覆后，对其进行预固化处理，以去除溶剂并初步固化绝缘层，预固化后，将基板放入固化炉中进行完全固化，完全固化温度和时间应根据材料的推荐条件进行，以确保绝缘层达到最佳的机械和电气性能；
22、s5.检查与修正，固化后，检查绝缘层的厚度、均匀性和附着力，确保其满足设计要求，检查过程中发现缺陷，及时对其进行修正；
23、s6.后处理，去除涂覆过程中产生的边缘溢料或残留物，将涂覆并固化的基板存放在干燥、清洁的环境中，避免受潮或污染。
24、优选的，所述形成新的线路图案包括以下步骤：
25、s1.设计准备，首先，根据电路需求设计出电路图案，随后根据设计的电路图案制作光罩，光罩上包含透明和不透明区域，对应于电路板上的导电和非导电区域；
26、s2.光刻，在涂覆了绝缘层的基板上均匀涂覆一层光敏材料，将光罩覆盖在涂有光敏材料的基板上，然后通过紫外光照射，光敏材料在紫外光照射下会发生化学变化，使用显影液去除未曝光部分的光敏材料，留下与光照图案相对应的光敏材料图案；
27、s3.电镀，在显影后的基板上进行电镀，将铜沉积在光敏材料末覆盖的区域，形成铜导电层；
28、s4.蚀刻，在铜层上涂覆一层保护层，以保护不需要蚀刻的铜层，使用蚀刻液去除未被保护层覆盖的铜层，从而形成所需的线路图案，蚀刻完成后，去除保护层，露出铜线路图案；
29、s5.检查与修正，通过采用显微镜检查线路图案是否符合设计要求，检查是否有短路、断路或线路宽度不一致的问题，发现缺陷，及时进行修正；
30、s6.后处理，使用去离子水对基板进行彻底清洗，去除残留的化学物质，将清洗后的基板干燥，避免水分残留；
31、s7.质量控制，进行电气测试，确保线路的连通性和绝缘性符合设计要求，进行机械强度测试，确保线路板的机械性能。
32、优选的，所述固化处理包括以下步骤：
33、s1.准备固化设备，确保固化炉的温度控制精确，温度分布均匀，在固化前，对固化炉进行温度校准，确保温度控制在材料制造商推荐的范围内；
34、s2.预热，将涂覆了绝缘材料或导电材料的基板缓慢加热至材料的玻璃化转变温度以下，以去除材料中的溶剂和水分，防止在固化过程中产生气泡；
35、s3.升温固化，根据材料的特性，按照推荐的升温速度逐渐升高温度至固化温度，升温速率不宜过快，以免产生热应力导致基板变形或材料性能下降本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.基于半成法的多层线路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于半成法的多层线路板制作方法，其特征在于：所述准备基板包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的基于半成法的多层线路板制作方法，其特征在于：所述涂覆绝缘层包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的基于半成法的多层线路板制作方法，其特征在于：所述形成新的线路图案包括以下步骤：
5.根据权利要求1所述的基于半成法的多层线路板制作方法，其特征在于：所述固化处理包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.基于半成法的多层线路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于半成法的多层线路板制作方法，其特征在于：所述准备基板包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的基于半成法的多层线路板制作方法，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：李红梅，夏虎，
申请(专利权)人：深圳市睿杰鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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