【技术实现步骤摘要】
本技术涉及板卡性能测试，特别涉及一种板卡芯片耐温测试装置。
技术介绍
1、pcie板卡是用于连接高速组件的接口标准，每台台式电脑主板有许多pcie插槽，可用于添加通用显卡，各种外设卡，无线网卡或固态硬盘等等，板卡在出厂前，都会进行耐高温性能测试，以使得板卡能够在一定的高温环境下保持良好的性能，淘汰耐高温性能较差的次品。
2、在对板卡进行耐高温性能测试时，往往需要将板卡与主机或服务器连接，若将板卡、主机、服务器一起置入高温测试箱内进行测试工作，容易影响主机和服务器的工作性能，不利于对板卡的耐高温性能进行检测。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术提供一种板卡芯片耐温测试装置。
2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种板卡芯片耐温测试装置，包括一侧开口的测试箱以及固定于测试箱侧壁上并用于闭合开口的侧板，所述侧板上贯穿设置有操作口，所述侧板上铰接有用于闭合操作口的出风网，所述测试箱内壁固定有横板，所述横板顶部固定有放置板，所述放置板顶部上设置有多个用于与待测板卡卡接配合的放置槽，所述测试箱内壁与放置板远离出风网的一侧之间设置有加热丝，所述测试箱内设置有用于将加热丝产生的热量吹向待测板卡的吹风组件，所述横板底部与测试箱之间围成用于存放服务器的存储腔，所述横板上贯穿设置有供用于连接存放服务器与待测板卡的连接线穿过的穿线孔。
3、通过采用上述技术方案，在对待测板卡进行耐高温性能测试时，工作人员需将服务器放入存储腔内，并将待测板卡放入放
4、进一步的，所述穿线孔内设置有套设于连接线外侧并采用耐高温材料制成的线孔盖。
5、通过采用上述技术方案，线孔盖与连接线配合，将穿线孔与连接线之间的缝隙堵塞，降低了加热丝产生的热量由穿线孔下流的概率，此外，线孔盖采用耐高温材料制成，具有良好的耐高温性能，降低了线孔盖受热损坏的概率。
6、进一步的，所述测试箱远离侧板的一侧设置有条形通孔，所述吹风组件包括固定于测试箱内上的电机以及与电机的输出轴端部固定的扇叶。
7、通过采用上述技术方案，条形通孔与出风网配合，有利于测试箱内的空气流通。电机工作后带动扇叶转动，以此使得加热丝加热产生的热量从条形通孔向出风网流动，以便热风对板卡进行高温性能测试。
8、进一步的，所述出风网与侧板之间的铰链位于侧板靠近操作口底部的位置上。
9、通过采用上述技术方案，向下翻转打开出风网时，工作人员可通过操作口进行插拔待测板卡以及将连接线与待测板卡连接的工作，出风网不会对上述操作产生干扰。
10、进一步的，所述侧板上设置有用于对出风网进行限位的限位组件，所述限位组件包括固定于侧板靠近其顶部上的c形块、贯穿设置于c形块上并与c形块配合的限位柱以及与限位柱靠近限位柱上端的位置固定的拨动块，所述限位柱一侧的侧壁靠近限位柱下端的位置与出风网远离电机一侧的侧壁贴合。
11、通过采用上述技术方案，限位柱对出风网起到了良好的限位作用，增强了出风网在对待测板卡进行耐高温性能测试过程中的稳定性。
12、进一步的，所述c形块顶部开设有安装孔，所述安装孔内底壁固定有弹簧，所述弹簧上端与拨动块底部固定，所述拨动块底面与c形块顶面抵紧。
13、通过采用上述技术方案，在弹簧的弹力作用下，拨动块底面与c形块顶面抵紧，限位柱侧壁保持与出风网侧壁抵接的状态，进一步增强了出风网使用过程中的稳定性。
14、进一步的，所述拨动块底部设置有向上凹陷的弧形部。
15、通过采用上述技术方案，弧形部的设置，降低了工作人员通过拨动块向上拉动限位柱过程中发生打滑的概率。
16、进一步的，所述弧形部内固定有防烫石棉布。
17、通过采用上述技术方案，防烫石棉布采用耐高温性能的耐高温石棉布料制成，具有良好的防烫性能，降低了工作人员通过拨动块向上拔出限位柱的过程中发生烫伤的概率。
18、综上所述，本技术具有以下有益效果：
19、1、本申请中，在对待测板卡进行耐高温性能测试时，工作人员需将服务器放入存储腔内，并将待测板卡放入放置槽内，随后使用耐高温连接线将待测板卡与服务器连接，将服务器与外部显示器连接，启动加热丝和吹风组件，加热丝加热后，吹风组件将热风吹向待测板卡，即可对待测板卡进行耐高温性能测试，隔板可采用隔热性良好的材料制成，待测板卡与服务器分别位于测试箱的两个不同箱体内，有利于防止因温度过高而使得服务器损坏，从而影响待测板卡的高温测试工作的情况；
20、2、本申请中，线孔盖与连接线配合，将穿线孔与连接线之间的缝隙堵塞，降低了加热丝产生的热量由穿线孔下流的概率，此外，线孔盖采用耐高温材料制成，具有良好的耐高温性能，降低了线孔盖受热损坏的概率。
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1.一种板卡芯片耐温测试装置，包括一侧开口的测试箱(1)以及固定于测试箱(1)侧壁上并用于闭合开口的侧板(2)，所述侧板(2)上贯穿设置有操作口(21)，所述侧板(2)上铰接有用于闭合操作口(21)的出风网(3)，其特征是：所述测试箱(1)内壁固定有横板(4)，所述横板(4)顶部固定有放置板(8)，所述放置板(8)顶部上设置有多个用于与待测板卡(10)卡接配合的放置槽(81)，所述测试箱(1)内壁与放置板(8)远离出风网(3)的一侧之间设置有加热丝(5)，所述测试箱(1)内设置有用于将加热丝(5)产生的热量吹向待测板卡(10)的吹风组件(6)，所述横板(4)底部与测试箱(1)之间围成用于存放服务器(13)的存储腔(12)，所述横板(4)上贯穿设置有供用于连接存放服务器(13)与待测板卡(10)的连接线穿过的穿线孔(41)。
2.根据权利要求1所述的一种板卡芯片耐温测试装置，其特征是：所述穿线孔(41)内设置有套设于连接线外侧并采用耐高温材料制成的线孔盖。
3.根据权利要求2所述的一种板卡芯片耐温测试装置，其特征是：所述测试箱(1)远离侧板(2)的一侧设置有
4.根据权利要求3所述的一种板卡芯片耐温测试装置，其特征是：所述出风网(3)与侧板(2)之间的铰链位于侧板(2)靠近操作口(21)底部的位置上。
5.根据权利要求4所述的一种板卡芯片耐温测试装置，其特征是：所述侧板(2)上设置有用于对出风网(3)进行限位的限位组件(7)，所述限位组件(7)包括固定于侧板(2)靠近其顶部上的C形块(71)、贯穿设置于C形块(71)上并与C形块(71)配合的限位柱(72)以及与限位柱(72)靠近限位柱(72)上端的位置固定的拨动块(73)，所述限位柱(72)一侧的侧壁靠近限位柱(72)下端的位置与出风网(3)远离电机(61)一侧的侧壁贴合。
6.根据权利要求5所述的一种板卡芯片耐温测试装置，其特征是：所述C形块(71)顶部开设有安装孔(711)，所述安装孔(711)内底壁固定有弹簧(7111)，所述弹簧(7111)上端与拨动块(73)底部固定，所述拨动块(73)底面与C形块(71)顶面抵紧。
7.根据权利要求6所述的一种板卡芯片耐温测试装置，其特征是：所述拨动块(73)底部设置有向上凹陷的弧形部(9)。
8.根据权利要求7所述的一种板卡芯片耐温测试装置，其特征是：所述弧形部(9)内固定有防烫石棉布(91)。
...【技术特征摘要】
1.一种板卡芯片耐温测试装置，包括一侧开口的测试箱(1)以及固定于测试箱(1)侧壁上并用于闭合开口的侧板(2)，所述侧板(2)上贯穿设置有操作口(21)，所述侧板(2)上铰接有用于闭合操作口(21)的出风网(3)，其特征是：所述测试箱(1)内壁固定有横板(4)，所述横板(4)顶部固定有放置板(8)，所述放置板(8)顶部上设置有多个用于与待测板卡(10)卡接配合的放置槽(81)，所述测试箱(1)内壁与放置板(8)远离出风网(3)的一侧之间设置有加热丝(5)，所述测试箱(1)内设置有用于将加热丝(5)产生的热量吹向待测板卡(10)的吹风组件(6)，所述横板(4)底部与测试箱(1)之间围成用于存放服务器(13)的存储腔(12)，所述横板(4)上贯穿设置有供用于连接存放服务器(13)与待测板卡(10)的连接线穿过的穿线孔(41)。
2.根据权利要求1所述的一种板卡芯片耐温测试装置，其特征是：所述穿线孔(41)内设置有套设于连接线外侧并采用耐高温材料制成的线孔盖。
3.根据权利要求2所述的一种板卡芯片耐温测试装置，其特征是：所述测试箱(1)远离侧板(2)的一侧设置有条形通孔(11)，所述吹风组件(6)包括固定于测试箱(1)内上的电机(61)以及与电机(61)的输出轴端部固定的扇叶(62)...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨德朝，
申请(专利权)人：上海亚锐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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