一种高强度的线路板用PP离型膜制造技术

本技术的线路板用PP离型膜包括基体层，树脂层，耐高温复合层；其中所述的树脂层设置在基体层两个相对的平面上，通过贯穿基体层的树脂层连接部件进行连接，形成多个类似“工”字的空间结构，该结构增大树脂层与基体层的接触面积，增强膜层结构的刚性和稳定性。所述的耐高温复合层设置在远离基体层的树脂层另一侧面上，通过高附着力的树脂层将耐高温复合层和基体层进行连接，形成紧密的膜层结构。本技术结构提高离型膜的耐高温和高强度的性能，从而实现在线路板（PCB板）生产高温高压环境下不发生变形或破裂的效果。而且本技术的离型膜能够有效阻止水分和氧气进入PCB板内部，避免电路元件受到氧化和腐蚀。另外，本技术线路板用PP离型膜还具有高透光率和高哑度的性能，满足生产过程中对离型膜透光率和光泽度的要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及离型膜，尤其涉及一种高强度的线路板用pp离型膜。

技术介绍

1、线路板用离型膜是一种在电子制造业中广泛应用的关键材料，能够在线路板制造过程中起到分离和保护的作用。离型膜可以覆盖在铜箔上，防止铜箔与其他材料黏附在一起。在线路板的化学蚀刻和电镀过程中，离型膜能够保护设计好的线路图案，使其不受蚀刻剂和电镀液的影响。但是在pcb板（printed circuit board）印制电路板的高温、高压的生产环境下，普通的线路板用离型膜容易受到温度和压力的影响而发生变形或破裂，甚至水分和氧气进入pcb板内部，从而造成电路元件受到氧化和腐蚀。

2、本专利技术人基于现有离型膜在线路板（pcb板）应用中存在的缺陷，对线路板用离型膜进行改进，提高线路板用离型膜的强度，从而使离型膜满足线路板（pcb板）高温高压生产环境的需求。

技术实现思路

1、针对以上现有技术的不足之处，本技术提供一种高强度的线路板用pp离型膜，包括基体层，树脂层，耐高温复合层。

2、所述的基体层内设置有贯穿膜层的树脂层连接部件，在基体层的俯视视角下，树脂层连接部件与基体层紧密交错连接，形成网格形状结构。所述的基体层为聚丙烯类材料（pp），树脂层连接部件是一种对pp材料具有强附着力的树脂，能够增强基体层中pp颗粒之间的连接强度。

3、所述的树脂层设置在基体层两个相对的平面上，通过贯穿基体层的树脂层连接部件进行连接，形成多个类似“工”字的空间结构，该结构增大树脂层与基体层的接触面积，增强膜层结构的刚性和稳定性，使离型膜具有更高强度的特性，从而实现在高压环境下不发生变形或破裂的效果。树脂层材料为氯化聚烯烃接枝的丙烯酸树脂，该树脂层与基体层、耐高温符合层均具有强的附着力。

4、所述的耐高温复合层设置在远离基体层的树脂层另一侧面上，所述的耐高温复合层由改性纤维素/pbat（己二酸丁二醇酯和对苯二甲酸丁二醇酯的共聚物）组成。树脂层对耐高温复合层具有很强的附着力，两者形成紧密连接的膜层结构。进一步的，耐高温复合层和基体层通过树脂层进行连接。

5、进一步的，所述的耐高温复合层的厚度为20μm-60μm。

6、进一步的，所述的基体层的厚度为10μm-30μm。

7、进一步的，所述树脂层厚度在40μm-80μm

8、本技术具有如下效果

9、本技术的线路板用pp离型膜通过将附着力强的树脂层设置在基体层两个相对的平面上，通过贯穿基体层的树脂层连接部件进行连接，形成多个类似“工”字的空间结构。同时，耐高温复合层设置在远离基体层的树脂层另一侧面上，通过高附着力的树脂层将耐高温复合层和基体层进行连接，形成紧密的膜层结构。本技术结构提高离型膜的耐高温和高强度的性能，从而实现在线路板（pcb板）生产高温高压环境下不发生变形或破裂的效果。而且本技术的离型膜能够有效阻止水分和氧气进入pcb板内部，避免电路元件受到氧化和腐蚀。另外，本技术线路板用pp离型膜还具有高透光率和高哑度的性能，满足生产过程中对离型膜透光率和光泽度的要求。

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【技术保护点】

1.一种高强度的线路板用PP离型膜，其特征在于，包括：基体层（3），树脂层（2），耐高温复合层（1）;

2.根据权利要求1所述的一种高强度的线路板用PP离型膜，其特征在于：所述的耐高温复合层（1）设置在远离基体层（3）的树脂层（2）另一侧面上。

3.根据权利要求2所述的一种高强度的线路板用PP离型膜，其特征在于：基体层（3）和耐高温复合层（1）通过树脂层（2）进行连接。

4.根据权利要求2所述的一种高强度的线路板用PP离型膜，其特征在于：述的耐高温复合层（1）由改性纤维素/PBAT组成。

5.根据权利要求1所述的一种高强度的线路板用PP离型膜，其特征在于所述的基体层（3）为聚丙烯类材料（PP）。

6.根据权利要求1所述的一种高强度的线路板用PP离型膜，其特征在于：树脂层（2）材料为氯化聚烯烃接枝的丙烯酸树脂。

7.根据权利要求1所述的一种高强度的线路板用PP离型膜，其特征在于：所述的基体层（3）的厚度为10μm-30μm。

8.根据权利要求1所述的一种高强度的线路板用PP离型膜，其特征在于：所述树脂层（2）厚度在40μm-80μm。

9.根据权利要求1所述的一种高强度的线路板用PP离型膜，其特征在于：所述的耐高温复合层（1）的厚度为20μm-60μm。

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【技术特征摘要】

1.一种高强度的线路板用pp离型膜，其特征在于，包括：基体层（3），树脂层（2），耐高温复合层（1）;

2.根据权利要求1所述的一种高强度的线路板用pp离型膜，其特征在于：所述的耐高温复合层（1）设置在远离基体层（3）的树脂层（2）另一侧面上。

3.根据权利要求2所述的一种高强度的线路板用pp离型膜，其特征在于：基体层（3）和耐高温复合层（1）通过树脂层（2）进行连接。

4.根据权利要求2所述的一种高强度的线路板用pp离型膜，其特征在于：述的耐高温复合层（1）由改性纤维素/pbat组成。

5.根据权利要求1所述的一种高强度的线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：何斌，郑昭漫，陈璇宗，陈修志，
申请(专利权)人：广东普莱斯新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：