【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，更具体的是涉及一种芯片封装结构及其使用的盖板封装机构。
技术介绍
1、芯片是现代科技发展中的重要一环，被广泛应用于电子、通讯、医疗、汽车、家电、安防等多个领域。未来在人工智能、物联网、虚拟现实等领域的扩展和深化，必然会带来对芯片性能的更高、更复杂的需求，因此芯片技术的创新和升级是必然趋势；芯片作为电子产品的核心部件，其功能的稳定性和可靠性对产品的性能起着至关重要的作用，因此需要对芯片进行封装，以此避免芯片受到来自机械损伤、化学腐蚀等外界环形的影响，进而延长其使用寿命，提高产品的稳定性和可靠性。
2、传统芯片封装结构使用塑料封装，将芯片完全塑封在塑料里面，不能实现芯片对外界温度、湿度、气体、气压的感应，从而感应器件需要另外制备；而且，塑料是绝缘体，不导电，不能实现静电屏蔽，从而静电屏蔽需要另外处理，诸如在芯片封装的整体结构外另加电磁屏蔽金属壳，现有的电磁屏蔽金属壳在安装的过程中通过螺栓与屏蔽底板螺纹连接。
3、但电磁屏蔽金属壳通过螺栓与屏蔽底板螺纹连接，螺栓长时间使用容易出现松动或者锈蚀的现象，这样使整体结构电磁密封会存在密封不充分，达不到较好的电磁屏蔽效果。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种芯片封装结构及其使用的盖板封装机构，用以解决现有塑料封装结构不能在小型化的基础上实现电磁屏蔽的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种芯片封装结构，包括基板，基板的底部设有导电层，基板的顶部下凹有第一凹槽，第一凹槽
3、封装结构还包括一个矩形筐状的金属盖板，基板的上表面开设有与金属盖板底部开口相适配的框型的第二凹槽。
4、进一步的，基板内埋设有与每个第一芯片对应的第一导电连接件，以及与每个第二芯片及第三芯片相对应的第二导电连接件，第一芯片通过相应的第一导电连接件与基板底部的导电层连接，第二芯片及第三芯片通过相应的第二导电连接件与基板底部的导电层连接。
5、一种金属盖板封装机构，该封装机构设于传送带的一侧，包括一个底座，底座内设有步进电机，步进电机的输出端固接有一根第一传动杆，第一传动杆上设有n个空心的定位块，每个定位块远离第一传动杆的侧壁上设有两个液压杆，位于同一定位块上的两个液压杆位于同一垂线上，位于上方液压杆的自由端固接有一根第二传动杆，下方液压杆的自由端固接有一根第三传动杆，每个第二传动杆上均安装有若干第一夹取部，每个第二传动杆上分别安装于与每个第一夹取部相对应的第二夹取部，n大于等于1；
6、定位块内设有微型液压泵，位于同一定位块上的两根液压杆上分别连通、有一根空心管，两个空心管通过微型液压泵相连接。
7、进一步的，每个定位块上均固接有一个第一定位板，每个第一定位板远离定位块的一端均固接有一个第二定位板，第二传动杆及第三传动杆远离液压杆的一端均穿设相应的第二定位板。
8、进一步的，第一传动杆上固接有与每个第一定位板相对应的限位杆，每个第一定位板上均固接有一根滑杆，每个滑杆远离定位杆的一端均穿过相应的限位杆并固接有一块挡板，每个滑杆上均套设有一个第一弹簧，第一弹簧的两端分别与挡板及第一定位板相接触；
9、每个限位杆的底面均固接有一个环形的气囊，每个气囊均套设于相应滑杆的外表面，每个限位杆上均安装有一个微型气泵，每个微型气泵均通过一根空心软管与相应气囊之间相连接。
10、进一步的，每个定位块与第一传动杆相对一侧的表面均一体成型有一个滑块，第一传动杆表面与每个滑块相对应位置均开设有滑槽，滑块滑动连接于相应的滑槽内。
11、进一步的，底座上安装有若干收纳部，每个收纳部分别包括一块矩形的收纳板以及安装于收纳板四个顶角处的限位板，每个收纳板上的四个限位板合围成与盖板相适配的矩形；呈对角设置的两个限位板相对的侧壁的顶部均一体成型有一个凸起；
12、每个收纳板上均设有一个与限位板所合围出矩形相适配的推板，推板与收纳板之间通过若干第二弹簧连接。
13、进一步的，底座上还设有一个收纳池，收纳池内填充有胶粘剂，收纳池上安装有马达，马达的输出端固接有滚筒刷，收纳池的壁厚内设有电加热板。
14、进一步的，第一夹取部包括两个相对设置的第一夹取单元，两个第一夹取单元相对一侧表面开设有与第三传动杆表面相适配的第一凹槽；第二夹取部包括两个相对设置的第二夹取单元，两个第二夹取单元相对一侧表面开设有与第二传动杆表面相适配的第二凹槽；
15、两个第二夹取单元相对一侧表面还开设有第三凹槽，第三凹槽的直径大于第二传动杆的直径。
16、进一步的，每个限位杆与第一传动杆的固接处安装有第一控制器和蓄电池，每个微型气泵分别与第一控制器和蓄电池之间电连接；
17、底座上还设有一根l型的连接杆，连接杆的长臂与底座固接，短臂向上垂直设置，每个第二定位板的底部均安装有一个磁感应传感器；收纳部、收纳池以及连接杆的短臂上均设有一个带磁零件。
18、本专利技术与现有技术相比，其显著优点是：
19、1、通过金属壳体与基板的连接，形成封装腔体，进而在封装腔体内部贴装芯片，解决塑料封装结构的电磁屏蔽问题，提高芯片封装结构的电磁屏蔽效果；
20、2、通过该盖板封装机构有效地提高了对盖板的封装效率；
21、3、本专利技术中在基板上开设与金属盖板开口处相适配的第二凹槽，对金属盖板进行有效的限位，避免了金属盖板在进行封装时因胶粘剂的流动性而产生位置偏移，进而避免了金属盖板与芯片表面发生磕碰，有效的提高了对芯片的保护。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板（1），所述基板（1）的底部设有导电层（2），所述基板（1）的顶部下凹有第一凹槽（3），所述第一凹槽（3）内设有若干第一芯片，相邻两个第一芯片之间且位于相邻两个第一芯片的上表面均设有一个第二芯片，靠近第一凹槽（3）侧壁的第一芯片上还分别设有一个第三芯片，每个所述第一芯片、每个第二芯片以及每个第三芯片分别与导电层（2）之间电性连接；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述基板（1）内埋设有与每个第一芯片对应的第一导电连接件（5），以及与每个第二芯片及第三芯片相对应的第二导电连接件（6），第一芯片通过相应的第一导电连接件（5）与基板（1）底部的导电层（2）连接，第二芯片及第三芯片通过相应的第二导电连接件（6）与基板（1）底部的导电层（2）连接。
3.如权利要求1或2所述芯片封装结构使用的盖板封装机构，所述封装机构设在用于输送基板的传送带的一侧，其特征在于，包括一个底座（7），所述底座（7）内设有步进电机（8），所述步进电机（8）的输出端固接有一根竖直向上的第一传动杆（9），所述第一传动杆（9）上周向
4.根据权利要求3所述的盖板封装机构，其特征在于：每个所述定位块（10）上均固接有一个第一定位板（15），每个所述第一定位板（15）远离相应的定位块（10）的一端均固接有一个第二定位板（16），所述第二传动杆（12）及所述第三传动杆（14）远离相应的液压杆（11）的一端均贯穿相应的第二定位板（16）。
5.根据权利要求4所述的盖板封装机构，其特征在于：所述第一传动杆（9）上且位于每个第一定位板（15）的上方，分别固接有一个限位杆（17）；
6.根据权利要求5所述的盖板封装机构，其特征在于：每个所述定位块（10）与第一传动杆（9）相对一侧的表面均一体成型有一个滑块，所述第一传动杆（9）表面与每个滑块相对应位置均开设有滑槽（21），所述滑块滑动连接于相应的滑槽（21）内。
7.根据权利要求6所述的盖板封装机构，其特征在于：所述底座（7）上安装有若干收纳部，每个所述收纳部分别包括一块矩形的收纳板以及安装于收纳板四个顶角处的L型限位板（22），每个所述收纳板上的四个限位板（22）合围成与金属盖板（31）相适配的矩形空间；呈对角设置的两个限位板（22）相对的侧壁的顶部均一体成型有一个凸起；
8.根据权利要求7所述的盖板封装机构，其特征在于：所述底座（7）上还设有一个收纳池（25），收纳池（25）内填充有胶粘剂，所述收纳池（25）上安装有马达（27），马达（27）的输出端固接有滚筒刷（26），所述收纳池（25）的壁厚内设有电加热板。
9.根据权利要求8所述的盖板封装机构，其特征在于：每个所述限位杆（17）与第一传动杆（9）的固接处安装有第一控制器和蓄电池，每个所述微型气泵（13）分别与第一控制器和蓄电池之间电连接；
10.根据权利要求3所述的盖板封装机构，其特征在于：所述封装机构还包括若干用于装载基板的长方体托盘，每个所述托盘的上表面下凹有若干与基板1相适配的收纳空间，同一托盘上的收纳空间沿托盘的长边呈一字型排列。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板（1），所述基板（1）的底部设有导电层（2），所述基板（1）的顶部下凹有第一凹槽（3），所述第一凹槽（3）内设有若干第一芯片，相邻两个第一芯片之间且位于相邻两个第一芯片的上表面均设有一个第二芯片，靠近第一凹槽（3）侧壁的第一芯片上还分别设有一个第三芯片，每个所述第一芯片、每个第二芯片以及每个第三芯片分别与导电层（2）之间电性连接；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述基板（1）内埋设有与每个第一芯片对应的第一导电连接件（5），以及与每个第二芯片及第三芯片相对应的第二导电连接件（6），第一芯片通过相应的第一导电连接件（5）与基板（1）底部的导电层（2）连接，第二芯片及第三芯片通过相应的第二导电连接件（6）与基板（1）底部的导电层（2）连接。
3.如权利要求1或2所述芯片封装结构使用的盖板封装机构，所述封装机构设在用于输送基板的传送带的一侧，其特征在于，包括一个底座（7），所述底座（7）内设有步进电机（8），所述步进电机（8）的输出端固接有一根竖直向上的第一传动杆（9），所述第一传动杆（9）上周向均匀设有n个带有空腔的定位块（10），n大于等于1；
4.根据权利要求3所述的盖板封装机构，其特征在于：每个所述定位块（10）上均固接有一个第一定位板（15），每个所述第一定位板（15）远离相应的定位块（10）的一端均固接有一个第二定位板（16），所述第二传动杆（12）及所述第三传动杆（14）远离相应的液压杆（11）的一端均贯穿相应的第二定位板（16）。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈一杲，汤勇，王春华，赵子明，倪萍，
申请(专利权)人：天芯电子科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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