System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种砖底无荷珠效应柔光砖及其制备方法技术_技高网

一种砖底无荷珠效应柔光砖及其制备方法技术

技术编号:42925647 阅读:5 留言:0更新日期:2024-10-11 15:51
本发明专利技术公开了一种砖底无荷珠效应柔光砖及其制备方法,涉及陶瓷砖加工领域,制备工艺包括如下步骤:(1)砖坯选择步骤:选用无釉粗砖坯作为基体;(2)粗砖坯表面修复步骤:添加粗砖坯修复液,利用抛磨设备对步骤(1)无釉粗砖坯表面进行打磨修复,控制打磨涂覆时间,使无釉粗砖坯表面的光泽度小于30°;(3)水性柔光防污处理步骤:利用抛磨设备对带修复层的无釉粗砖坯表面滴入并涂覆水性柔光防污液,进行打磨涂覆。与现有柔光陶瓷砖产品相比,本发明专利技术制得的砖底无荷珠效应柔光砖在磨头痕迹柔光效果、防污能力、加工成本、以及砖底无荷珠效应上均能取得优异的成效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔光陶瓷砖加工领域,尤其涉及一种砖底无荷珠效应柔光砖及其制备方法


技术介绍

1、在过去很长一段时间里,建筑陶瓷行业的“超洁亮”陶瓷砖因其表面超高的光泽度、较高的硬度以及良好的防污性能受到了众多消费者青睐。但是,超洁亮陶瓷砖对光线的反射率高,易造成光污染,且容易使人产生视觉疲劳,因此,随着人们生活水平的不断提高,对陶瓷板材的光泽度提出了更高的要求。近年来,具有较低光泽度的柔光陶瓷砖,瓷产品市场份额出现了迅猛的增长。现有柔光陶瓷砖的表面获得柔光效果的方式主要有以下三种:

2、一是对陶瓷砖的釉料面柔抛成柔和光度来达到柔光效果,该柔光工艺的抛磨工具对釉面的摩擦不均匀,使得砖面会留有磨头痕迹,且会破坏釉面的晶体结构,表面会有细小毛孔,容易藏污纳垢,其防污性能较差。

3、二是在陶瓷砖表面施加一层特调的柔光釉,调整釉料配方以达到降低釉面光泽度的目的;然而该柔光方式其釉料研发成本高。

4、三是在陶瓷砖表面施加一层硅油类油性水性柔光防污液,在砖面形成一层透亮的结晶膜,增加高度并维持柔光效果;如专利cn202310461306.6公开一种以无釉粗砖坯为基体的防污柔光陶瓷砖及其制备方法,具体通过在无釉粗砖坯上涂覆浓度稀、大颗粒度的纳米硅溶胶,使其附着在表面无釉料的粗砖坯上,能够适配填充、修复粗砖坯的粗大孔和裂缝。然后在经过修复的粗砖坯上,涂覆水性柔光防污液打磨,进行上光与防污,能在砖面形成一层透亮的结晶膜,增加高度并维持柔光效果,且具有优异防污效果。然而,由于硅油类油性水性柔光防污液具有很好地疏水性,在制备过程中,硅油类防污剂会透过膜渗透到砖底或涂抹过程中,迸溅到机械皮带从而反沾到砖底,造成砖底的不沾水,即所谓的“荷珠效应”,而砖底不沾水,会导致瓷砖铺贴时,水泥等粘接材料无法粘附,且后续瓷砖会出现空鼓脱落现象。

5、因此,亟需开发一种迭代如专利cn202310461306.6公开一种以无釉粗砖坯为基体的防污柔光陶瓷砖,使其具有光感柔和、防污效果同时,陶瓷产品整体加工成本更低,产品砖底无荷珠效应,提高产品的出货量和市场认可度。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种砖底无荷珠效应柔光砖及其制备方法。与现有柔光陶瓷砖产品相比,本专利技术制得的砖底无荷珠效应柔光砖在磨头痕迹柔光效果、防污能力、加工成本、以及砖底无荷珠效应上均能取得优异的成效。

2、本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现:一种砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,包括如下步骤:

3、(1)砖坯选择步骤:

4、选用无釉粗砖坯作为基体,经抛磨后,无釉粗砖坯表面平整,其光泽度小于15°;所述无釉粗砖坯为经压机压制后的粗砖坯,粗砖坯表面不再施加釉料的粗砖坯;

5、(2)粗砖坯表面修复步骤:

6、添加粗砖坯修复液,利用抛磨设备对步骤(1)所选的无釉粗砖坯表面进行打磨修复,控制打磨涂覆时间,使无釉粗砖坯表面的光泽度小于30°;

7、(3)水性柔光防污处理步骤:

8、利用抛磨设备继续对步骤(2)得到的带修复层的无釉粗砖坯表面滴入并涂覆水性柔光防污液,控制滴入速度和打磨涂覆时间,使无釉粗砖坯的表面形成一层水性柔光防污层;所述水性柔光防污液包括a组分和b组分,a组分为固化剂溶液;所述固化剂溶液由异丁基三乙氧基硅烷偶联剂与120#溶剂型汽油混合而成的固化剂溶液;b组分为水性防污液;所述水性防污剂由水玻璃、羟甲基纤维素钠、硼酸以及水混合而成的水性防污液。

9、可选地,在步骤(1)中,无釉粗砖坯是经过安装有不同粗细度弹性磨块及纤维磨块的常规抛光设备对其表面进行抛磨预处理,使其表面平整,光泽度控制在15°内。

10、可选地,在步骤(2)中,所述粗砖坯修复液包括质量百分数为1-2.5%的粒径范围为180-195nm的大颗粒硅溶胶和质量百分数为1.5-2.5%的粒径范围为130-145nm的大颗粒硅溶胶;所述硅溶胶购自北京德科岛金科技有限公司提供的纳米硅溶胶。

11、可选地,在步骤(2)中,采用超洁亮抛磨设备,以软纤维磨料为打磨介质;将所述粗砖坯修复液滴入并涂覆在无釉粗砖坯的表面,控制滴入速度和打磨涂覆时间,使其渗透入无釉粗砖坯的表面毛孔内,重复两遍;然后滴入清水继续打磨,控制滴入速度和打磨涂覆时间,打磨掉粗砖坯修复液修复过程中出现的局部团聚、不均匀颗粒,重复四遍。

12、可选地,在步骤(2)中,所述粗砖坯修复液添加量为2-6g/m2;粗砖坯修复液滴入时间控制在15-25s,打磨涂覆时间55-80s;超洁亮抛磨设备的磨盘公转速度为25-35r/min,安装在磨盘上的软纤维磨料自转速度为900-1000r/min;所述清水的添加量为15-25g/m2;清水滴入时间控制在15-25s,打磨涂覆时间20-45s;超洁亮抛磨设备的磨盘公转速度为90-135r/min,安装在磨盘上的海绵磨料自转速度为900-1000r/min。

13、可选地,在步骤(3)中,所述a组分的固化剂溶液为以质量比为1:(0.8-1.5)的硅烷偶联剂与120#溶剂型汽油混合而成的固化剂溶液;所述b组分的水性防污液;所述水性防污剂包括质量百分数为3-8%的水玻璃、质量百分数为0.05-0.2%的羟甲基纤维素钠和质量百分数为0.5-1%的硼酸。

14、可选地,所述水性防污液的制备方法如下:在水性柔光防污处理前,将配方量的水玻璃加入一定比例的水中,混合搅拌将水玻璃稀释,搅拌速度为550r/min,搅拌时间为25min;再往稀释溶液里面添加配方量的羟甲基纤维素钠,搅拌速度为550r/min,搅拌时间为10min;最后再加入配方量的硼酸搅拌,最后得到水性防污液。

15、可选地,在步骤(3)中,采用超洁亮抛磨设备,以海绵磨料为打磨介质;利用超洁亮纳米机中的海绵磨料快速在无釉粗砖坯表面涂覆一层b组分,b组分渗透无釉粗砖坯表面的细微毛孔内部,进行再次填充;然后继续利用海绵磨料在b组分表面涂覆一层a组分,a组分能同前一步骤的b组分相互结合;最后继续利用海绵磨料在a组分表面再涂覆一层b组分。

16、可选地,所述b组分的添加量为10-15ml/m2,所述a组分的添加量为10-15ml/m2;b组分滴入时间控制在8-10s,打磨涂覆时间15-25s,超洁亮抛磨设备的磨盘公转速度为80-120r/min,安装在磨盘上的海绵磨料自转速度为1200-1400r/min;a组分滴入时间控制在8-10s,打磨涂覆时间15-25s,超洁亮抛磨设备的磨盘公转速度为80-120r/min,安装在磨盘上的海绵磨料自转速度为1200-1400r/min。

17、本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现:一种砖底无荷珠效应柔光砖,其特征在于,由上所述砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法制备而得。

18、相比现有技术,本专利技术的有益效果在于:

19、与现有柔光陶瓷砖产品相比,本专利技术的砖底无荷珠效应柔光砖在磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,在步骤(1)中,无釉粗砖坯是经过安装有不同粗细度弹性磨块及纤维磨块的常规抛光设备对其表面进行抛磨预处理,使其表面平整,光泽度控制在15°内。

3.如权利要求1所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,在步骤(2)中,所述粗砖坯修复液包括质量百分数为1-2.5%的粒径范围为180-195nm的大颗粒硅溶胶和质量百分数为1.5-2.5%的粒径范围为130-145nm的大颗粒硅溶胶;所述硅溶胶购自北京德科岛金科技有限公司提供的纳米硅溶胶。

4.如权利要求1所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,在步骤(2)中,采用超洁亮抛磨设备,以软纤维磨料为打磨介质;将所述粗砖坯修复液滴入并涂覆在无釉粗砖坯的表面,控制滴入速度和打磨涂覆时间,使其渗透入无釉粗砖坯的表面毛孔内,重复两遍;然后滴入清水继续打磨,控制滴入速度和打磨涂覆时间,打磨掉粗砖坯修复液修复过程中出现的局部团聚、不均匀颗粒,重复四遍。

5.如权利要求4所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,在步骤(2)中,所述粗砖坯修复液添加量为2-6g/m2;粗砖坯修复液滴入时间控制在15-25s,打磨涂覆时间55-80s;超洁亮抛磨设备的磨盘公转速度为25-35r/min,安装在磨盘上的软纤维磨料自转速度为900-1000r/min;所述清水的添加量为15-25g/m2;清水滴入时间控制在15-25s,打磨涂覆时间20-45s;超洁亮抛磨设备的磨盘公转速度为90-135r/min,安装在磨盘上的海绵磨料自转速度为900-1000r/min。

6.如权利要求1所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于, 在步骤(3)中,所述A组分的固化剂溶液为以质量比为1:(0.8-1.5)的硅烷偶联剂与120#溶剂型汽油混合而成的固化剂溶液;所述B组分的水性防污液;所述水性防污剂包括质量百分数为3-8%的水玻璃、质量百分数为0.05-0.2%的羟甲基纤维素钠和质量百分数为0.5-1%的硼酸。

7.如权利要求6所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,所述水性防污液的制备方法如下:在水性柔光防污处理前,将配方量的水玻璃加入一定比例的水中,混合搅拌将水玻璃稀释,搅拌速度为550r/min,搅拌时间为25min;再往稀释溶液里面添加配方量的羟甲基纤维素钠,搅拌速度为550r/min,搅拌时间为10min;最后再加入配方量的硼酸搅拌,最后得到水性防污液。

8.如权利要求1所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,在步骤(3)中,采用超洁亮抛磨设备,以海绵磨料为打磨介质;利用超洁亮纳米机中的海绵磨料快速在无釉粗砖坯表面涂覆一层B组分,B组分渗透无釉粗砖坯表面的细微毛孔内部,进行再次填充;然后继续利用海绵磨料在B组分表面涂覆一层A组分,A组分能同前一步骤的B组分相互结合;最后继续利用海绵磨料在A组分表面再涂覆一层B组分。

9.如权利要求8所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,所述B组分的添加量为10-15ml/m2,所述A组分的添加量为10-15ml/m2;B组分滴入时间控制在8-10s,打磨涂覆时间15-25s,超洁亮抛磨设备的磨盘公转速度为80-120r/min,安装在磨盘上的海绵磨料自转速度为1200-1400r/min;A组分滴入时间控制在8-10s,打磨涂覆时间15-25s,超洁亮抛磨设备的磨盘公转速度为80-120r/min,安装在磨盘上的海绵磨料自转速度为1200-1400r/min。

10.一种砖底无荷珠效应柔光砖,其特征在于,由权利要求1-9任一项所述砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法制备而得。

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【技术特征摘要】

1.一种砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,在步骤(1)中,无釉粗砖坯是经过安装有不同粗细度弹性磨块及纤维磨块的常规抛光设备对其表面进行抛磨预处理,使其表面平整,光泽度控制在15°内。

3.如权利要求1所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,在步骤(2)中,所述粗砖坯修复液包括质量百分数为1-2.5%的粒径范围为180-195nm的大颗粒硅溶胶和质量百分数为1.5-2.5%的粒径范围为130-145nm的大颗粒硅溶胶;所述硅溶胶购自北京德科岛金科技有限公司提供的纳米硅溶胶。

4.如权利要求1所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,在步骤(2)中,采用超洁亮抛磨设备,以软纤维磨料为打磨介质;将所述粗砖坯修复液滴入并涂覆在无釉粗砖坯的表面,控制滴入速度和打磨涂覆时间,使其渗透入无釉粗砖坯的表面毛孔内,重复两遍;然后滴入清水继续打磨,控制滴入速度和打磨涂覆时间,打磨掉粗砖坯修复液修复过程中出现的局部团聚、不均匀颗粒,重复四遍。

5.如权利要求4所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于,在步骤(2)中,所述粗砖坯修复液添加量为2-6g/m2;粗砖坯修复液滴入时间控制在15-25s,打磨涂覆时间55-80s;超洁亮抛磨设备的磨盘公转速度为25-35r/min,安装在磨盘上的软纤维磨料自转速度为900-1000r/min;所述清水的添加量为15-25g/m2;清水滴入时间控制在15-25s,打磨涂覆时间20-45s;超洁亮抛磨设备的磨盘公转速度为90-135r/min,安装在磨盘上的海绵磨料自转速度为900-1000r/min。

6.如权利要求1所述的砖底无荷珠效应柔光砖的制备方法,其特征在于, 在步骤(3)中,所述a组分的固化剂溶液为以质量比为...

【专利技术属性】
技术研发人员:张中明何锦坤莫浩文全任茂
申请(专利权)人:广东纳德新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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