一种可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置制造方法及图纸

技术编号:42924833 阅读:12 留言:0更新日期:2024-10-11 15:50
本技术公开了一种可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,包括机架、薄膜料筒、纠偏机构、静电消除器、分条裁切机构及第一牵引输送机构;纠偏机构、静电消除器及分条裁切机构沿纳米晶薄膜的输送方向依次设置,分条裁切机构包括安装杆及裁切组件,裁切组件包括固定套座、活动套环、伸缩气缸以及分条切刀。本技术的纠偏机构可调整和校正纳米晶薄膜在输送过程中出现的偏差或偏移,静电消除器可去除纳米晶薄膜表面上的静电,分条裁切机构可对纳米晶薄膜进行分条裁切,在裁切过程中,通过伸缩气缸的推动作用来带动活动套环进行转动,以促使分条切刀抵接在纳米晶薄膜表面进行分条切割,裁切灵活性高,可快速切换分条裁切机构的裁切状态,实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及薄膜裁切领域,尤其涉及一种可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置


技术介绍

1、纳米晶薄膜是指由尺寸为纳米数量级的晶体与薄膜基材组成的薄膜材料,这种薄膜材料具有优异的硬度、耐磨性和其他特殊性能,在各种工业和科学应用中发挥重要作用。

2、现有技术中,纳米晶薄膜生产过程中,需要对其进行裁切,然而纳米晶薄膜在卷膜输送过程中容易产生静电,从而沾染粉尘等杂质,影响纳米晶薄膜的产品质量,而且静电的存在也会影响裁切机构对纳米晶薄膜的裁切效果,即在裁切过程中,纳米晶薄膜容易受到吸引或排斥力而发生折叠、弯曲或皱折的现象;另外,纳米晶薄膜在牵引输送过程中,容易发生横向偏移,即纳米晶薄膜不能保持直线运行而使其幅宽中心线偏离基准中心线,从而影响裁切机构对纳米晶薄膜的分条裁切精度;并且,传统的分条裁切机构也难以根据产品的不同而快速调节分条裁切宽度或分条数量。

3、因此,现有技术存在缺陷,需要改进。


技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是:提供一种可自动进行输送纠偏调节,快速调节薄膜分条裁切宽度的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置。

2、为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,包括机架、薄膜料筒、纠偏机构、静电消除器、分条裁切机构以及第一牵引输送机构;

3、所述薄膜料筒设于所述机架的端部,所述薄膜料筒上缠绕收卷有纳米晶薄膜,所述第一牵引输送机构设于所述机架上,以用于将所述薄膜料筒上的纳米晶薄膜沿所述机架的长度方向牵引输送;</p>

4、所述纠偏机构、静电消除器及所述分条裁切机构沿纳米晶薄膜的输送方向依次设置,所述纠偏机构包括纠偏传感器、横向移动支架以及电动缸;

5、所述纠偏传感器设于纳米晶薄膜的侧边,以用于检测纳米晶薄膜的横向位置偏移,所述薄膜料筒设于所述横向移动支架上,所述电动缸的活动端与所述横向移动支架连接,以驱动所述横向移动支架进行横向移动;

6、所述静电消除器设于纳米晶薄膜上方的所述机架上,以用于朝下吹送具有正负电荷的气流来消除纳米晶薄膜上的静电;

7、所述分条裁切机构包括安装杆以及裁切组件,所述安装杆架设于纳米晶薄膜上方的所述机架上,若干所述裁切组件设于所述安装杆上,以用于对纳米晶薄膜进行分条裁切;

8、所述裁切组件包括固定套座、活动套环、伸缩气缸以及分条切刀,所述固定套座设于所述安装杆上,所述活动套环设于所述固定套座上,并可相对所述固定套座进行转动,所述伸缩气缸设于所述固定套座上,其活动端朝下设置,并与所述活动套环连接,所述分条切刀设于所述活动套环上,并可随着所述活动套环的转动而抵接或远离纳米晶薄膜。

9、采用上述技术方案,所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置中,所述静电消除器包括壳体、电荷发生器以及风机;

10、所述壳体与所述机架侧端通过销轴可转动连接,所述壳体底部设有若干吹气孔,所述电荷发生器及所述风机均设于所述壳体内,所述电荷发生器用于产生正负荷电子,所述风机用于产生气流,以将正负荷电子通过所述吹气孔喷吹输送至纳米晶薄膜表面进行静电消除。

11、采用上述各个技术方案,所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置中,所述横向移动支架上设有若干导向托辊,所述导向托辊用于将纳米晶薄膜朝所述静电消除器的行进方向导向输送。

12、采用上述各个技术方案,所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置中,所述第一牵引输送机构包括主动辊筒、从动辊筒以及升降气缸,所述从动辊筒及所述主动辊筒分别上下设于所述机架上,所述主动辊筒的端部与旋转驱动装置连接,所述从动辊筒与所述主动辊筒之间设有用于供纳米晶薄膜通过的间隙,所述升降气缸与所述从动辊筒端部连接,以用于调节所述间隙的大小。

13、采用上述各个技术方案,所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置中,还包括有第二牵引输送机构以及升降裁切机构,所述第二牵引输送机构及所述升降裁切机构依次设于所述分条裁切机构后段的所述机架上,所述第二牵引输送机构用于将被分条后的纳米晶薄膜牵引输送至升降裁切机构下方,所述升降裁切机构用于裁切分条后的纳米晶薄膜以形成片状的纳米晶薄膜。

14、采用上述各个技术方案,所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置中,还包括接料翻转机构,所述接料翻转机构用于接收被裁切成片状的纳米晶薄膜;

15、所述接料翻转机构包括接料板以及翻转气缸,所述接料板设于所述升降裁切机构后段的所述机架上,且所述接料板侧端与所述机架可活动连接,所述翻转气缸设于所述接料板下方的所述机架上,且其活动端与所述接料板连接,以带动所述接料板进行角度翻转。

16、采用上述各个技术方案,所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置中,所述纠偏传感器为超声波纠偏传感器。

17、与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:

18、本技术的薄膜料筒上缠绕收卷有纳米晶薄膜,第一牵引输送机构可将纳米晶薄膜从薄膜料筒上牵引扯出进行输送,纠偏机构、静电消除器及分条裁切机构沿纳米晶薄膜的输送方向依次设置,纠偏机构可调整和校正纳米晶薄膜在输送过程中出现的偏差或偏移,以确保纳米晶薄膜在输送过程中保持在正确的位置和方向,静电消除器可去除纳米晶薄膜表面上积累的静电,从而减少静电对纳米晶薄膜输送和裁切过程的受到的干扰,分条裁切机构可对纳米晶薄膜进行分条裁切,以减少纳米晶薄膜的幅宽,在裁切过程中,通过伸缩气缸的推动作用来带动活动套环进行转动,以促使分条切刀抵接在纳米晶薄膜表面进行分条切割,裁切方式简单便捷;当不需要裁切时,伸缩气缸可朝上回缩,以带动分条切刀远离纳米晶薄膜,灵活性高,可快速切换分条裁切机构的裁切状态,实用性强。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,其特征在于,包括机架、薄膜料筒、纠偏机构、静电消除器、分条裁切机构以及第一牵引输送机构;

2.根据权利要求1所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,其特征在于,所述静电消除器包括壳体、电荷发生器以及风机;

3.根据权利要求1所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,其特征在于,所述横向移动支架上设有若干导向托辊,所述导向托辊用于将纳米晶薄膜朝所述静电消除器的行进方向导向输送。

4.根据权利要求1所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,其特征在于,所述第一牵引输送机构包括主动辊筒、从动辊筒以及升降气缸,所述从动辊筒及所述主动辊筒分别上下设于所述机架上,所述主动辊筒的端部与旋转驱动装置连接,所述从动辊筒与所述主动辊筒之间设有用于供纳米晶薄膜通过的间隙,所述升降气缸与所述从动辊筒端部连接,以用于调节所述间隙的大小。

5.根据权利要求4所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,其特征在于,还包括有第二牵引输送机构以及升降裁切机构,所述第二牵引输送机构及所述升降裁切机构依次设于所述分条裁切机构后段的所述机架上,所述第二牵引输送机构用于将被分条后的纳米晶薄膜牵引输送至升降裁切机构下方,所述升降裁切机构用于裁切分条后的纳米晶薄膜以形成片状的纳米晶薄膜。

6.根据权利要求5所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,其特征在于,还包括接料翻转机构,所述接料翻转机构用于接收被裁切成片状的纳米晶薄膜;

7.根据权利要求1所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,其特征在于,所述纠偏传感器为超声波纠偏传感器。

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【技术特征摘要】

1.一种可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,其特征在于,包括机架、薄膜料筒、纠偏机构、静电消除器、分条裁切机构以及第一牵引输送机构;

2.根据权利要求1所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,其特征在于,所述静电消除器包括壳体、电荷发生器以及风机;

3.根据权利要求1所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,其特征在于,所述横向移动支架上设有若干导向托辊,所述导向托辊用于将纳米晶薄膜朝所述静电消除器的行进方向导向输送。

4.根据权利要求1所述的可消除静电的纳米晶薄膜裁切装置,其特征在于,所述第一牵引输送机构包括主动辊筒、从动辊筒以及升降气缸,所述从动辊筒及所述主动辊筒分别上下设于所述机架上,所述主动辊筒的端部与旋转驱动装置连接,所述从动辊筒与所述主动辊筒之间设有用于...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖青海余文俊朱永昌周成云
申请(专利权)人:深圳市丰正昌精密科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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