【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及检测设备的，特别是涉及一种rf模组芯片封装检测设备。
技术介绍
1、rf模组芯片是一种集成化的无线通信解决方案，通常包含完整的射频前端功能、部分或全部数字信号处理功能，这类芯片旨在简化无线设备的设计与生产流程，同时减小尺寸和降低成本，rf模组芯片一般是通过封装材料填充芯片与封装载体之间的空间，再通过注塑、压铸等方式完成封装，封装完成的rf模组芯片被称为封装体。
2、封装体在出厂前，需要对其进行多向检测工作，如外观检测、结构检测、电气性能检测、可靠性检测、机械性能检测等，其中在进行电气性能检测时，需要通过电表与封装体上的引脚连接并对封装体内的rf模组芯片的参数进行检测，以确保rf模组芯片质量达到出厂要求，而由于封装体上的引脚数量较多，在进行检测时，需要工人逐个与引脚连接并对rf模组芯片进行检测，这样就使检测难度大大增加，每个封装体检测都需要花费大量时间，不利于生产效率的提升。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种rf模组芯片封装检测设备，其所采用的具体技术方案是：
2、一种rf模组芯片封装检测设备，包括多组移动单元、用于循环输送多组移动单元的输送单元、用于与芯片封装体连接的连接单元和用于对芯片封装体进行检测的电表，其中移动单元用于承载芯片封装体，当芯片封装体检测时，芯片封装体在输送单元上水平输送，连接单元用于将芯片封装体与电表连接；
3、所述移动单元包括设置在输送单元上的移动台和滑动安装在移动台上的滑座，所述滑座在
4、所述连接单元的数量为两组，并且其分别对应芯片封装体前后两排引脚，所述连接单元包括能够在竖直方向移动的侧板和安装在侧板上的挡柱、托板，所述挡柱与所述滑座的侧壁配合使用，当滑座侧壁与挡柱接触时，挡柱阻挡滑座并使滑座停止在水平方向的移动，托板上设置有用于与芯片封装体上多个引脚连接的多个电片；
5、其中，滑座与移动台之间通过弹性结构连接。
6、优化于上述实施的，还包括位于输送单元外侧并对输送单元起支撑作用的外机架，所述侧板在所述外机架内侧壁上竖向滑动；
7、所述侧板上设有滚柱，所述移动台前后侧壁上均设有与滚柱配合使用的三角块，当滚柱在三角块的一个斜面上移动时，滚柱携带侧板向上移动，当滚柱在三角块的另一个斜面上移动时，滚柱携带侧板向下移动。
8、优化于上述实施的，所述连接单元还包括位于托板上方并与托板配合对芯片封装体引脚进行挤压的顶板，顶板竖向滑动安装在外机架内侧壁上；
9、其中，顶板与侧板之间通过回弹结构连接。
10、优化于上述实施的，所述回弹结构包括固定在外机架上的u型管，u型管的两端均朝下，u型管的一端滑动穿插有第一活动管，并且第一活动管与顶板连接，u型管的另一端滑动穿插有第二活动管，第二活动管与侧板连接，u型管、第一活动管和第二活动管内穿插有第一弹簧，第一弹簧两端分别与侧板和顶板连接。
11、优化于上述实施的，所述弹性结构包括开设在移动台内部的斜腔，斜腔内滑动设有移动板，移动板上设有延伸杆，延伸杆滑动伸出至斜腔的外侧，移动板与移动台之间通过第二弹簧连接，延伸杆与滑座之间通过连杆连接。
12、优化于上述实施的，所述斜腔内存储有缓冲用的流体，所述移动板上开设有豁口。
13、优化于上述实施的，所述滑座上设有用于固定芯片封装体的下压单元，所述下压单元包括压板和竖向安装在压板上的两个导向杆，导向杆滑动安装在滑座上，两个导向杆之间设有两个配合使用的齿轮，导向杆上设置齿，并且导向杆通过齿与齿轮啮合，所述压板与所述滑座之间通过气缸连接。
14、优化于上述实施的，所述压板的底面开设有卡槽，所述卡槽的内侧壁倾斜。
15、优化于上述实施的，所述输送单元包括呈四边形分布的四个传动柱，传动柱转动安装在外机架上，四个传动柱上传动设有链板，外机架上设有用于为一个传动柱提供动力的电机，所述移动台与所述链板之间通过连接柱连接。
16、优化于上述实施的，所述连接柱的一端转动安装在所述链板上，所述连接柱的另一端滑动插入移动台内；
17、所述移动台的前后两侧均设置有两个滚轮，所述外机架内侧壁前后两侧均开设有与滚轮配合使用的环形槽。
18、本专利技术的优点在于：
19、通过采用连续输送和多引脚快速连接、检测的方式对芯片封装体的性能进行检测，可使芯片封装体能够连续不断的进入检测环节，可大大提高了检测效率和生产线产能，缩短每个芯片封装体检测所花费时间，降低检测难度；
20、同时由于芯片封装体在检测时，设备处于连续输送状态，而芯片封装体在输送方向处于静止状态，从而在满足芯片封装体静态稳定检测的情况下，实现输送工作的动态连续，这既满足了检测精度的要求，又保证了生产的连续性；
21、通过采用多引脚同步快速连接的方式，可大大降低了人工操作的复杂程度和出错率。
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1.一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，包括多组移动单元、用于循环输送多组移动单元的输送单元、用于与芯片封装体(3)连接的连接单元和用于对芯片封装体(3)进行检测的电表(8)，其中移动单元用于承载芯片封装体(3)，当芯片封装体(3)检测时，芯片封装体(3)在输送单元上水平输送，连接单元用于将芯片封装体(3)与电表(8)连接；
2.根据权利要求1所述的一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，还包括位于输送单元外侧并对输送单元起支撑作用的外机架(9)，所述侧板(4)在所述外机架(9)内侧壁上竖向滑动；
3.根据权利要求2所述的一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，所述连接单元还包括位于托板(6)上方并与托板(6)配合对芯片封装体(3)引脚进行挤压的顶板(12)，顶板(12)竖向滑动安装在外机架(9)内侧壁上；
4.根据权利要求3所述的一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，所述回弹结构包括固定在外机架(9)上的U型管(13)，U型管(13)的两端均朝下，U型管(13)的一端滑动穿插有第一活动管(14)，并且第一活动管(14)与顶板(1
5.根据权利要求4所述的一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，所述弹性结构包括开设在移动台(1)内部的斜腔(17)，斜腔(17)内滑动设有移动板(18)，移动板(18)上设有延伸杆(19)，延伸杆(19)滑动伸出至斜腔(17)的外侧，移动板(18)与移动台(1)之间通过第二弹簧(20)连接，延伸杆(19)与滑座(2)之间通过连杆(21)连接。
6.根据权利要求5所述的一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，所述斜腔(17)内存储有缓冲用的流体，所述移动板(18)上开设有豁口(22)。
7.根据权利要求6所述的一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，所述滑座(2)上设有用于固定芯片封装体(3)的下压单元，所述下压单元包括压板(23)和竖向安装在压板(23)上的两个导向杆(24)，导向杆(24)滑动安装在滑座(2)上，两个导向杆(24)之间设有两个配合使用的齿轮(25)，导向杆(24)上设置齿，并且导向杆(24)通过齿与齿轮(25)啮合，所述压板(23)与所述滑座(2)之间通过气缸(26)连接。
8.根据权利要求7所述的一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，所述压板(23)的底面开设有卡槽(27)，所述卡槽(27)的内侧壁倾斜。
9.根据权利要求8所述的一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，所述输送单元包括呈四边形分布的四个传动柱(28)，传动柱(28)转动安装在外机架(9)上，四个传动柱(28)上传动设有链板(29)，外机架(9)上设有用于为一个传动柱(28)提供动力的电机(30)，所述移动台(1)与所述链板(29)之间通过连接柱(31)连接。
10.根据权利要求9所述的一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，所述连接柱(31)的一端转动安装在所述链板(29)上，所述连接柱(31)的另一端滑动插入移动台(1)内；
...【技术特征摘要】
1.一种rf模组芯片封装检测设备，其特征在于，包括多组移动单元、用于循环输送多组移动单元的输送单元、用于与芯片封装体(3)连接的连接单元和用于对芯片封装体(3)进行检测的电表(8)，其中移动单元用于承载芯片封装体(3)，当芯片封装体(3)检测时，芯片封装体(3)在输送单元上水平输送，连接单元用于将芯片封装体(3)与电表(8)连接；
2.根据权利要求1所述的一种rf模组芯片封装检测设备，其特征在于，还包括位于输送单元外侧并对输送单元起支撑作用的外机架(9)，所述侧板(4)在所述外机架(9)内侧壁上竖向滑动；
3.根据权利要求2所述的一种rf模组芯片封装检测设备，其特征在于，所述连接单元还包括位于托板(6)上方并与托板(6)配合对芯片封装体(3)引脚进行挤压的顶板(12)，顶板(12)竖向滑动安装在外机架(9)内侧壁上；
4.根据权利要求3所述的一种rf模组芯片封装检测设备，其特征在于，所述回弹结构包括固定在外机架(9)上的u型管(13)，u型管(13)的两端均朝下，u型管(13)的一端滑动穿插有第一活动管(14)，并且第一活动管(14)与顶板(12)连接，u型管(13)的另一端滑动穿插有第二活动管(15)，第二活动管(15)与侧板(4)连接，u型管(13)、第一活动管(14)和第二活动管(15)内穿插有第一弹簧(16)，第一弹簧(16)两端分别与侧板(4)和顶板(12)连接。
5.根据权利要求4所述的一种rf模组芯片封装检测设备，其特征在于，所述弹性结构包括开设在移动台(1)内部的斜腔(17)，斜腔(17)内滑动设有移动板(18)，移动板(18)上设有延伸杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：王一新，李翠华，李成玉，
申请(专利权)人：深圳市深飞特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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